今日市场开启反弹模式，沪指单边上行涨逾1%，收复3100点。半导体产业链爆发，光刻机方向领涨。上证指数收涨1.14%报3124.04点，创业板指涨0.68%，万得全A涨0.94%。
光刻机、光刻工厂概念核心爆发，容大感光、扬帆新材20cm涨停。虚拟电厂概念反复活跃，保变电气涨停。电力股亦表现出色，郴电国际、广西能源等涨停。海运股全天强势，凤凰航运涨停。跨境电商概念股受政策提振，星徽股份、凯淳股份20cm涨停。光伏产业链走低，金刚光伏跌超12%，拓日新能跌停，清源股份触及跌停。
今日北向资金净流入27.5亿元。
大基金三期来了！
今日市场消息，“大基金”三期已于5月24日注册成立，注册资本3440亿元。“大基金”前两期主要集中在设备和材料领域，预计三期将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，半导体产业链迎来新一轮黄金发展期。
据企查查资料，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（“大基金三期”）于2024年5月24日正式注册成立，注册资本高达3440亿元。
国家大基金三期由19位发起人发起，具体包括财政部、国开金融、上海国盛(集团)、工商银行、建设银行、农业银行、中国银行、交通银行、北京亦庄国际、深圳鲲鹏、北京国谊医院、国开投资集团、中国诚通、中国烟草、广州产业投资母基金、邮储银行、华润投资创业(天津)、广东粤财投资、中移资本。
对于大基金三期的主要投资方向，有消息称，大基金三期将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进技术的对接和融合。
也有机构认为，重点可能会关注：半导体产业链的关键的“卡脖子”环节和技术进步、AI相关芯片、HBM等高附加值DRAM芯片。
国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
光刻机领域一直是我国半导体行业攻坚的重要领域，受国家大基金三期成立刺激，以光刻机为首的半导体产业链集体上涨。其中，光刻机指数上涨9.99%，位居两市涨幅第一。
个股方面，蓝英装备、容大感光、扬帆新材、张江高科、彤程新材涨停；强力新材、南大光电、广信材料、波长光电、茂莱光学、晶瑞电材等跟涨。
热点公司方面，蓝英装备瑞士子公司UCM AG主要为光学和精密仪器行业提供清洗设备，UCM AG为ASML及其供应商提供极紫外光刻机（EUV）的光学系统相关关键部件的清洗设备。
容大感光的干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现了批量销售，上半年净利润同比增长117.01%。
扬帆新材是全球光引发剂主要生产商之一，公司研发的部分光引发剂产品下游可应用于光刻胶领域。
张江高科全资子公司张江浩成创业投资有限公司持有上海微电子10.78%股份；上海微电子是国产光刻机龙头。
彤程新材此前多家晶圆厂加速验证导入公司子公司北京科华的KrF光刻胶。
中航证券认为，重点卡脖子环节或为关键在层层封锁的背景下，我国IC产业自主攻坚将为必然加快步伐，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。此外，尽管中国大陆未来晶圆厂产能增速快，但仍以成熟制程为主，未来政策有望向先进制程晶圆厂倾斜建议关注。
今日，HBM指数午后单边上扬，雅克科技一度涨停，赛腾股份、华海诚科涨超7%，联瑞新材、香农芯创等跟涨。HBM相关公司如下：
1、材料
雅克科技：球硅产品布局先进封装，前驱体产品供应韩国大厂。
华海诚科：HBM环氧塑封料（GMC）材料龙头。
联瑞新材：HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。
回天新材：在HBM领域，公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货。
三超新材：公司的半导体耗材产品可用于HBM制造过程。
唯特偶：公司的微电子材料可用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。
强力新材：光敏性聚酰亚胺（PSPI）处于客户验证阶段。
2、封测
甬矽电子：HBM的核心是前道的Cowos及RDL技术。甬矽电子RDL工艺取得突破；并且在24年形成1.5万颗CoWos产能。
长电科技：布局CoWos封装，预计2024年底形成6W颗产能。
通富微电：AMD合作伙伴，布局HBM封装。
3、设备
思泰克：HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合，公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。
赛腾股份：检测设备供应HBM龙头三星。
精智达：布局存储测试机。
4、代理商
香农芯创：海力士分销商。
