1.vivo 屏内指纹样机曝光：或采用汇顶方案，国内厂商首发;
2.SA:2016年基带市场收益份额排行榜,高通第一海思第五;
3.展讯支持华为完成5G第二阶段测试，商用芯片争进第一梯队;
4.半导体卖疯了 华虹和中芯国际该翻谁的牌？;
5.武汉新芯:水泵故障不会对NOR Flash供货产生实质影响;
6.华芯微新三板挂牌上市 2016年1-9月营收4308万元
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“阅读原文”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。
1.vivo 屏内指纹样机曝光：或采用汇顶方案，国内厂商首发;
集微网 6月14日报道
今年4月，三星发布了最新旗舰 Galaxy S8 ，全面屏的设计让所有人都感到惊艳！不过，略有遗憾的是指纹识别被放到背后。有消息称，最初三星也尝试过“屏幕内指纹识别技术”，但是最终因为技术问题被迫放弃。
而传闻中的苹果十周年新品iPhone 8 也将采用全面屏技术，根据目前信息看，苹果很可能已经解决了屏内指纹技术障碍，iPhone 8 有望率先实现屏内指纹技术。
今天，华强电子产业研究所手机和电子行业分析师潘九堂在微博爆料，光学指纹这块，国外最先应该是苹果，国内最快可能是vivo，三星Note8应该还不会上。vivo隐形指纹的样机已经出来了，直接按下屏幕就解锁了。
潘九堂还配上一段视频。从视频上看，vivo手机屏幕内有一个指纹提示，按压后变极速解锁。整个过程看起来还是相当酷的。
另据媒体报道，vivo很可能会在6月28日开幕的上海MWC大会上展出这款隐形指纹样机。
从供应链看，vivo 的这种方案与汇顶科技的很相似，加之目前vivo指纹方案多来自汇顶科技提供，所有有多位业内人士猜测，此次vivo 样机指纹方案很可能来自汇顶。
实际上，早在今年2月份，西班牙巴塞罗那举办的2017世界移动通信大会（MWC 2017)上，汇顶科技就正式宣布，推出全球首创并拥有完全自主知识产权的显示屏内指纹识别技术，该技术实现了“屏幕即指纹识别”的技术革新。
在展会现场，汇顶将一部三星S7 手机改装后向大家演示了该技术。其指纹识别位置在手机屏幕中间，用户直接轻触提示指纹区域便可解锁成功。
据汇顶科技介绍，该技术具备指纹传感器体积小，功耗低以及采用标准应用接口的优势，容易适应移动设备不同的设计需求并满足客户大规模量产的需求，具有非常广阔的市场应用前景。汇顶科技将积极与客户和相关合作伙伴进行有效合作，推动这一创新黑科技走向规模化商用。
此外，汇顶工作人员当场展示了“显示屏内指纹识别技术”的防伪功能。
视频中，分别拿出“3D假指纹”和“2D打印假指纹”测试：在没有开启“防止假指纹”功能时，真假指纹都可以解锁；而在开启“防止假指纹”功能时，只有真实人体的手指触摸才能解锁，而假指纹无法解锁。
另外，还可以看到支持指纹区域的屏幕并没有影响显示功能。汇顶科技CEO张帆表示，目前该技术仅在屏幕一个区域做到识别，因为不能像此前Home键那样有实体键提示，所以汇顶的方案是在熄屏时会有一个指纹提示，用户按照提示按下即可。
汇顶方面还表示，目前该技术适用于AMOLED显示屏，并不需要另外特殊的定制。不过，确实要需要合作伙伴配合，但是主要工作还是在汇顶，而且目前能提供AMOLED屏厂商也并不多，市场比较集中。
对于是否能量产，当时张帆还表示：“我们能拿出来秀，就意味着我们认为这项技术也是可以量产的。”
如今看到vivo 样机，或许内屏指纹技术真的离我们已经很近了。
2.SA:2016年基带市场收益份额排行榜,高通第一海思第五;
市场研究机构Strategy Analytics发布了《2016年基带芯片市场份额追踪》报告。报告指出，2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元，高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。
尽管竞争激烈，高通仍以50%的收益份额位居榜首；联发科和三星LSI分别以24%和10%的收益份额分列二、三名。2016年LTE基带市场同比增长36%，增速强劲，而其它基带细分市场规模却急剧下降。
高通以50%的收益份额领跑基带市场
