1.全球半导体进出口（1-9月）：9月日本设备出口环比增长15.8%，韩国集成电路出口环比增加11.8%
2.面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构，思尔芯提供基于Arm技术的创新方案
3.艾迈斯欧司朗扩大成本削减计划，影响超500名员工
4.Molex收购美国航空连接器制造商AirBorn
5.瑞银证券：IC行业复苏延续，AI应用厂商积极“出海”
6.美《芯片法案》敲定向格罗方德提供15亿美元补贴
7.受电动汽车转型和中国竞争对手影响，福特欧洲将裁员4000人
8.英伟达Q3财季营收增长94%至351亿美元，Blackwell芯片全面投产
9.ST与华虹半导体合作，将在中国生产40nm MCU芯片
1.全球半导体进出口（1-9月）：9月日本设备出口环比增长15.8%，韩国集成电路出口环比增加11.8%
近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国大陆作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于高位。在如今复杂的国际环境下，全球半导体供应链和产业布局也发生了一些重要变化。
集微网对中国大陆及全球主要半导体进出口国家或地区的半导体产业进出口数据进行统计分析，发布《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-9月）》。
中国大陆半导体进出口情况
据集微咨询统计，2024年1-9月，中国大陆半导体器件、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，9月，半导体器件、半导体硅片环比有所下降，集成电路和半导体设备进口额均环比上升。
1-9月，半导体器件进口金额198.6亿美元，同比上升2.3%；集成电路进口金额2817.8亿美元，同比上升11.4%；半导体设备进口金额338.8亿美元，同比上升28.3%；半导体硅片进口金额18.6亿美元，同比下降11.3%。
9月，半导体器件进口金额23.4亿美元，环比下降1.5%，同比下降0.8%；集成电路进口金额360.5亿美元，环比上升8.7%，同比上升11.2%；半导体设备进口金额46.4亿美元，环比上升40.5%，同比下降11.8%；半导体硅片进口金额 2.2亿美元，环比下降3.5%，同比上升15.5%。
2024年1-9月，中国大陆半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，9月，半导体器件、半导体设备和半导体硅片出口额均环比下降，集成电路出口额环比上升。
1-9月，中国大陆半导体器件出口金额377.8亿美元，同比减少23.4%；集成电路出口金额1181.4亿美元，同比增长19.8%；半导体设备出口金额39.6亿美元，同比增长11.7%；半导体硅片出口金额23.3亿美元，同比减少53.8%。
9月，中国大陆半导体器件出口金额36.1亿美元，环比减少10.7%，同比减少27.4%；集成电路出口金额143.9亿美元，环比增长7.5%，同比增长6.5%；半导体设备出口金额4.8亿美元，环比下降22.7%，同比增长9.2%；半导体硅片出口金额1.8亿美元，环比下降4.3%，同比下降66.6%。
从重点商品来看，中国大陆集成电路和半导体设备进出口额均同比增加，一方面全球经济复苏，电子产品需求回暖，拉动半导体行业尤其是集成电路的需求；另一方面美国对向中国大陆出口先进芯片技术设备实施禁令，使中国大陆转而扩大投入成熟制程。
1-9月，集成电路进口来源国家（地区）前五的是中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国家（地区）进口额均同比上升。其中，中国台湾同比上升4.6%，韩国同比上升29.5%，日本同比下滑11.1%；半导体设备进口来源国家（地区）前五的是日本、荷兰、新加坡、美国和韩国，进口额均同比大幅上升。其中，日本同比上升21.9%，荷兰同比上升21.4%，韩国同比上升38.1%。
