据联合新闻网报道,被动元件市场传出供货吃紧,消费性电子用积层陶瓷电容(MLCC)主流规格交期最高拉长一倍,下单要等三个月才能交货,国巨、华新科等主要大厂忙翻天,不仅甩开传统淡季束缚,也是近一年来,MLCC首度出现供货吃紧状况。
2、英特尔665p SSD升至96层3D QLC
相较于上一代660p SSD,英特尔665P SSD容量取消了512GB,从TB级起跳,主要因为其采用的是先进的96层QLC 3D NAND技术,采用慧荣的SM2263主控,而上一代660P采用的是64层3D QLC NAND,规格形态是M.2 2280,满足当今PC、平板等终端电子产品对存储不断增长的需求。
3、康佳拟投10亿元建存储芯片封测项目
A股市场的老牌彩电巨头深康佳A,在国内彩电市场不景气的情况下,于近两年开始转型供应链管理业务与环保等新业务。11月25日晚间,康佳集团发布系列投资公告,公司投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂;另外,公司拟以控股子公司(公司持股不低于51%)为主体在烟台投资建设环保科技小镇,预计投资113.8亿元。
4、JOLED全球首条印刷OLED产线完工,2020年量产
由日本Panasonic(6752-JP) 与索尼(6758-JP)OLED 部门统合而成的「JOLED」,在周一(25 日) 于日本石川县举行了「能美事业所」的完工仪式。计划在2020 年时,要让独步全球的喷印OLED 面板生产方式,正式的进入量产。
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公告
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002288 超华科技
公司控股股东之一梁俊丰先生于近日解除质押股份11,500,000股
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公告2
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300679 电连技术
2019年11月25日,公司实施了首次回购,公司通过集中竞价交易方式首次回购股份数量为114,600股,占公司目前总股本的比例0.0408%
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公告3
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300032 金龙机电
公司本次解除限售股份数量为13,812,154股,占公司股本总额的比例为1.7197%
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公告4
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600552 凯盛科技
公司确认与收益相关的政府补助人民币474.38万元