Strategy Analytics表示，高通在基带市场继续保持技术和市场份额的领先——2016年高通发布了全球第一个千兆级LTE基带芯片和5G基带芯片。Strategy Analytics预估，高通的LTE出货量份额从2015年的65%下降到2016年的52%。高通不能在苹果全新的iPhone 7和7 Plus中保持100%的基带份额，丧失了部分LTE基带芯片份额给英特尔。尽管市场份额丢失，但高通在LTE出货量上仍同比增长8%，表现十分优异，这要归功于其大受欢迎的骁龙应用处理器产品线。
2016年联发科继续不断获取LTE基带的市场份额，其LTE基带芯片出货量增长超过一倍。联发科的Helio P和non-Helio中端和入门级的LTE产品在新兴市场大受欢迎。2016年年末联发科与三星移动合作，但我们预计三星仅占联发科LTE出货总量的1%。尽管在2016年的业绩骄人，联发科modem产品路标却开发进展缓慢，并有可能在2017年面临挑战。
2016年英特尔LTE基带出货量同比翻了两番，这得益于来自苹果iPhone的订单。Strategy Analytics预估，在iPhone 7和7 Plus上英特尔比高通占有更多份额。此外，2016年海思、三星LSI和展讯的LTE出货量同样增速强劲。 手机中国
3.展讯支持华为完成5G第二阶段测试，商用芯片争进第一梯队;
集微网消息（文/刘洋），近日，由IMT-2020（5G）推进组主办的2017年IMT-2020 5G 峰会在北京开幕。据IMT-2020(5G)推进组副主席王晓云介绍，在5G标准化方面，今年年底有一个初步的R15版本，2018年6月会有一个正式的版本，明年年底有R16版本。在R16版本会增加非正交多址技术、车联网技术和低时延高可靠技术三块的内容。
展讯作为中国芯片企业的代表，分享了其在5G研发上的最新进展。在5G的整体研发中，展讯承担着商用芯片的重任。在基带芯片研发上，主要分两部分进行，一部分是原型机，目前展讯第一版使用FPGA的原型机Pilot V1已完成与华为的对接实验，第二版原型机计划带宽将提高到100M，并于2017年下半年与系统厂商进行对接。
在5G商用芯片研发进程上，基带芯片至少采用目前可靠的12nm工艺，真正商用时也可能采用更先进的工艺支撑，射频芯片将采用28nm工艺，预计2018年推出首款R15芯片，覆盖高宽带、高可靠、低延时的场景，2019年~2020年解决高频毫米波的器件研发，欲与高频段5G的世界水平同步。
除此之外，2017年展讯还将推出支持移动互联网5G SA芯片，以支持产业链在5G的研发，同时为5G的商用做好准备。
与中国5G大规模实验同步
我国自投入5G研发以来，如今已取得突破性的发展，一方面已全面开展了5G技术研发，在多项5G核心技术上取得重要突破。另一方面技术试验深入开展，已完成第一阶段端到端的技术测试，为标准化提供重要输出工作。第二阶段连续广域覆盖测试正在有序推进，在怀柔已经建成最大的试验网，30个基站开展低时延、高可靠测试，低功耗、大连接的测试，低频高频的容量测试以及混合场景的测试。
展讯通信ATP全球副总裁康一表示，展讯支持华为完成第二阶段整体验证测试。近日，华为在北京怀柔率先完成了由 IMT-2020(5G) 推进组组织的中国5G技术研发试验无线技术第二阶段测试，此次验证基于真实网络及业务环境下的大规模业务，是中国5G研发试验的关键里程碑，也是5G产业化进程迈出的重要一步。展讯作为芯片厂商与华为协作，负责终端与网络系统验证的工作内容。
不止华为，展讯下面还将与爱立信、中兴开展第二阶段的验证测试。康一指出，第二阶段的测试进展依赖于系统厂商的速度，由于中兴和爱立信的标准差异化比较大，我们需要付出两倍的力量。华为总体的进展确实快一点，中兴和爱立信稍微晚一点，预计年底将看到阶段性成果。在系统厂商建网工作结束后，展讯还有大量的工作需要做，后续工作延续进行。
2015年初，展讯便开始了5G项目部署，积极参与5G 国际标准化进程，同时为5G 产业布局做技术储备和实验准备，争取在5G的产业发展中占据一个很好的位置。据康一透露，展讯在5G 方面的投入逐渐加大，5G 团队包括算法设计、系统设计、芯设计、通信软件的设计、平台硬件设计在内，已经有 100 多个人在从事5G研发工作。
5G 芯片研发的难度及挑战
以5G为代表的新一代信息通信技术创新，是全球经济增长的主要引擎之一，将带动高新科技、信息应用和服务、工业制造业等全链条、体系化的发展，是全球经济和科技竞争的战略制高点。