其他主要国家（地区）半导体进出口情况
2024年1-8月，欧盟半导体器件进口金额135.69亿美元，集成电路进口金额269.11亿美元，半导体设备进口金额46.20亿美元，半导体硅片进口金额13.17亿美元。8月，欧盟半导体器件进口金额16.27亿美元，集成电路进口金额28.33亿美元，半导体设备进口金额5.91亿美元，半导体硅片进口金额1.50亿美元。
2024年1-8月，欧盟半导体器件出口金额52.27亿美元，集成电路出口金额194.11亿美元，半导体设备出口金额175.93亿美元，半导体硅片出口金额11.62亿美元。8月，欧盟半导体器件出口金额6.35亿美元，集成电路出口金额25.35亿美元，半导体设备出口金额19.83亿美元，半导体硅片出口金额1.37亿美元。
2024年1-9月，日本半导体器件进口金额28.74亿美元，集成电路进口金额184.12亿美元，半导体设备进口金额34.54亿美元，半导体硅片进口金额10.07亿美元。9月，日本半导体器件进口金额3.18亿美元，集成电路进口金额22.87亿美元，半导体设备进口金额3.68亿美元，半导体硅片进口金额1.37亿美元。
2024年1-9月，日本半导体器件出口金额58.63亿美元，集成电路出口金额254.91亿美元，半导体设备出口金额228.48亿美元，半导体硅片出口金额34.86亿美元。9月，日本半导体器件出口金额6.55亿美元，集成电路出口金额32.07亿美元，半导体设备出口金额27.79亿美元，半导体硅片出口金额4.04亿美元。
2024年1-9月，韩国半导体器件进口金额38.63亿美元，集成电路进口金额436.44亿美元，半导体设备进口金额128.08亿美元，半导体硅片进口金额18.38亿美元。9月，韩国半导体器件进口金额4.52亿美元，集成电路进口金额54.31亿美元，半导体设备进口金额19.54亿美元，半导体硅片进口金额2.49亿美元。
2024年1-9月，韩国半导体器件出口金额28.47亿美元，集成电路出口金额872.56亿美元，半导体设备出口金额60.60亿美元，半导体硅片出口金额11.53亿美元。9月，韩国半导体器件出口金额3.00亿美元，集成电路出口金额113.27亿美元，半导体设备出口金额6.98亿美元，半导体硅片出口金额2.00亿美元。
2024年1-9月，中国台湾半导体器件进口金额20.68亿美元，集成电路进口金额672.83亿美元，半导体设备进口金额122.72亿美元，半导体硅片进口金额22.52亿美元。9月，中国台湾半导体器件进口金额2.59亿美元，集成电路进口金额86.56亿美元，半导体设备进口金额13.15亿美元，半导体硅片进口金额2.65亿美元。
2024年1-9月，中国台湾半导体器件出口金额33.72亿美元，集成电路出口金额1176.49亿美元，半导体设备出口金额36.92亿美元，半导体硅片出口金额8.10亿美元。9月，中国台湾半导体器件出口金额3.92亿美元，集成电路出口金额160.12亿美元，半导体设备出口金额4.27亿美元，半导体硅片出口金额0.81亿美元。
目前，《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-9月）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
2.面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构，思尔芯提供基于Arm技术的创新方案
