有关厂商都在积极布局功率碳化硅

随着EV电动汽车和5G市场需求的不断增长，有关厂商都在积极布局功率碳化硅。

据Yole近日发布的《功率碳化硅(SiC)： 材料、器件及应用-2019版》报告中预计，到2024年，碳化硅功率半导体市场规模将增长至20亿美元，2018-2024年期间的复合年增长率将高达29%。 其中，汽车市场无疑是最重要的驱动因素，其碳化硅功率半导体市场份额到2024年预计将达到50%。 也有预测指出，在未来2-3年内，8英寸SiC晶圆将会“登场”，如果真的可以实现，现存的半导体工厂的量产将会更加容易，投资可能会更加活跃。 一方面，SiC器件具有高压、高频和高效率的优势，在缩小体积的同时提高了效率，给市场带来的机遇也远远大于挑战。 但另一方面，SiC在制造和应用方面又面临很高的技术要求，如何降低使用门槛成为业界热议的话题。

过去的两三年里，晶圆供应短缺一直是制约SiC产业发展的重大瓶颈之一。 面对不断增长的市场需求，包括晶圆厂在内的众多重量级玩家已经意识到必须扩大投资，以支持供应链建设。 SiC晶圆的供应商，除了Cree（科锐），还有美国的II-IV（Two Six）、美国Dow（陶氏集团）、罗姆旗下的德国Si Crystal等，中国的新兴厂商也在逐步增多。

除此，Aixtron（爱思强），东京电子、NuFlare Technology, Inc.、意大利的LPE等相关设备供应商也积极进军SiC设备市场，以满足SiC产业相应的设备需求。