芯片是自上而下的设计，一般都从标准制定好开始，再设计芯片。康一指出，为了在5G 芯片进度上不落后，展讯与其他厂商一样采用激进的做法，边看标准边设计，标准化的过程就是大家提一些新技术，通过技术手段进行融合，这是目前来说最大的挑战。
谈到4G 与5G 芯片设计难度对比，康一以解方程式为例，一元一次方程的解题很简单，但是解多元方程的复杂度和难度都非常高。
在终端运算的复杂度上，5G比4G 提高了整整10倍，算法提高11倍，内存要求提高了5倍；摩尔定律速度放缓，半导体技术更新速度放慢，芯片厂商实现技术升级的时间就变少了。以摩尔定律来看，若要实现10倍复杂度的提高，基本上需要三代技术，两年一代需要整整六年时间；数据处理速度的提升对功耗影响太大，若数据率提高到8Gbps，协议栈处理器需运行到3~4GHz，功耗非常高；为达到峰值数据，在芯片架构上需要多核处理的方式解决，大大提高了实时任务的需求。
在射频芯片方面，高频率和大带宽成为亟待解决的两个难题。毫米波技术的频率和带宽都是6GHz频段以下技术的10倍，对设备的要求更高，对芯片开发和设计提出更大挑战。据康一介绍，展讯5G 芯片的第一步将以低频6GHz 以下为主，预计2019~2020年可以完成，在毫米波的高频段方面仍在做一些器件研发工作，希望在2020年以后能够赶上高频段的5G的进程。
在5G应用场景方面， 展讯跟随标准化进程的速度，聚焦在高可靠、低时延、大带宽方面。康一解释道，对芯片厂商来说需要增加很多灵活性的设计，在功耗方面有极大挑战；5G 需要高频段大带宽，自然发射站的功率要变大才能满足覆盖需求，天线数目就必须增多，终端的天线数据还要继续增加；工业应用方面，要求芯片应对突发事件的能力非常高，需要在短时间内处理大量数据并实现及时反馈。
“展讯目标在5G 的产业化发展中进入第一梯队，不像以前 2G、3G、4G 的时候总是落后一步，这次我们与世界先进水平同步。”康一进一步指出，“5G是我们向高端进军的一部分，因为5G特别是刚开始的时候一般用在相对比较高端的手机上，我们希望能够更多的向高端产品演进。”
4.半导体卖疯了 华虹和中芯国际该翻谁的牌？;
近日，美国半导体行业协会（SIA）发布报告称，今年4月全球半导体销售额达到313亿美元，同比增长20.9%，创下2010年9月以来最高同比增幅。
智通财经注意到，全球半导体行业销售额自去年8月开始，已经连续9个月同比增幅超过10%，近五个月同比增幅均超过20%。
数据来源：前瞻产业研究院
不过，来自行业内部的预期显示，2017年全球半导体销售额有望增长11.5%。但预期未来两年的增长率仅为增长2.7%和小幅下滑0.2%。
根据预测，未来两年全球半导体销售额增速会明显下滑，但我国的半导体行业前景似乎没有那么“悲观”。
据工信部发布的数据显示，2016年中国集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%，进口额高达2271亿美元，连续4年超过2000亿美元，而出口金额仅为613.8亿美元，贸易逆差达1657亿美元。集成电路市场需求却接近全球1/3，集成电路产值不足全球7%。
为改变这种状况，中国政府发布了多项相关政策和指引。
其中，《中国制造2025》政策文件明确了中国目标将集成电路自给自足率在2020年提高到40%，并在2025年提升至70%。据分析，要实现这一目标，预计中国半导体产业在2016-2020年的年均复合增长率为20%。在投入方面，中国半导体工业协会估计，总投资额将接近1万亿人民币，其中70%将投资于半导体制造业。
在这样的背景下，你会不会对内地半导体企业产生兴趣？智通财经注意到，华虹半导体(10.58, 0.34, 3.32%)（01347）和中芯国际(8.57, 0.83, 10.72%)（00981）是港股半导体行业中，内地半导体企业的两块“招牌”。
中国半导体协会公布的2016年中国半导体制造十大企业显示，华虹和中芯国际分列榜单第二位和第五位。不妨把两家企业放到一起“PK”，看看谁更胜一筹。
2016年中国半导体制造十大企业
ROUND 1：股价表现
股价是对比两家公司最直观的指标。根据k线图，明显的华虹今年来的股价表现良好，而中芯却“愁云惨淡”。但是从估值水平来看，华虹目前的市盈率以及市净率分别为10倍和0.9．倍，中芯的市盈率和市净率分别为12倍和0.99倍，差别并不大，二者在同一水平线上。
华虹半导体日k线图
中芯国际月日线图