随着科技的飞速发展，智能视觉IoT已成为科技领域的热门话题，为智能家居、智慧城市等领域带来新机遇。然而，物联网市场的碎片化特性对智能视觉芯片设计构成挑战。同时，汽车行业正经历技术驱动的变革，软件定义汽车时代使得车辆软件和电子电气（E/E）架构设计需重新思考。作为Arm的长期合作伙伴，思尔芯全程参与了2024 Arm Tech Symposia在亚太的年度技术大会并带来了基于Arm技术在这两个领域的创新方案，赋能芯片设计，加速产业创新。 此次思尔芯所聚焦的智能视觉参考设计（面向IoT领域）与汽车E/E架构解决方案，不仅精准捕捉了当前行业发展的热点，更通过一系列实际的应用展示，为国内市场带来了切实可行的技术落地路径，也展示了思尔芯在应用级别和生态领域的投入和参与。依托Arm智能视觉参考设计所提供的预集成、全面验证的标准化子系统，该方案为客户打造了一个稳固可靠的基础开发平台，使他们无需从头开始，就可以直接在此基础上进行差异化开发，加速产品上市时间。智能视觉IoT是当前科技领域的一个热门话题，它融合了人工智能、物联网等多种先进技术，为智能家居、智慧城市等领域带来了全新的发展机遇。然而，物联网市场的碎片化特性对智能视觉芯片的设计带来了诸多挑战。不同应用场景对视觉处理能力的需求各不相同，这使得标准化设计变得复杂。同时，随着视觉应用设备需求的持续增长，客户希望能够将自己的IP集成到解决方案中，以实现产品差异化并集成更多功能。如何加速上市时间并避免不必要的成本损失成为关键问题。Arm智能视觉参考设计是一款专为加速智能物联网设备开发而打造的高效解决方案，融合了异构、低功耗和高性能的智能视觉技术。该平台通过集成市场领先的Arm IP与安谋科技自研IP，显著增强了设备的处理能力和机器学习能力，同时加快了开发进程。通过预先整合和验证的IP组件，以及生态系统软件、工具以及Arm原型设计平台的支持，该方案极大降低了设计复杂度并缩短了产品上市时间。该平台不仅为开发者提供预先优化的RTL代码以及PPA（性能、功耗、面积）参数配置，还特别针对低功耗应用设计了常开系统。此外，该平台还提供了综合、布局布线（P&R）以及低功耗设计的脚本工具，使开放过程更加顺畅。客户可通过Arm虚拟硬件或思尔芯原型验证直接获取Arm智能视觉参考设计的虚拟模型，助力软件开发者在芯片完备前先着手开发并优化代码，极大地提升了开发效率。该智能视觉平台具备可信赖的底层 IP 技术，并已获得 Arm SystemReady™ IR 和 PSA Certified Level 2 等重要的业界标准认证。同时，平台还提供客制化服务，包括扩展和定制服务、成熟的模块和系统集成方案，以及广泛的生态系统支持。思尔芯也拥有丰富的子卡选项和服务体系，平台稳定、成熟，已被全球 600 多家客户广泛验证。思尔芯的快速响应和交付能力，可以让客户快速上手，进行高效的原型设计和评估。目前，在思尔芯S7-VU19PD平台上有两大演示案例，成功展示了针对国内客户差异化视频处理需求的强大能力。在VPU媒体播放场景中，它能够轻松应对h264编码视频文件的流畅处理，利用VPU的高效解码技术，迅速将视频内容转化为清晰可视的图像数据。另一演示则涵盖了ISP图像捕捉、NPU识别与DPU显示的完整流程，从摄像头抓取视频，通过已训练好的NPU进行人体侦测，展现了平台在智能视觉处理方面的不同应用。此外，汽车行业正经历由技术驱动的深刻变革，软件定义汽车时代的到来，使得数字化功能和应用增加，硬件和计算需求也随之提升，整车代码量正向十亿行迈进。整个行业不得不重新思考车辆软件和电子电气（E/E）架构设计。思尔芯通过原型验证系统展示了基于Arm内核的汽车MCU混合原型解决方案，这是针对未来汽车多域E/E架构的创新参考设计，旨在帮助客户对新的汽车架构进行深入的探索与评估，从而为其未来的汽车设计提供有力的支持。该混合原型平台配备了思尔芯芯神瞳原型验证与汽车MCU芯片，用于ECU和区域控制器的快速原型开发。其配备多核 Arm Cortex-R52+，可助力开发者在E/E架构演变中分析工作负载、开发应用。并通过思尔芯的原型验证，展示迁移到Arm新架构的步骤、优势和支持资源，简化迁移过程。随着科技的不断进步和市场的不断拓展，思尔芯将持续创新，并加强与全球优秀企业的生态合作，共同为新兴领域的客户提供了前沿的参考设计。