1. 2019年1—8月世界半导体产业销售收入情况
据美国半导体产业协会（SIA）报道：
2019年8月，世界半导体产业销售额为342亿美元，同比下降15.9%，已连续8个月下滑；
环比增长2.5%
2018年，世界半导体产业销售额按地区销量分布情况：
美洲（美国）地区暴跌28.8%，日本销量下降11.5%，欧洲地区下降8.6%，在华销售下降15.7%。
但SIA指出，在近2个月世界半导体产业销量环比回暖，8月美洲销量同比增长4.1%，日本市场增长1.1%，欧洲地区环比下降0.8%，在华销量同比增长1.8%，中国市场规模增长领跑全球。
2019年上半年全球半导体总收入为2037亿美元，同比2018年上半年2366亿美元下降13.9%。
(协会秘书处)
2. 2019年第三季度世界集成电路晶圆代工情况
据集邦公司旗下拓墣产业研究院统计报道：
2019年第三季度世界集成电路晶圆代工总值较第二季度总值环比增长13.0%；
预计达到173.6亿美元，较2018年第三季度168.6亿美元同比增长3.0%。
2019年第三季度世界集成电路晶圆代工前十大企业营收入为171.7亿美元，同比增长14.0%，环比增长16.8%，占第三季度晶圆代工总值的98.9%。
2019年1-3季度世界集成电路晶圆代工总收入预计为473.47亿美元，较2018年同期508.60亿美元下降6.9%。
（协会秘书处）
3. 2019年世界半导体晶圆硅片出货量情况
据SEMI对世界半导体行业晶圆硅片出货量预测，2019年世界晶圆硅片出货量较2018年下降6.3%。
2020年将恢复增长，2022年将达到历史新高。
SEMI预计：
2019年度晶圆硅片（抛光和硅外延片）出货总量约为11757百万平方英寸，2020年为11977百万平方英寸，2021年为12390百万平方英寸，2022年为12785百万平方英寸。
2019年世界晶圆硅片产业的疲弱，主要因2017-2018年硅片市场走高而引发的库存积累及2019年由于世界半导体市场走势下滑等造成集成电路制造业的滑坡，故对硅晶圆片需求量的下滑。
SEMI对世界硅晶圆片市场在以后的几年发展仍寄很大的希望值，有待市场的恢复和增长。
（协会秘书处）
4. 工信部：
将推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展
10月8日，工信部发布“关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函”。
根据答复函，在制定工业半导体芯片发展战略规划、出台扶持技术攻关及产业发展政策方面，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。
通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。
在推动我国工业半导体芯片材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展方面，工信部和相关部门将通过引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作，进一步鼓励我国企业引进国外专家团队，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升
在分阶段突破关键技术方面，工信部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展，推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。
积极部署新材料及新一代产品技术的研发，推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。
在人才培养方面，工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。
推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台，保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。
（集微网/JSSIA整理）
5. 中环领先集成电路用大直径硅片项目投产
9月27日，中环领先集成电路用大直径硅片项目生产线在宜兴正式投产。
这是继华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)生产线建成投片后，无锡在集成电路产业领域的又一重大突破。
无锡由此形成“原材料在宜兴、芯片制造在市区、封装在江阴”的集成电路产业布局。
无锡市委书记李小敏宣布项目正式投产，市长黄钦、天津中环半导体股份有限公司董事长沈浩平分别致辞。
中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司。
中环领先集成电路用大直径硅片项目，总投资30亿美元、一期投资15亿美元。
项目的投产既打破了国外在大尺寸集成电路用硅片领域的垄断，也弥补了无锡集成电路产业原材料环节的缺口，形成了完整的产业链。
