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三星美国德州芯片厂生产接近恢复到正常水平
据路透社报道，韩国三星电子发言人3月30日称，公司位于德克萨斯州奥斯汀的美国芯片工厂截至上周已接近恢复到正常生产水平。三星公司相关人员表示：“自上周起，我们在德克萨斯州奥斯汀市的工厂已进入正常生产阶段。” “我们目前正在加大运营力度，以达到停产前的水平。”
业内人士现在预计，三星的奥斯汀工厂可能会在一到两周内以正常速度恢复生产。三星电子美国奥斯汀半导体工厂自当地时间上月16日起因寒潮停产，其生产线停运超过1个月尚属首次，据韩联社此前报道，损失金额预计将达4000亿韩元（约合人民币23亿元）。
3、壁仞科技宣布完成B轮融资
壁仞科技近日宣布完成B轮融资，本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投，源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI(贝塔斯曼亚洲投资基金)、中信证券投资、沂景资本、大湾区共同家园发展基金、中俄投资基金、和玉资本(MSA Capital)、华创资本等跟投，现有投资方IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等继续追加投资。
图片来源：壁仞科技
据了解，成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。壁仞科技成立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域的核心专业人员、研发人员组成，致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。
4、芯擎科技计划推出7nm车规级芯片，将由台积电代工
3月30日，据路透社报道，浙江亿咖通科技有限公司与安谋科技(中国)有限公司共同出资成立的芯擎科技最快将于明年年底推出7nm车规级芯片，台积电将为其代工生产。
资料显示，芯擎科技是一家汽车电子芯片研发商，所属企业为湖北芯擎科技有限公司，主要从事汽车电子芯片的设计、开发及销售，在北京和上海设有分支机构，为用户提供汽车电子芯片服务。
5、艾为电子科创板过会
3月29日，上交所发布科创板上市委2021年第21次审议会议结果公告，艾为电子首发获通过。艾为电子本次IPO拟募集资金约24.68亿元，将用于芯片及射频器件的研发和产业化、研发中心及测试中心的建设项目、发展与科技储备资金。
艾为电子是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售，主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。
6、上海贝岭：2020年净利润同比增长110.24%
上海贝岭3月29日晚间发布2020年年度报告，公司2020年度实现营业收入13.32亿元，同比增长21.33%；归属于上市公司股东的净利润5.28亿元，同比增长110.24%；基本每股收益0.75元。公司拟向全体股东每10股派发现金股利1.3元(含税)。
图片来源：东方财富网
公司2020年营业成本9.5亿，同比增长23.5%，高于营业收入21.3%的增速，导致毛利率下降1.2%。期间费用率为12.9%，较去年下降3%，费用管控效果显著。经营性现金流大幅下降50.7%至7544.8万。从业务结构来看，“集成电路生产销售”营业收入为9.7亿，营收占比为75.9%，毛利率为31.9%。
7、瑞萨：受损芯片制造设备增至23台，预计需3~4个月恢复火灾前水平
日经亚洲评论报道称，日本芯片制造商瑞萨电子总裁兼CEO 3月30日表示，公司的工厂在最近的大火中遭到严重破坏，预计需要三到四个月的时间才能将生产恢复到大火之前的水平。
目前已知那珂工厂有23台机台受损，预计4月底前将有11台完成更换、7 台会在5月中旬-6月左右完成，而剩下的5台交机日期还不明朗。