这些预先集成、预先验证的标准化子系统，不仅大大缩短了客户的开发时间，更为他们提供了坚实的创新基础。在这样的平台上，客户可以更加专注于差异化的创新开发，从而在竞争激烈的市场中脱颖而出。安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超总结道：“面对物联网市场的多元化需求以及汽车架构的持续革新，安谋科技与思尔芯在应用层级的生态合作上已迈出坚实的一步。作为国内数字EDA领域的先行者，思尔芯凭借其深厚的原型验证技术积累与市场实践，赢得了业界的认可。期待双方携手，依托全球领先的Arm技术平台，深度整合并发挥双方优势资源，打造更加智能、高效、安全的未来出行与物联网生态。”值得一提的是，此次生态合作的用意远不止于此。它更是为了构建一个更加完善的生态系统，让合作伙伴、客户以及整个行业都能从中受益。通过协同创新和持续迭代，思尔芯与合作伙伴们携手，正为行业打造一个更加开放、包容和充满活力的科技生态，为智能物联网与汽车电子领域的未来发展奠定坚实的基础。
3.艾迈斯欧司朗扩大成本削减计划，影响超500名员工
尽管奥地利AMS-Osram（艾迈斯欧司朗）在2024年第三季度实现了盈利，但该公司表示仍计划“扩大”其“重建基地”成本削减计划，影响超过500名员工。
AMS-Osram表示，“重建基地”计划的实施进展顺利，迄今为止已提前实现8500万欧元的年度节约。该公司表示，已决定再寻求7500万欧元的年度节约，并在2026年底前实现2.25亿欧元的年度成本节约。
AMS-Osram在全球拥有约20000名员工，该公司表示，超过500名非生产员工将受到影响，并补充说，大约三分之一的职位将保留，但将转移到“成本最低”的国家/地区。AMS-Osram表示，预计计划中的“转型”将产生约4000万欧元的额外费用，这些费用大部分将在2025年支付。
AMS-Osram声称，持续的重组对于“在不确定的环境中确保盈利能力的提高”是必要的，并补充说，不确定性将持续到2025年，尤其是在汽车行业。几家欧洲公司也持相同观点。
尽管如此，AMS-Osram在2024年第三季度扭亏为盈。该公司实现营收8.81亿欧元——与之前预期一致——环比增长8%，但同比下降3%。该公司调整后的EBITDA为1.66亿欧元，净利润为2400万欧元。
EBITDA和净利润之间的差异主要是由于与公司重新定位microLED战略和重建基地成本节约计划相关的费用。
AMS-Osram的净现金状况从2024年第二季度末的9亿欧元改善至2024年第三季度末的10.97亿欧元。
AMS-Osram表示，预计2024年第四季度汽车、工业和医疗市场的需求持平，而消费市场将出现季节性放缓。该公司预计收入在8.1亿~9.1亿欧元之间，EBITDA和净利润将下降；预计2024年全年资本支出将保持在先前指导的5亿~5.5亿欧元水平。
关于2025年，AMS-Osram表示，预计开局较弱，季节性和产品组合效应以及汽车行业的周期性疲软将在2025年第一季度“完全显现”，但全年将有所改善。
4.Molex收购美国航空连接器制造商AirBorn
Molex（莫仕）将收购位于美国得克萨斯州的AirBorn，以获取其坚固的航空航天连接器技术和技能以及位于英国的制造能力，但交易细节未披露。
AirBorn专注于为全球原始设备制造商（OEMs）设计和制造连接器和电子组件，如VPX电源系统，服务于航空航天和国防、商业航空、太空探索、医疗和工业市场。
该公司在全球拥有九个制造工厂，包括位于英国肯特郡埃登布里奇的一个工厂，以及美国的七个工厂和加拿大的一个工厂。
Molex首席执行官Joe Nelligan表示：“收购AirBorn为Molex在航空航天和国防市场带来了强大的能力。将Molex的工程广度和制造规模与AirBorn在坚固化、任务关键型产品方面的专长相结合，将使我们能够更好地满足这一快速增长的全球市场中客户不断变化的需求。”
