专栏名称: 植物科学最前沿
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天成未来 | 小麦分子育种/种质资源鉴定/功能基因组学芯片

植物科学最前沿  · 公众号  ·  · 2024-06-15 09:30

正文


近期活动


120K芯片+BSA定位分析  双亲+两个混池 880元

800K芯片+BSA定位分析  双亲+两个混池 4000元

外显子芯片+BSA定位分析  双亲+两个混池 6000元

价格包括:提取-建库-检测-BSA分析

预存享更多折扣!



产品简介

01 -  5K功能标记芯片

利用3000份国内外品种材料群体遗传多样性数据开发,包含群体遗传多样性位点、小麦品种真实性鉴定SNP标记法包含的96个SNP位点。能够有快速有效进行遗传关系分析、回交后代背景恢复率分析、品种真实性验证等用途,是性价比最高的低密度芯片。为了更好地服务于小麦分子育种,包含了目前公开发表的功能基因,QTL及GWAS位点等超过2000个功能标记位点,涵盖数十个抗病及农艺性状基因、标记。

图1 公开报道的产量形状位点(shuanghe cao etc., 2020)


图2 公开报道的部分农艺性状位点(《The Wheat Genome》,Chittaranjan Kole)




02 -  20K低密度作图芯片

TC-Wheat-Core-20K 从全球范围内5000份小麦种质资源数据中挑选最具有遗传代表性的20K位点,包含了1500份国外品种及3500份国内骨干亲本、历史品种、地方品种及现代品种的核心多态性位点。TC-Wheat-Core-20K 检测结果提供多基因组位置信息,可帮助科研工作进行准确的遗传图谱构建。

图3 20K芯片标记在基因组上的分布


03 -  120K高密度芯片

Agriculture

应用

种质资源鉴定

BSA定位

关联分析

遗传作图

小麦120K芯片(120K-4HWA)由 中国农业科学院作物科学研究所贾继增研究员团队 与成都天成未来科技有限公司合作开发。基于55K/660K芯片位点及超过5000份国内外自然群体数据设计,包含55K芯片中的部分位点,可兼容55K的芯片检测数据。芯片在基因组均匀覆盖及功能基因密度分布上做到平衡。 120K-4HWA是目前小麦种质资源精准鉴定工作及功能研究性价比最高的芯片之一


图4 120K芯片中标记在基因组上的分布及基因覆盖


图5 120K芯片进行GWAS关联分析

04 -  800K超高密度芯片

Agriculture

应用

群体研究

GWAS分析

BSA分析

遗传分析

全新小麦800K超高密度芯片由 河南农业大学陈锋团队 联合成都天成未来科技有限公司共同开发完成。基于小麦泛基因组使用全球范围内的小麦材料进行分析,选择代表性的多态性位点,主要覆盖基因及调控区域变异信息。 该芯片是目前公开报道的密度最高的液相捕获探针产品,可满足小麦群体研究的各类需求。特别适合于在群体遗传结构分析,GWAS关联分析,BSA基因定位方向应用。

图6 基因组选择热点分布

图7 800 K 芯片 GWAS关联分析


05 -  外显子捕获芯片

Agriculture

应用

突变库测序

群体研究

GWAS

BSA分析

根据Wheat 10+ Genomes Project研究发现每个现代品种相对于中国春有 3%~4% 基因数量差异(Walkowiak et al., 2020),使用中国春参考基因组为模板的探针无法全面覆盖这些信息,特别是一些通过长期驯化获得基因或者是通过一些外源片段的移位系材料(例如1BL/1RS移位系等)。不论是自然群体测序的GWAS分析,还是大规模突变体库测序都会因探针背景差异造成信息的丢失。

为了帮助科研工作在自然群体及突变体库测序中尽可能获得完整的基因变异信息。公司在前期设计的小麦外显子探针基础上,以 多个现代小麦品种 基因组序列为模板,使用 泛基因组迭代算法 设计开发了小麦泛基因组外显子探针。在经过内部测试优化后推出 WheatPanExome产品

外显子捕获芯片是小麦突变库群体检测最优选择。







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