今天，2017年MWCS在上海新国际博览中心举办，本次大会的主题是“The Human Element势在人为”。展会吸引了来自全球移动行业各个领域的超过650家参展商。
智能手机品牌vivo也亮相本次展会，带来多项创新技术和功能展示，如基于全新DSP芯片实现逆光拍照和夜景的拍照技术，极具未来感的“隐形指纹”功能，以及搭载定制DAC解码芯片和定制耳放的Hi-Fi方案。
在vivo参展的众多技术和功能中，可实现屏下指纹识别的“vivo隐形指纹”功能最受瞩目。
所谓“隐形”是指，在vivo的规划中，未来的指纹识别无需由独立的按键或区域承载，可以做到屏幕下、金属后壳、甚至手机边框中而不露痕迹。
vivo指纹工程师介绍，“vivo隐形指纹”功能是基于高通下一代超声波指纹解决方案—Qualcomm®指纹传感器而打造的新型指纹解锁方案。该功能基于超声波穿透能力强的特性，可穿透1.2mm厚的OLED屏幕，实现屏下指纹识别；而相对于行业通用的传统电容式和光学式指纹识别，该技术在防水、防环境光干扰上具有明显优势。
由于“vivo隐形指纹”无需开孔，可以实现全面屏，一体机，甚至整机防水设计，对于手机外观创新具有极强的推动力。此外，基于超声波技术原理，还能够将指纹识别功能提升到交互层面。如定向手势识别、生物检测、安全认证等领域，极大的提升手机的使用体验。
为解决消费者在暗光、逆光等各种复杂光线条件下拍照效果差的痛点，vivo在展会上推出了基于独立DSP芯片的“DSP拍照技术”。
原理上，使用DSP拍照技术的智能手机，在复杂光线下拍照时，会高速拍摄多帧原始RAW（无损格式）照片，并在DSP芯片中自动快速处理并合成1张RAW(无损格式）照片，最后通过ISP处理得到最终的JPG照片。
此外，DSP拍照技术，在DSP芯片带来的高速处理优势下，还可以让智能手机的夜间拍摄噪点大幅降低，保持更多细节、美颜等方面也更为出色。
在Xplay6将手机Hi-Fi提高到全新高度后，本次展会上，vivo再次发布新的Hi-Fi方案，用定制款DAC解码芯片和耳放芯片，将手机行业的产品音频性能提升。
此次的Hi-Fi方案着眼于细节调校，通过搭载定制版DAC解码芯片，配合定制耳放，提升信噪比、动态、失真和输出功率，信噪比达到122dB，动态120dB，失真-111dB,输出幅度达到2.2VRms，可实现超越Xplay6的高品质音乐体验。
此方案输出幅度大，比一般手机高两倍以上，在主观听音上，更好的解析力和推力，细节表现丰富，空间层次感强。此外，耳放采用新的制程工艺，在提升听感的同时更省电，增加使用时长。
高通在MWC 2017大会上，宣布推出下一代超声波指纹解决方案Qualcomm指纹传感器 (Qualcomm Fingerprint Sensors)，前面vivo发布的隐形指纹正式基于这个传感器而来的。
Qualcomm指纹传感器是首个商用发布的集成式超声波移动解决方案，能通过检测心跳和血流带来更好移动认证体验。
面向显示屏的Qualcomm指纹传感器是移动行业首个宣布的商用多功能超声波解决方案，能透过厚至1200微米的OLED显示屏实现指纹的扫描、录入和匹配；面向玻璃和金属的Qualcomm指纹传感器是首个商用发布的能够透过厚至800微米玻璃面板和厚至650微米铝材质外壳实现扫描的解决方案，在上一代400微米的玻璃或金属穿透能力之上实现提升。
Qualcomm指纹传感器既可作为Qualcomm®骁龙™移动平台的集成解决方案，也可作为独立传感器供其他非骁龙平台使用。面向玻璃和金属的Qualcomm指纹传感器可兼容近期发布的骁龙660和 630移动平台；面向显示屏、玻璃和金属的Qualcomm指纹传感器可兼容未来的骁龙移动平台以及非骁龙平台。
与上一代相比，全新特性能够支持更独特的产品外形、先进的功能和设计，使运营商和OEM厂商更容易地实现产品差异化，从而实现更多设计灵活性。面向玻璃和金属的Qualcomm指纹传感器预期将于本月向OEM厂商提供，并预期在2018年上半年应用于商用终端。面向显示屏的Qualcomm指纹传感器预期将在2017年第4季度交付OEM厂商进行评估。
除了新一代超声波指纹解决方案，高通还在MWC 2017大会上推出骁龙400系列移动平台的全新产品——Qualcomm骁龙450移动平台。骁龙450是该层级首款采用14nm FinFET制程的产品，将满足中端智能手机与平板电脑的需求。与前代产品骁龙435移动平台相比，该平台旨在于电池续航、图形和计算性能、成像和LTE连接等方面实现显著提升。
相较于前代产品，骁龙450移动平台专注提升以下四项关键特性：
增强的CPU和GPU：更高性能的八核ARM Cortex A53 CPU可带来25%的计算性能提升。此外，与骁龙435相比，集成的Qualcomm® Adreno™ 506 GPU可实现25%的图形性能提升。
电池续航：得益于电源管理的改善，与骁龙435相比其使用时间最多可延长4小时，并可在游戏中实现高达30%的功耗降低。骁龙450还集成Qualcomm® Quick Charge™ 3.0，一部普通手机从零电量充电至80%大约需要35分钟。