“AirBorn将成为Molex航空航天和国防业务的平台，这对我们高度专业化的团队来说是一个强大的机会，”位于得克萨斯州乔治城的AirBorn总裁兼首席执行官Michael Cole表示。“通过将AirBorn在航空航天和国防市场的独特专长与Molex的全球规模、能力和财务稳定性相结合，我们将确保在快速扩展的类别中取得长期成功。”
该收购预计将于2024年12月初完成，但需经过监管机构批准。
5.瑞银证券：IC行业复苏延续，AI应用厂商积极“出海”
瑞银证券11月19日举办线上媒体交流会，瑞银证券中国科技硬件分析师俞佳、中国科技软件分析师张维璇，分别就中国半导体和AI应用发展进行分析，并作前景展望。
就明年半导体细分市场的判断，俞佳认为：“受地缘政治及提前备货的影响，中国半导体设备市场可能出现一定程度的下滑（幅度不会很大）。但是，中国半导体设备公司在国内市场份额的提升空间和增长潜力很强，我对此持乐观态度。”
张维璇对AI应用“出海”前景也给予了积极评价。他表示，中国很多很好的AI应用，海外用户是觉得相对好用的，因此明显看到海外AI应用的付费率、客单价等方面都好过国内，这导致很多AI应用的厂商更加关注海外市场，然后慢慢辐射国内。
2023年弱复苏，IC行业有望继续向好
“半导体行业具有周期性，今年一二季度以来，晶圆代工、封测、IC设计在内的整个半导体行业进入明显的复苏状态。”俞佳以晶圆代工行业举例，今年二季度、三季度以来，包括四季度展望，晶圆代工行业的产能率均维持在相对良好的状态，中国主要的半导体封装测试公司产能利用率在三季度维持在70%～80%的水平，表现好过其他地区。
瑞银证券判断，主要有以下两大主因推动产业复苏：
其一，2022年下半年以来，消费电子及手机行业较早地进入下行周期，国内企业的占比较高。而在消费电子及手机行业进入复苏周期后，中国产业链受到更多正面的影响。
其二，和国产替代的大趋势密切相关，智能手机、汽车等行业中，中国半导体公司非常明显地有了获得更多市场份额的机会，并在全球范围内形成更强的竞争力。譬如手机图像传感器企业，其产品不仅在国内销售，还在全球销售。
俞佳说道：“总体而言，2023年是弱复苏的一年，如果将AI部分去除，从全球角度来看增长是非常有限的。但相对来说，中国在今年确实表现良好，很多半导体细分领域的中国公司有望将这一趋势延展到2025年。”
就产业中长期观察，瑞银证券认为，过去几年国产替代的趋势将进一步延伸，特别是制造环节，会保持较快的增长速度，该趋势目前尚未看到被暂停/停滞的风险。此外，刻蚀、薄膜沉积等更加高端的应用领域，中国设备厂商获得了更多的市场机会，是中国半导体行业往前发展的非常重要的助力点。
相关数据印证了瑞银证券这一观点——根据中国电子专用设备工业协会对79家销售收入达到1000万元以上的半导体设备制造商统计，今年上半年，半导体设备销售收入同比增长39.8%，为542.3亿元。预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，超过1100亿元；在大陆市场占有率增至30%，比去年增长5个百分点。
AI应用渗透率加速，国产大模型“日拱一卒”
市场担心由于高性能GPU的限制，或将阻碍中国生成式AI发展，但瑞银证券认为，2024年中国AI行业发展成果令人鼓舞。
2024年年初，瑞银证券软件团队发布关于中国AI行业的报告，认为中国AI长期发展的潜力是被低估的。中国AI应用的渗透率有望从明年起加速，由AI带动的软件、云服务市场，未来5年预估的复合增长率有望超35%。
张维璇从模型性能，以及成本两方面作说明：
首先，模型性能方面，基于公开测试集Benchmark的评分，国产大模型厂商的性能水平已接近GPT4的水平。在一些垂直应用的领域，比如数学、Coding、AI Agent等能力，看到很多大模型厂商通过IAG、监督微调、强化学习等方式，在不增加算力的前提下，不断加强大模型准确度。同时，中国有非常活跃的AI开源社区及开发者，还有广泛的应用场景，都在帮助大模型“日拱一卒”。
