国海海外·陈梦竹 | 华虹半导体（1347.HK）深度报告：锻造特色工艺主心骨，谱写中国“芯”篇章

陈梦竹海外研究之声 · 公众号 · · 2025-01-17 15:09

正文

本报告重点解决了以下几个核心问题：华虹半导体的成长历程如何？公司“特色IC+功率器件”如何布局？2025年成熟制程晶圆代工需求前景如何？特朗普再次当选美国总统，中国半导体产业自主可控趋势延续，对华虹半导体的影响为何？公司车用半导体业务进展如何？

一、回溯华虹集团的成长之路：系出名门，扎根上海，链接全球

【阶段一】赓续“909”工程，从DRAM生产转向晶圆代工（1996-2003年）：作为“909”工程主体承担单位的华虹集团与日本NEC合资建立华虹NEC，后NEC因卷入DRAM价格战自顾不暇而逐渐退出华虹NEC的日常运营。华虹集团收回华虹NEC委托经营权，逐步停止DRAM生产并转向晶圆代工，将重点放在智能卡芯片上。

【阶段二】完成并购重组，于港交所上市（2004-2015年）：华虹NEC和宏力半导体合并，成立上海华虹宏力半导体制造有限公司；华虹半导体红筹股香港联交所挂牌上市。

【阶段三】走出上海，无锡扩产新征程（2016年至今）：公司在无锡建造十二寸晶圆产线并投产；2023年，华虹半导体首次公开发行A股并在科创板上市。

二、华虹半导体：晶圆代工特色工艺翘楚

公司优质特色工艺平台吸引高粘性、多领域、全球化的客户群体。华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，提供包括嵌入式/独立式易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司领先的技术水平和丰富的产品组合为其带来了优质的客户群体，根据公司招股说明书，在全球排名前50名的知名设计公司中，超过三分之一与华虹半导体开展了业务合作。

非易失性存储器：MCU和NOR Flash支撑收入，开拓车规级市场。 NVM技术平台为华虹半导体的主要收入来源。2023年，eNVM收入贡献为30.8%，sNVM收入贡献为5.1%。在sNVM平台，公司主要代工产品包括NOR Flash与EEPROM，应用于多种电子设备。公司多款车规级SPI NOR Flash及EEPROM产品已投入量产。eNVM方面，公司充分发挥8英寸0.35μm~90nm+12英寸90nm~50nm嵌入式非易失性存储器平台优势，助力客户在汽车电子、家电、工控等领域开发出具备全球行业领先水平的MCU。2023年，采用多制程节点eFlash技术生产的全系列车规级芯片产品已实现量产，汽车电子收入显著增长。
功率器件：最大收入来源，全球唯一同时具备8英寸和12英寸代工能力。功率器件为华虹半导体最大收入来源（若不将嵌入式和独立式NVM合并），2021-2023年收入贡献分别为34%、31%、39%。在功率器件领域，公司拥有超过20年的技术积累，据TrendForce，系全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。公司绑定国内优质功率企业，如新洁能、斯达半导、东微半导体等。
模拟和电源管理IC：公司BCD晶圆代工起步早，积极切入车规级应用。华虹半导体的模拟和电源管理IC部门2023年收入占比为16%。公司的BCD技术工艺在国内晶圆代工行业中起步最早，并已在90nm工艺节点上实现量产。公司基于BCD的模拟和电源管理IC平台，与头部模拟和电源管理公司协同推进手机市场的各类电源管理芯片如快充、无线充电等芯片，并积极培育部分客户向汽车电子渗透。
逻辑和射频：华虹半导体提供业界先进的射频和CIS工艺平台。除2021年外，公司的逻辑与射频工艺平台2015-2023年收入贡献维持在约10%上下，主要包括特色逻辑射频工艺产品和图像传感器（CIS）。射频方面，公司提供业界先进的射频绝缘体上硅（RFSOI）工艺平台，覆盖0.20μm~65nm，并持续优化该工艺平台。CIS方面，公司拥有世界先进的前照式（FSI）和背照式（BSI）CIS工艺平台，涵盖90~55nm制程节点，在暗电流控制、信噪比、动态范围等指标上达到业界先进水平。

三、自主可控如火如荼，擘画车用半导体蓝图

2025年晶圆代工终端需求逐步复苏，或将支撑成熟制程稼动率。 2025年智能手机、PC/笔电、服务器（含通用型与AI服务器）等终端市场出货量有望实现同比增长，加上车用、工控等历经2024全年的库存修正后出现回补需求，都将成为支撑成熟制程产能利用率的主要动能。据TrendForce，在AI量能延续，车用、工控等应用零部件库存落底的支撑下，全球晶圆代工产业2025年营收同比增速或将重返20%水平。

特朗普再次当选美国总统，中国半导体产业自主可控势在必行。近年来，半导体一直是中美贸易摩擦的焦点。随着随着特朗普将于2025年重任美国总统，且共和党已正式掌握了国会两院，特朗普的选举承诺将更容易兑现。特朗普的第二个任期内，半导体逆全球化趋势或愈演愈烈，中国半导体产业国产替代需求随之扩大。

成熟制程国产化趋势延续，华虹半导体等中国大陆晶圆代工业者或存较大增长空间。需求端：多数终端产品和应用仍需成熟制程生产外围芯片，且成熟制程高端化国产替代空间较大，并紧迫性较高。供给端：由于成熟制程确有需求，加之国际形势导致半导体供应链区域化发展，全球成熟制程扩产计划纷纷提上日程。在当前全球半导体产业链逆全球化的趋势下，全球晶圆代工销售额市场份额较小的华虹半导体等中国大陆厂商仍拥有较大的增长空间。

华力微或有望注入上市公司，协同效应可期。公司招股说明书（A股）披露自公司首次公开发行人民币普通股股票并于科创板上市之日（2023年8月7日）起三年内，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入华虹半导体。华虹半导体和上海华力业务定位不同，华力微注入后公司晶圆代工布局将更全面，也能共享客户基础。

四、盈利预测与投资评级：预计华虹半导体2024-2026年营收分别为19.99/23.71/28.28亿美元，归母净利润为0.90/1.60/2.01亿美元，摊薄EPS分别为0.06/0.09/0.12美元，2025年1月13日对应PB为0.63x/0.73x/0.70x。估值方面，华虹半导体港股远期PB（未来一财年）自2022年1月31日至2025年1月13日处于0.47x-1.74x之间，2025年1月13日远期PB（未来一财年）为0.74x，仍在均值线以下。结合华虹半导体自身历史估值，随着下游市场需求复苏公司基本面将继续改善，对华虹半导体2025E BVPS给予0.95x PB【略高于2022年1月31日至2025年1月13日公司远期PB（未来一财年）期间均值】，对应目标价28.21港元，首次覆盖，给予“买入”评级。

五、风险提示：无锡新厂产能释放不及预期；半导体下游市场复苏不及预期；成熟制程晶圆代工厂商竞争加剧的风险；中美贸易摩擦加剧的风险；行业估值回调风险；对标公司并不具备完全可比性，对标的相关资料和数据仅供参考。