尊敬的行业同仁：
亚化咨询将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开第七届中国半导体大硅片论坛2024。
2023至2024上半年，由于需求疲软和经济发展的不确定性，全球硅晶圆出货量有所下滑，大硅片暂时呈现供略过于求的状态。随着国内外AI爆发对算力和数据存储能力的需求激增，在GPU、HBM拉动下，2025-2026年大硅片有望再次迎来景气周期。根据亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2024》，全球大硅片需求量将有望在2024年三季度恢复同比正增长趋势，2026年市场将逐渐转向供不应求的局面。硅片行业高度集中，全球5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）仍然占据主导地位，国内厂商如新昇、新傲、中欣晶圆、超硅、西安奕斯伟、中环、金瑞泓等企业正在奋起直追。国内成熟制程晶圆厂持续扩产，对硅片需求保持增长，有关硅片企业正加大投资力度，提升技术水平，以满足市场需求和竞争需要。上海超硅半导体科技有限公司，成立于2008年，总部位于中国上海松江，是国内集成电路产业中最早涉足大尺寸硅片研发与生产的企业之一。公司专注于200mm至300mm单晶硅材料的制备技术，包括晶体生长装备系统、半导体材料及相关产品的研发、规模化生产与销售。公司的主要产品包括200毫米、300毫米集成电路抛光硅片、外延片、氩气退火片、SOI片等。公司拥有上海松江全自动智能化300毫米硅片（含薄层外延片）生产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片、SOI片等）生产基地和上海松江晶圆再生生产基地，并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。自主研发并制造了关键的晶体生长装备（公司自2016年开始投入生产的所有核心激光晶体生长装备、200毫米和300毫米单晶硅晶体生长炉系统等核心设备全部是由公司独立研发与规模化制造）；此外，公司还定制化开发了关键300毫米硅片加工工艺装备；自主开发了SOI集成制造核心关键装备（如排他性地联合研发制造了大束流离子注入设备、自主开发了关键剥离装备并进行了专利保护等），上海超硅还构建了全球化的、稳定的、长期可靠的供应链伙伴关系。公司建设的“ 300毫米硅片全自动智能化生产线”具备领先的工程基础设施、先进的工艺配置与布局，为全球集成电路制造商提供高品质、可靠、稳定、长期可信赖的产品和解决方案。近日，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海超硅”）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为长江证券承销保荐有限公司。第七届半导体大硅片与硅材料论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。
名称：第七届半导体大硅片论坛
时间：2024年9月26-27日
地点：浙江丽水
联合主办：亚化咨询、中欣晶圆
9月25日
16:00~20:00 会议注册
9月26日
09:00~12:00 演讲报告
12:00~14:00 自助午餐与交流
14:00~18:00 演讲报告
18:00~20:00 招待晚宴
9月27日
参观考察（丽水中欣晶圆工厂）
——上海硅产业集团股份有限公司
中欣晶圆国产大硅片建设分享
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
大硅片制造的前沿技术
——上海超硅半导体股份有限公司
大直径外延材料的研究与进展
——河北普兴电子科技股份有限公司
我国电子级多晶硅生产技术发展
——内蒙古大全半导体有限公司
硅材料外延装备技术研究及产业协同
——北方华创科技集团股份有限公司
12寸半导体级硅单晶炉的研发制造及技术
——南京晶能半导体科技有限公司
主题待定
——安东帕（上海）商贸有限公司
主题待定
——丽水经开区半导体芯片产业园
报告不断更新中...
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文 |
会刊广告 | 研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额 |
现场易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
茶歇赞助 | 冠名和赞助会议期间的茶歇 |
晚宴赞助 | 冠名和赞助会议的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
如果您有意向参会/报告/赞助，欢迎您尽快与我们联系:
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关于亚化咨询
亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。