其次，成本控制方面，假设算力没有很明显的提高，通过算法也带来了主力AI模型成本的下降。很多大模型厂商在今年年中率先降价，很多主力模型价格可以降到1元每百万token的水平，今年9月甚至进一步下降，极大降低用户使用大模型的成本。
张维璇提出，近期看到“中国前十大AI移动应用（C端的应用）”，月活前十大应用加起来超过1亿，是很大的月活体量了。从大模型API日均调用量看，6月价格下降开始计算，到现在API调用量也增长了大约8倍，日均调用量指标增长了8倍，中国AI的使用率确实在不断提高。
“由于AI大模型本身训练和推理成本比较高的特点，倒逼很多AI创业公司从第一天起就需要思考清楚自己的商业化路径。我们也看到很多中国AI创业公司不仅关注国内市场，现在也纷纷关注海外，探寻‘出海’的新增长动能和定价的可能性。”张维璇说道。
6.美《芯片法案》敲定向格罗方德提供15亿美元补贴
美国拜登政府已敲定针对格罗方德（GlobalFoundries）的《芯片法案》激励措施，向该芯片制造商提供15亿美元补贴，以支持美国工厂，这是更广泛的半导体推动措施的一部分。
这项具有约束力的协议与2月份提出的补助金额相匹配，这意味着格罗方德可以在佛蒙特州和纽约州的项目达到谈判的里程碑时开始获得联邦资金。
另外，该公司从纽约州获得5.5亿美元——主要是税收抵免——以及佛蒙特州的额外资金。申请联邦计划的公司必须获得州政府的支持。
这笔资金将支持两家工厂扩建和一家新工厂的130多亿美元总投资。这些项目预计将创造近1000个生产岗位，并雇用9000名建筑工人。
纽约州州长凯西·霍楚尔表示，这些努力将吸引数千个高薪工作岗位到纽约州首府地区，即奥尔巴尼周边地区。她说：“事实上，四分之一的美国制造的芯片将在纽约州北部350英里范围内制造。”美光科技在那里进行了重大投资。
尽管拜登政府已经拨出2022年《芯片与科学法案》中390亿美元直接资金的绝大部分，但美国官员现在才最终确定支出。他们需要与20多家公司达成具有法律约束力的协议。
这些合同有助于使激励措施免受当选总统唐纳德·特朗普可能带来的变化的影响。经过一年多的谈判，它们还为最终拨付资金提供了确定性。
到目前为止，美国政府已经宣布了三项此类协议，其中包括一项针对行业领导者台积电的协议。英特尔、三星电子和美光等公司仍在努力完成谈判。
最终的格罗方德交易不包括16亿美元的《芯片法案》贷款，该贷款是其初步协议的一部分。该公司表示，最终不需要这部分贷款。“我们与银行关系良好，信贷渠道畅通，”该公司在一份声明中表示。“我们有足够的资本和流动性来资助我们的美国扩张计划。”
《芯片法案》的大部分资金将用于支持专门生产尖端半导体的工厂。但数十亿美元的资金也将用于生产用于各种消费和军事设备的上一代芯片的制造商。
格罗方德是这些组件的最大生产商之一，它正在慢慢摆脱两年的低迷，而低迷曾使该公司成为费城证券交易所半导体指数中表现最差的公司之一。
“通过投资格罗方德的国内制造能力，我们正在帮助确保稳定的国内芯片供应，这些芯片可用于从家用电子产品到先进武器系统等各种产品，”美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示。
7.受电动汽车转型和中国竞争对手影响，福特欧洲将裁员4000人
福特表示，将削减约14%的欧洲员工，并将近年来的裁员归咎于电动汽车需求疲软、政府对电动汽车转型的支持力度不够以及受到中国对手的竞争。
福特表示，裁员4000人，约占其174000名员工总数的2.3%，主要在德国和英国。这家美国汽车制造商是继日产、Stellantis和通用汽车之后最新一家削减成本的公司，因为该行业面临着包括电动汽车价格过高而消费者无法购买等挑战。
福特股价在裁员措施出炉后下跌1.8%，这对德国来说将是一个巨大的打击，欧洲最大的汽车制造商大众威胁要关闭工厂、削减工资并裁员数千人，以使其具有更好的竞争力。