项目于2017年10月12日签约落地，12月28日举行开工仪式，历时21个月正式投产，实现了项目的快建设、快投产。
该项目满产后，中环领先将实现8英寸大硅片进入世界前三、12英寸大硅片进入世界前五的目标。
（协会秘书处）
6. 张江高科拟1.5亿元增资华勤通讯
10月9日，上海张江高科技园区开发股份有限公司（以下简称“张江高科”）发布公告称，公司全资子公司——上海张江浩成创业投资有限公司（以下简称“张江浩成”）将投资华勤通讯技术有限公司（以下简称“华勤通讯”）。
公告显示，张江浩成拟以增资方式向华勤通讯投资总额1.5亿元人民币，目前该事项已经张江高科七届二十五次董事会审议通过。
资料显示，张江浩成成立于2007年2月14日，注册资本25亿元人民币，经营范围包括对高新技术企业和高新技术项目的创业投资，创业投资管理和创业投资咨询。
而华勤通讯成立于2005年8月29日，是全球领先的多品类智能通讯终端研发设计公司（智能通讯终端ODM），产品涵盖智能手机，平板电脑，笔记本电脑，服务器及IoT产品。
总部位于中国上海，在西安，无锡，东莞，南昌，深圳设有研发中心、制造基地。
张江高科指出，通过对华勤通讯技术有限公司的投资，有利于公司在相关行业实现投资布局并分享行业发展的投资收益。
（全球半导体观察/JSSIA整理）
7. 西南大学电信学院与尧芯微签署战略合作协议
2019年9月30日，为适应重庆市电子信息产业发展需要，推动产学研结合，促进校、企双方事业发展，召开电子信息产业动态与发展前景交流会。
会议期间，西南大学电子信息工程学院与上海尧芯微半导体有限公司签署了战略合作协议。
电子信息工程学院党委书记毕均明、院长李传东、党委副书记李英、上海尧芯微半导体有限公司总经理李亚东、重庆东湖高新总经理梁传韬、新思科技代表殷晓光先生出席仪式。
根据协议，双方将本着合作共赢的原则，发挥各自优势，加强全方位合作，形成优势集成与互补。
双方首先将在半导体集成电路芯片设计的科研应用领域，按照应用领先、基础突破、协调发展的科技发展方略，构建起覆盖基础研究层、高新技术研究层、技术开发层三个层次的科技创新体系；
筹备建设“重庆市新一代集成电路芯片设计技术实验室”，争取成为重庆市重点实验室。
建立“西南大学电子信息工程学院—上海尧芯微半导体芯片设计研究中心”等研究机构和人才培养基地。
毕均明书记指出，双方的合作具有良好的基础和广阔的前景，希望学院教师既能沉下心来做研究，又能打开视野，走向社会，主动和企业联合，努力把知识转化为生产力。
李传东院长表示，战略合作协议的签订，必将对学院人才培养、科学研究、技术推广搭建良好平台，为学院事业发展起着良好推动作用。
（西南大学电信学院）
8. 邳州经开区获颁国家知识产权示范园区标牌
近日，邳州经济开发区在徐州市知识产权“三走进”宣传服务活动启动仪式暨江苏省国家知识产权品牌服务机构“送服务”活动上获颁国家知识产权示范园区标牌，邳州经济开发区知识产权工作获得一块“国字号”招牌。
同时，邳州市还在授牌环节获颁国家知识产权强县试点县（区）标牌。
国家知识产权示范园区是国家知识产权局按照《国家知识产权试点示范园区评定管理办法》，经集中评定后所确定的。
今年7月1日，国家知识产权局下发《关于确定国家知识产权试点示范园区的通知》，邳州经济开发区成功获批国家知识产权示范园区。
据江苏邳州经济开发区消息，近年来，邳州经济开发区的知识产权创造、运用、保护、管理等工作取得了明显的成效，知识产权综合竞争能力大幅提升。
下一步，园区将按照国家知识产权示范园区建设要求，以促进产业转型升级和高端产业培育为主线，重点引导企业实施知识产权战略，完善知识产权工作服务体制机制，积极培育自主知识产权产品和知识产权密集型企业，加强源头创新和知识产权保护，推动知识产权工作提质增效，提升知识产权对经济发展的贡献度，促进开发区高质量创新发展。
（集微网）
9. Dialog半导体将收购CreativeChips公司
10月8日，Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：
DLG）宣布已签署最终协议，收购集成电路供应商CreativeChips GmbH。
Creative Chips是一家无晶圆厂半导体公司，其IC业务不断增长，为顶级工业和楼宇自动化系统制造商提供广泛的工业以太网和其他混合信号产品组合。
总部位于德国法兰克福附近的宾根（Bingen），并在德累斯顿（Dresden）有设计中心。
其技术为高效连接大量IIoT传感器到工业网络而优化。
在其定制IC业务基础之上，Creative Chips还在开发一系列高度互补的标准IO-LinkIC产品，在工业4.0革命中助力更广泛的连接。
该项新的收购是Dialog成为工业物联网供应商的战略之举，为抓住工业物联网市场重要增长潜力提供了契机。
它还为Dialog带来了丰富的核心IC产品和广泛的模拟、数字和RF相关技术。
该收购还将为Dialog带来一支拥有丰富经验和独特技能的工程师团队，结合Dialog全球工程师、市场营销及销售团队，将帮助加速Dialog的全球IC销售。
