近日，根据中国半导体行业协会统计，2017年1~6月中国集成电路产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。其中，设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元；制造业同比增速达到25.6%，销售额为571.2亿元；封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。
1、国内半导体行业依然高景气，IC设计牵引行业发展，看好下半年半导体表现
1、IC设计业是半导体资产最轻的环节，主要依靠研发团队和知识产权。国内IC设计业已经形成产业集群，在指纹识别、NOR Flash、MCU、图像传感器、应用处理器、模拟芯片等领域取得了长足进步，将持续成为行业发展的驱动力量。
2、IC制造业在国家集成电路产业基金和地方政府的支持下，正迎来晶圆制造产能密集建设期，将为IC设计业的发展壮大提供充足的晶圆代工服务。台积电、联华电子、格罗方德等代工厂在国内设厂也表明国内半导体制造产业前景广阔。
3、IC封装测试业已经位列全球一流水平，受益中游晶圆制造产能扩张，国内企业将继续在规模、技术、知识产权等方面发力。
4、我们认为，半导体产业转移到全球电子产品市场中心将是大概率事件，伴随国内智能手机的崛起以及新能源汽车产业、物联网等产业的兴起，中国半导体产业将继续成为全球半导体产业的增长引擎，看好下半年半导体行业投资机会。
2、行业领先指标表明半导体行业正进入新一轮景气周期
1、设备、硅片、行业指数等领先指标均显示全球半导体行业景气度在持续提升，英特尔、三星、台积电等企业财报表现靓丽。从资本开支看，Gartner预计今年全球半导体资本支出将达到777.9亿美元，同比增长10.2%；从硅片出货看，据SEMI的数据，2017年二季度全球硅片出货总面积达到2978百万平方英寸，环比增长4.2%，同比增长10.1%，创下历史单季最高出货记录；从制造设备出货看，据SEMI的数据，2017年1~6月北美半导体设备制造商出货金额同比增长50%；从行业指数表现看，费城半导体指数从年初至今上涨21.04%。
2、我们认为，智能手机仍是当前半导体产业的重要驱动力之一，智能手机均价提升及苹果新一代iPhone将提升智能手机的芯片价值量。汽车、工业、物联网、AI等新兴领域的快速发展将引领半导体行业进入新一轮景气周期。
我们认为，半导体产业链将是下半年的重要投资方向之一。重点推荐：IC设计，兆易创新、中颖电子；MEMS芯片制造，耐威科技；封装测试，晶方科技、太极实业；半导体材料，上海新阳；分立器件，扬杰科技；半导体工程技术服务，太极实业。建议关注：全志科技、上海贝岭、欧比特。
1、行业竞争加剧；2、下游需求不及预期；3、晶圆厂投产进度不及预期。
郑平，TMT组组长。中国人民大学管理学博士，中国石油大学商学院MBA导师，中央民族大学创业导师；拥有近十年TMT领域研究经验，2016年加盟民生证券。执业证号：S0100516050001。
杨思睿，华中科技大学计算机博士，北京大学信息科学博士后，2010年任英特尔中国研究院高级研究科学家，2016年加盟民生证券。执业证号：S0100116110038。
胡独巍，电子研究助理。北京大学微电子学与固体电子学硕士，北京大学微电子学学士，2016年加盟民生证券。执业证号：S0100116080101。
王达婷，复旦大学微电子与固体电子学硕士，2016年加盟民生证券。执业证号：S0100116080083。