福特一直在努力降低全球业务的成本，在美国市场也远远落后于通用汽车等竞争对手。福特一直在努力解决质量和保修问题、供应商问题以及这家拥有121年历史的汽车制造商业务中的浪费问题。
德国日益加深的政治危机也给那些正在应对与中国日益加剧的贸易紧张局势以及唐纳德·特朗普在美国大选中获胜影响的公司增加了不确定性。
福特表示，裁员将在2027年底前进行，具体取决于工会的讨论。该公司表示，德国将裁员2900人，英国将裁员800人，并将减少科隆工厂的Explorer和Capri EV车型的产量。
福特欧洲副总裁Peter Godsell表示，福特“对电动汽车的需求比我们之前的预测要弱，我们在运营成本方面仍面临挑战”。
他说，这意味着福特需要“果断采取行动重组业务”，并补充说，尽管公司希望裁员能解决问题，但如果市场状况恶化，他不能排除采取进一步措施的可能性。
艰难对抗
今年9月，福特在欧洲的销售额下降17.9%，远远超过全行业6.1%的降幅。
德国工会表示，他们不会接受这些计划，因为还有其他选择，并要求福特的欧洲管理层就业务的未来进行谈判。
“如果没有意愿这样做，我们也做好了艰难对抗的准备，”德国工会IG Metall的Knut Giesler说，他负责管理德国工会在北莱茵-威斯特法伦州的分支机构，福特的主要科隆工厂就位于该州。
福特还呼吁德国政府提供更多激励措施和更好的充电基础设施，以帮助消费者过渡到电动汽车。
德国去年12月结束了对电动汽车的补贴。今年前9个月，德国电动汽车销量下降28.6%。
福特首席财务官John Lawler在致德国政府的一封信中写道：“欧洲和德国缺乏明确的、明确的政策议程来推动电动汽车的发展，例如对充电基础设施的公共投资、有意义的激励措施……以及在实现二氧化碳合规目标方面更大的灵活性。”
福特在欧洲经历了痛苦的重组，宣布在2023年2月裁员3800人。该公司将于明年关闭位于德国萨尔路易的工厂，并进一步裁员。
欧盟对中国制造的电动汽车征收关税，称它们受益于补贴。
福特德国分部董事总经理Marcus Wassenberg表示，此举反映了正在发生的变化，他特别指出德国的劳动力和能源成本高昂。
所有德国裁员都将在福特位于科隆的主要工厂进行，占该工厂员工总数的24%。
8.英伟达Q3财季营收增长94%至351亿美元，Blackwell芯片全面投产
人工智能（AI）热潮的核心芯片制造商英伟达公布的收入预测未能达到最高预期，表明该公司令人眼花缭乱的增长势头有限。
英伟达在周三的一份声明中表示，第四财季销售额约为375亿美元。尽管根据汇编的数据，分析师平均预期为371亿美元，但预测值最高可达410亿美元。
这一前景表明，人工智能的兴奋可能正在超越现实。英伟达投资者在2024年将股价推高近200%，使其成为全球最有价值的公司。但这家芯片制造商今年一直难以满足对其产品的需求，并面临着生产障碍。
英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达的新产品线Blackwell现已“全面投入生产”。预计这些备受期待的产品的需求将超过几个季度的需求。黄仁勋补充说，人们对之前的Hopper设计仍然很感兴趣。
“人工智能正在改变每个行业、公司和国家/地区，”他在声明中表示。“随着物理人工智能的突破，工业机器人投资正在激增，各国家/地区已经意识到发展人工智能和基础设施的重要性。”
但一些投资者期待着一个更加爆发性的季度。在宣布这一消息后，英伟达股价在盘后交易中下跌约2%。此前，该公司在纽约收盘价为145.89美元。
尽管前景令人失望，但英伟达过去两年的增长令人震惊。其销售额有望连续第二年翻番，现在的利润超过了过去的总收入。
截至10月27日的第三财季，英伟达营收增长94%，至351亿美元。扣除某些项目，利润为每股81美分。分析师此前预计销售额约为332.5亿美元，每股收益为74美分。
英伟达最大的部门数据中心部门营收较上年翻番，达到308亿美元。这超出了华尔街的预期。