ROUND 2：财务指标
中芯国际目前的市值大约为360亿港元，是华虹的三倍有余。中芯一季度的营业收入是华虹的4.33倍，但净利润仅为华虹的2倍。从业绩增速来看，尽管中芯一季度业绩同比增长25%，但净利润增长率却仅为13.63%，遭增长56.19%的华虹“完爆”，这是为何？
一季报财务对比
智通财经注意到，今年一季度中芯国际的销售成本为5.72亿港元，同比增长19.1%，折旧1.8亿美元同比增长48.1%，其他制造成本3.91亿元，同比增长9.4%，研发支出1.07亿美元，同比增长101.5%。
反观华虹，成本控制就要好得多。一季报显示，华虹销售成本为1.29亿美元，同比增长10.7%，经营开支2242.5万美元，同比下降3.5%，管理费用2092.5万美元，同比下降4.5%。
ROUND 3：研发实力
中芯国际在研发上的投入可谓“不遗余力”，2016年年报显示，中芯共投入研发费用3.18亿美元，占集团销售额的10.9%。今年一季度集团研发支出1.07亿美元，同比增长101.5%。智通财经注意到，中芯国际拥有1268名研发及设计人员，其研发工作主要集中于先进逻辑平台及具有附加价值的专门技术，由0.35微米至14纳米。
研发成果上，2016年，中芯国际已建立具备所有计划制程特点及良率学习载具的14纳米技术开发、制程流程，就14纳米及以上鳍式场效电晶体的专利存档而言，中芯位列全球五大（于中国及全球）。
智通财经获悉，2016年，中芯国际就其技术研发活动提交逾1300项专利存档。
2016年华虹的研发成本为，4133.6万美元，占集团销售额的5.73%，较2015年的4751.2万美元，下降13.05%。
智通财经注意到，华虹半导体是中国唯一一家拥有一整套IGBT背面处理技术的代工厂，为绿色能源应用提供从低电压到高电压的全系列解决方案，并可根据客户要求定制各种功率器件。
2016年一季度以来，华虹的90nm嵌入式闪存工艺平台成功实现量产，基于该平台制造的芯片以其尺寸小、功耗低、性能高的特点，可为智能卡、安全芯片产品（例如SIM卡、USB密匙、银行卡及社保卡）及MCU提供高性价比的技术解决方案。目前MCU已成为华虹最大的业务分支。
ROUND 4：产品结构
两家公司的研发实力如何，通过企业产品结构也可以看得很清楚。目前中芯国际有近5成的营收来自纳米工艺产品。智通财经了解到，中芯国际的28nm工艺在2015年量产，去年成功将工艺改进到28nm HKMG，与联电处于同一水平。
据中芯预期，2017年28纳米将为收入贡献的主要来源之一，中芯的目标为28纳米晶圆于本年底按季收入贡献占整体收入比例达到高个位数百分比。
在谈华虹的业务结构前，先“插播”一则消息。近日，IBM日前在日本京都宣布，该公司研究团队在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了300亿个5纳米晶体管。
智通财经注意到，今年一季度，华虹半导体营收有47.3%来自0.35微米及以上晶圆。在崇尚摩尔定律的芯片行业，华虹的工艺水准，与世界顶尖的芯片企业比较，还有不小的差距。
ROUND 5：大行评级
野村证券研究报告表示，市场较为关注的中芯国际的28nm业务，集团制造用于智慧型手机应用处理器的28nm半导体，相关毛利率只有5%，低于集团平均的20%，而且能够有更佳盈利能力的非高通订单增长缓慢，集团需要在进入上升周期时，正确推进28nm半导体业务。
该行指出，与区内同业比较，将中芯国际的目标市帐率由1倍降至0.9倍，目标价由7.8元降至7元，维持“减持”评级。从中芯国际6月14日的股价表现来看，野村极有可能被“打脸”。
据最新的研究报告显示，麦格理给予中芯国际“跑赢大市”评级，目标价12.25元。较6月13日收盘价，有近6成的上市空间，同时该行指出中芯为该行半导体行业的首选股。麦格理看好中芯的理由是，中芯未来具体增长催化剂包括：中国政府支持半导体行业、预期中国智能手机销售于下半年将强于市场预期，因预期OPPO、Vivo、华为及小米今年可出现强劲增长，此会转化成对应用处理器的强劲需求。麦格理预期中芯今年下半年销售可望转强，预期第3季及第四季销售按季各升19%及4%，相信中国今年智能手机销售可按年增长13%，相信公司可维持具结构性增长的前景。该行上调对中芯于2017年至2019年净利润预测各37%、17%及13%。
