日韩半导体材料贸易摩擦，让我们学到了什么？

半导体材料成了近期关注的热点。 在日本宣布限制对韩国出口关键半导体材料后，韩国随即宣布每年投资1万亿韩元（约8.55亿美元）支持其100大核心原材料、零部件设备、 技术开发。 而国内半导体材料业也颇引人关注： 先是杭州立昂微子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司12英寸半导体级硅单晶棒顺利出炉，又有国内光刻胶企业北京科华微电子材料有限公司传出消息，完成1.7亿元的战略融资。

材料位于半导体整个产业链的上游，在整个产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用，是产业发展的基石。SEMI公布的数据表明，2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，Gartner的数据是2018年全球半导体营收总计4767亿美元，如此算来，半导体材料约占整个产业的11%，这是一个不小的数字。

半导体材料主要分成晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中，晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等，封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等。其中，大硅片、掩膜版、电子气体、CMP材料、光刻胶、电子化学品等都是影响半导体制造流程中最主要的材料，而且在材料中占比最高，目前主要被日本、美国等国外巨头垄断。有报道称，以信越、SUMCO、住友电木等为代表的日本企业垄断了全球52%的半导体材料市场。