摄像头和多媒体：骁龙450首次在400系列中支持了实时背景虚化。它还基于前代产品进行了多项提升，包括支持增强的1300+1300万像素双摄像头、或高达2100万像素的单摄像头；混合自动对焦；以及60fps的1080p视频拍摄与播放，可实现慢动作拍摄。骁龙450还支持1920x1200全高清（FHD）显示屏，以及Qualcomm Hexagon DSP，与前代产品相比，能让多媒体、摄像头和传感器在更低功耗下以更强性能进行处理。
连接性能与USB连接：用户将享受到由骁龙X9 LTE调制解调器带来的极速LTE连接，通过2x20 MHz载波聚合在下行和上行链路中分别实现300Mbps和150Mbps的峰值速度，通过骁龙全网通支持多种移动网络制式，此外还支持MU-MIMO的802.11ac。骁龙450还支持USB3.0，这是首次在该层级中支持极速USB数据传输。
目前，已有超过1900款采用骁龙400系列移动平台的终端设计已经发布或正在开发中。骁龙450预计将于2017年第3季度开始商用出样，相关消费终端将在今年底上市。
高通还联合吉利汽车在MWC上海2017大展上正式宣布，吉利汽车下一代信息娱乐系统将搭载龙820Am汽车平台。采用骁龙820Am汽车平台并集成4G LTE基带的信息娱乐系统全球首发。采用骁龙汽车平台的吉利汽车预计将从2020年开始上市销售；采用骁龙LTE调制解调器、具备车载信息处理应用的吉利联网汽车现已上市。
吉利表示，预计将在其未来几代的iNTEC技术套件中使用骁龙汽车平台。包括：G-Netlink系统，该系统可以让司机通过APP应用程序远程控制锁车、开锁、启动供暖和制冷系统等多种方式与汽车进行交流，并能提供车载Wi-Fi；以及未来十年支持高度的驾驶舒适性、辅助性和自主性的G-Piot智能驾驶技术。
据官方介绍，部分吉利车型预计将采用骁龙820Am平台的不同配置版，通过集成X12 LTE基带，支持高达600Mbps的下行速度和150 Mbps的上行速度，可提供出色的车载云连接体验，支持诸如OTA（over-the-air）更新、支持实时更新的导航、新闻与本地信息、紧急救援和诊断等功能。
未来几代的吉利iNTEC计划利用骁龙820A平台的高性能多媒体及图形功能，这是Qualcomm Technologies最先进的汽车级解决方案，旨在提供沉浸式车载体验，包括音乐与视频串流、3D导航、支持多个高分辨率显示屏，以及通过出色的GPU性能获得丰富的2D/3D图形。该平台的核心是Qualcomm Technologies高度优化的异构计算架构、基于14纳米FinFET先进制程节点打造的定制化系统级芯片（SoC）。
该SoC包括Qualcomm Technologies定制的64位Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno 530 GPU和支持HVX向量扩展的Qualcomm Hexagon 680 DSP。该平台的管理程序支持可提供多种车载视觉体验的集成，包括仪表盘和信息娱乐显示屏。骁龙820A平台还支持信息娱乐系统通过软件更新进行升级，使汽车可通过升级获得最新特性及差异化提升。
部分吉利车型预计将采用骁龙820Am平台的不同配置版，通过集成X12 LTE调制解调器，支持高达600 Mbps的下行速度和150 Mbps的上行速度，旨在提供卓越的车载云连接，支持诸如OTA（over-the-air）更新、支持实时更新的导航、新闻与本地信息、紧急救援和诊断等关键特性。
大屏幕+6GB RAM OPPO R11 Plus正式亮相
6月10日，OPPO携手浙江卫视举办“反正都精彩——浙江卫视年中盛典暨OPPO R11新品发布会”，正式发布“前后2000万，拍照更清晰”的R11系列新品。随后的半个多月里，OPPO R11市场热度不断攀升，销量火爆，但更大屏幕尺寸的R11 Plus一直未曾亮相。
借着此次MWCS17盛会，OPPO R11 Plus终于与公众见面，照亮大家的双眼。配置方面，OPPO R11 Plus同样搭载着与高通联合定制的骁龙660移动平台，主频2.2GHz，并在R11基础上将屏幕增大至6英寸，同时RAM容量升级为6GB。前置2000万像素摄像头，后置2000万+1600万像素双摄，既能满足自拍、视频通话需求，又紧跟双摄虚化潮流。基于骁龙660移动平台，OPPO R11 Plus内置了Qualcomm Spectra 160 ISP影像处理器，配合IMX398传感器和F1.7光圈，拍照方面几乎没有弱点。
正式亮相之后，OPPO R11 Plus将于6月30日10:00正式开售，届时将有金色、玫瑰金、黑色三色可选。对其感兴趣的用户现可以在京东、天猫、苏宁、OPPO官网等平台进行0元预约。
超薄投影手机 青橙VOGA V首秀
6月28日，沉寂许久的青橙手机再次在MWCS17展会出现，并带来重磅新品——VOGA V。与上一代主打户外三防的VOGA V1不同，VOGA V号称“全球最薄的投影手机”，在机身顶部嵌入投影模块，采用美国军工级别的MEMS激光投影技术，投影对比度高达5000:1，最大可投200英寸画面，并拥有智能梯形纠正功能。
配置方面，青橙VOGA V采用MTK八核处理器，配备5.5英寸1080p显示屏、4GB RAM和64GB ROM。仅10.28mm厚的全金属机身里还内置了4000mAh电池，可支持4小时投影。
目前，VOGA V众筹活动已在京东平台开启，4GB+64GB旗舰款售价3699元，4GB+128GB版尊爵套装版售价4999元。