但该部门的网络收入环比下降，而且该业务比以往任何时候都更依赖一小部分客户：云服务提供商。这些客户包括微软和亚马逊AWS等公司，占数据中心收入的50%，高于上一季度的45%。
投资者希望这个数字下降，以表明人工智能的使用正在整个经济领域蔓延。
英伟达最大的赚钱机器是其加速器芯片，该芯片通过向AI模型注入数据来帮助开发AI模型。自OpenAI的ChatGPT聊天机器人于2022年首次亮相以来，人工智能服务的狂热为该产品带来了无尽的需求。
其他近期的收益报告也为AI发出了强烈信号。包括微软、亚马逊和Meta在内的英伟达客户已重申在AI基础设施上投入巨资的承诺。
英伟达希望通过加快创新步伐保持领先于竞争对手。这包括承诺每年更新其产品线。有了Blackwell，它就有了一系列速度更快、与其他半导体连接能力更强的新芯片。
但制造方面的挑战减缓了Blackwell的推出。该公司表示，目前英伟达无法完成所有收到的订单。黄仁勋表示，产量提高后，供应将充足。
英伟达近期再次警告Blackwell的供应受限。
“围绕Blackwell产量提升和客户集中度的关键问题仍然是主要问题，”Emarketer分析师Jacob Bourne在一份报告中表示。“2025年几乎没有执行失误的空间。”
在过去五年中，英伟达仅有一次季度收入未达到分析师的预期。而且，最近一段时间，它的业绩超出预期高达20%，为其业绩设定了高标准。
仅其数据中心部门的收入现在就超过其两个部门收入最接近的竞争对手英特尔和AMD的总收入加起来为100亿美元。今年的净收入有望超过英特尔，英特尔是数十年来芯片行业最大的公司。
英伟达因销售图形处理器（GPU）而闻名，但发现该技术也可用于人工智能。它的芯片在训练过程中帮助软件模型学习识别和响应现实世界的输入。英伟达的组件还用于运行软件的系统，这一阶段称为推理，并帮助支持ChatGPT等服务。
英伟达迅速扩展了其产品线，包括网络、软件和服务，以及完全构建的计算机系统。黄仁勋正在世界各地游说更广泛地采用其技术，并试图在企业和政府机构中推广该技术的使用。
9.ST与华虹半导体合作，将在中国生产40nm MCU芯片
欧洲计算机芯片制造商意法半导体（ST）CEO宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，称在中国拥有本地制造工厂对其竞争地位至关重要。
意法半导体CEO Jean-Marc Chery发表上述言论之际，欧洲、美国和中国都要求在当地进行更多芯片制造，许多芯片公司都在新加坡和马来西亚扩张，以服务亚洲市场。
但意法半导体是电动汽车用节能碳化硅（SiC）芯片的最大制造商，客户包括特斯拉和吉利。Jean-Marc Chery表示，中国市场本身是不可或缺的，因为中国市场是电动汽车规模最大、最具创新性的市场，不可能从外部进行充分竞争。
“如果我们把在中国的市场份额让给另一家在工业或汽车领域工作的公司，中国公司将主导他们的市场，”他说“而且他们的国内市场如此庞大，这将是他们在其他国家竞争的绝佳平台。”
Jean-Marc Chery补充说，意法半导体正在采用在中国市场学到的最佳实践和技术，以用于西方市场。
Jean-Marc Chery发表上述言论之前，该公司在投资者日上更新了其长期财务预测，该公司受到工业芯片市场低迷的严重打击。
意法半导体于2023年与三安在重庆成立了一家SiC合资企业，三安提供晶圆。
周三，意法半导体表示，它正在与中国第二大定制芯片制造商华虹合作，到2025年底在深圳生产40nm节点的微控制器（MCU）芯片。
意法半导体制造主管Fabio Gualandris表示，在中国生产的其他原因包括本地供应链的成本效益、兼容性问题以及政府限制的风险。
此外，在其他地方生产芯片意味着错过中国快速的电动汽车发展周期。
“他们发展得更快，”他说。“如果你不在那里，你就无法及时做出反应。”
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