电动车（EV）需求低迷，日厂住友电工（Sumitomo Electric Industries）传出将取消半导体材料「碳化硅（SiC）晶圆」新厂兴建计划。

日经新闻29日报导，全球电动车市场变化，已开始对材料厂商的投资策略造成影响，因电动车需求低迷，难于预估需求何时能复甦，住友电工将取消电动车用半导体材料量产计划。住友电工计划量产的材料为使用于功率半导体的SiC晶圆。

据报导，住友电工是在2023年宣布该半导体材料量产计划，总投资300亿日元（约合13.9284亿人民币）。住友电工原先计划在富山县高冈市兴建SiC晶圆新工厂，预计2027年投产，位于兵库县伊丹市工厂的新产线也同样规划在2027年投产，合计建置年产18万片的SiC晶圆产能，不过该量产计划取消，SiC晶圆新厂喊卡。

据调查公司富士经济指出，2035年全球功率半导体市场规模预估达7兆7,757亿日圆，将是2023年的2.4倍水平，其中SiC功率半导体市场规模预估为3兆1,510亿日圆，将达2023年的8倍，而电动车将是推动SiC功率半导体需求急速扩大的主要动力，不过，近来日美欧电动车销售增幅急速放缓。