华虹也获得大行看好，智通财经注意到，中金公司(11.16, 0.06, 0.58%)在研报中指出，华虹将受益于中国金融IC卡产业链的结构性增长机会。华虹是国内身份证和社保卡中集成电路的主要半导体代工（市场占有率超80%）。维持华虹“推荐”评级和14.00港元的目标价。智通财经注意到，较6月13日收盘价，有近4成的上涨空间。
结语
经过5个回合的比拼，智通财经认为，中芯国际更热衷于研发而华虹更擅长运营，两者目前面临的问题是，新产品暂未能给业绩带来明显的改观。股价走势上，中芯国际前期处于下降趋势，但目前已经有所改观，而华虹目前在相对高位盘整，需要一次放量大涨“引燃”市场情绪。总而言之，二者所处行业的潜力无疑是巨大的，投资者不妨把它们加入自选，是否下手各自慎重把握。 智通财经网
5.武汉新芯:水泵故障不会对NOR Flash供货产生实质影响;
集微网消息，今天早上据外媒报道，武汉新芯因为发生厂区内的化学污染事件，虽未造成人员伤亡，但是造成NOR Flash产线的制程污染，导致产品出现异常情况。目前，在武汉新芯投片的台湾 NOR Flash厂商晶豪科，以及Cypress的产品都有可能受到影响，影响比例约占 Nor Flash 整体市场的 10%左右。
据外媒分析称，如果化学污染事件为真，影响较大的可能是 Cypress 的产品部分，外媒预计受到影响的产能数量约在 9000 片左右，由于美光及 Cypress 相继退出中低容量的 NOR Flash 市场，使中低容量产品的全球供给量遭遇缺口，市场预估，将造成NOR Flash产能造成缺口，有望再度推升 NOR Flash 报价。
刚刚集微网收到武汉新芯集成电路制造有限公司关于媒体报道我公司产线污染事件的声明：
近日，有媒体发布关于武汉新芯产线“遭受重大化学污染”、“影响产能约9,000片晶圆”等不实报道，我公司特严正声明如下：
1.武汉新芯没有发生过任何重大的化学品污染事件；
2.一个月前(5月16日），公司去离子水供应站中的一台水泵出现了故障，造成局部性水杂质升高，公司及时发现并且及时解决了该问题。
3.此事不会对武汉新芯NOR Flash和其他所有产品供货产生实质性影响。
一直以来，武汉新芯非常重视生产安全管控，并将一如既往地为客户提供高质量的产品和服务。
武汉新芯集成电路制造有限公司
2017年6月14日
通常内存晶圆制造遭遇不顺的次级品，通常会以低廉价格倒入市场，若是气体污染，晶圆应尚可利用，若是液体污染晶圆可能就必须整批报废。
武汉新芯遭遇的化学污染只是局部水杂质升高，而且第一时间得到了控制和解决，对产业影响不大。
手机中国联盟秘书长老杳认为：行业圈子很小，企业一旦出现问题，很快便会被扩散传播，放大扩散也难免，企业第一时间站出来澄清或解释是必要的，对于武汉新芯，稍有差错便会对短缺的NOR Flash行业形成重大影响，众多业内人士关注也属必然。
6.华芯微新三板挂牌上市 2016年1-9月营收4308万元
6月14日消息，全国中小企业股转系统公告显示，苏州华芯微电子股份有限公司（证券简称：华芯微 证券代码：871451）的挂牌申请获得批准，并于今日挂牌。 公告显示，华芯微2014年度、2015年度、2016年1-9月营业收入分别为5201.34万元、5109.88万元、4308.27万元；净利润分别为366.87万元、128.23万元、428.70万元。 挖贝新三板研究院资料显示，华芯微主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并主要致力于消费电子领域大规模集成电路芯片和应用系统的研发和销售。 华芯微产品为应用于不同领域的芯片，根据产品的功能和用途不同，可以将其分为单片机（MCU）系列、电源管理系列、遥控码收发系列、卫星接收系列、触发系列等五大系列产品。 华芯微本次挂牌上市的主办券商为东吴证券(10.91 +0.46%,诊股)，法律顾问为北京大成（上海）律师事务所，财务审计为立信会计师事务所（特殊普通合伙）。 来源链接：http://www.neeq.com.cn/DISclosure/2017/2017-04-24/1493019601_177297.pdf
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“阅读原文”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。
点击⬇️阅读原文关注“天天IC”个人微信号
