——作者：徐涛、胡叶倩雯 联系人：晏磊
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【核心组合
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瑞声科技，立讯精密，信维通信，大族激光，欧菲科技，海康威视，三环集团，智云股份
【关注股票池】
长电科技，大华股份，宏发股份，顺络电子，三安光电，艾华集团，水晶光电，兆易创新，电连技术
一、每日重要新闻
1. 【
IDC：2022年全球智能家庭装置出货量将超越9亿台，市场规模达2,770亿美元
】
调研机构IDC最新报告显示，2017年全球智能家庭装置出货量年增27.6%，达4.33亿台，市场规模也成长至1,621.92亿美元。预估2022年全球智能家庭装置出货量还会成长至9.40亿台，合计2017~2022年出货量年复合成长率(CAGR)为18.5%。同年市场规模则会攀升至2,769.82亿美元，合计2017~2022年市场规模CAGR为11%。(DIGITIMES)
2.
【
英特尔史上最高效能NB平台登场，电竞买气2Q不淡，大厂4月全面放量
】
英特尔(Intel)3日发布史上首款笔记本电脑(NB)专用的Core i9处理器，效能较上一代大增3成以上，专攻电竞游戏与内容创作高毛利战区，包括华硕、微星、戴尔(Dell)、惠普(HP)、宏碁、技嘉及大陆联想、雷神、清华同方等NB品牌大厂多款电竞新品4月起陆续开卖。(DIGITIMES)
3.
【
RISC-V开源芯片设计获Google、高通、三星等支持，ARM恐备感压力
】
RISC-V开源芯片设计已获Google、高通、三星电子等80多家科技公司支持，将共同为自驾车等应用开发RISC-V芯片设计，并可望降低芯片成本。此举可能让软银(SoftBank)旗下安谋(ARM)备感压力。威腾(WD)和NVIDIA也计划在某些产品中使用这种芯片设计。而Tesla已加入RISC-V基金会，并正考虑在其新芯片使用此技术。(DIGITIMES)
4.
【
日月光K25厂动土1Q20完工，张虔生：年产值上看百亿元
】
全球IC封测龙头大厂日月光扩大投资规模，4月3日在楠梓加工区第二园区，举行K25厂房动土典礼。日月光董事长张虔生出席典礼并表示，K25厂预计2020年第1季完工，可望创造逾1,800个工作机会，投资金额为4.16亿美元(约新台币125亿元)，预估满载年产值可达百亿台币。(DIGITIMES)
5.
【
SEMI：2017年大陆IC封测营收逾290亿美元全球第一
】
受惠于政府积极投资推动，2017年大陆IC封测创造290亿美元营收，成为全球最大封装设备及材料消费国。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发布的报告，是基于2017年7月~2018年1月底期间的研究，突显出大陆IC封测产业要比IC制造及设计领域来得更成熟，尽管IC封测的营收增长近年来有所趋缓。(DIGITIMES)
6.
【英特尔推5G关键武器，XMM8060芯片明年搭载手机】
芯片大厂英特尔(Intel)在4G LTE数据芯片领域较高通(Qualcomm)略晚商用化，然而在5G领域则没有太大差异，5G数据芯片将进入正式的竞争局面。据韩媒ET News报导，英特尔5G商用化数据芯片解决方案XMM8060样品预计在2018年下半交给客户商，2019年中下旬将推出搭载该数据芯片的智能型手机。(DIGITIMES)
7.
【
苹果大幅调降OLED面板手机产量，韩国面板厂设备投资停摆
】
苹果(Apple)决定降低搭载有机发光二极管(OLED) iPhone比重，韩国显示器业界也全面着手修正扩建投资等计划。三星显示器(SamsungDisplay)和乐金显示器(LG Display；LGD)担忧供货过剩，正在调整新投资案的速度，对中小尺寸OLED销售比重高的设备业者来说，无疑是一大恶耗。(DIGITIMES)
8.
【
三星与华为纷推新机采3D感测，大陆市场动见观瞻】
自从三星电子(Samsung Electronics)推出Galaxy S9以及华为推出P20手机后，开始推升3D感测技术成为行动产业的新战场。不过苹果(Apple) iPhone X搭载TrueDepth相机功能已然为产业暂时立下无法超越的标竿，而且最终3D感测技术能否用在行动支付上，人口庞大的大陆市场是不容忽视的决定因素之一。(DIGITIMES)
9.
【
乐金半导体事业死灰复燃，传旗下Silicon Works有意收购晶圆代工厂
】
据为了应乐金电子(LG Electronics)发展车用电子事业产生的系统半导体需求，乐金集团(LGGroup)将由关系企业Silicon Works重起半导体生产制造。这将是1999年乐金集团出售半导体事业19年后再度跨足半导体生产。韩国业界传闻Silicon Works有意购并国内外晶圆代工厂商，评估项目包括取得工厂及新增设备等。(DIGITIMES)
10.
【
2018年非手机、pre 5G芯片百花齐放，4月起晶圆、成品测试厂接单发力
】
时序进入2018年第2季，晶圆代工厂产能持续满载，除了手机芯片外，今年非手机、Pre 5G相关IC需求陆续将填满龙头晶圆代工厂产能，后段晶圆测试、成品测试则在4~5月陆续启动，约有持续2个季度时间逐渐建立库存，今年非手机芯片应用有机会带动第2~3季后段封测业者营运保持稳健。(DIGITIMES)
二、海外观点速递
1.
Intel：苹果MAC 2020年改用自研芯片对Intel影响不大，台积电可能受益，Stifel Nicolaus给予Intel“买入”评级，目标价53美元
机构及分析师
：
StifelNicolaus’s Kevin Cassidy; KeyBanc’s Michael McConnell
时间：2018年4月02日 星期一
观点
：传闻苹果（AAPL）MAC在2020年将弃用Intel处理器改用自研芯片，以至以Intel（INTC）为首的众多半导体芯片厂商股价大跌，而Stifel Nicolaus认为苹果只占PC市场及Intel营收的很小份额，此举对Intel影响不大，投资者反应过度，给予“买入”评级，目标价53美元。另外，KeyBanc认为台积电（TSM）作为iPhone和iPad的芯片代工厂，未来也有可能从MAC自研芯片上获益。
2.
Nvidia：AI领域实力卓越，未来将难寻对手，Rosenblatt Securities给予“买入”评级，目标价300美元
机构及分
析师：Rosenblatt Securities’s Hans Mosesmann
时间：2018年4月02日 星期一
观点：Nvidia（NVDA）在2018 GTC大会上宣布公司不仅提高了芯片本身的性能，更在软件及系统生态层面重新定义AI领域。从训练市场到广阔的推断市场，Rosenblatt Securities认为Nvidia凭借实力强劲的技术及卓越的战略布局，让如Intel(INTC)、Google（GOOGL）及众多AI创业公司难以追赶，给予“买入”评级，目标价300美元。
三、A/H股晚间重点公告
【
晶方科技 603005.SH】
2017年年度报告。
2017年公司实现销售收入62,878万元，同比上升22.71%；实现营业利润10,669万元，同比上升174.12%；实现归属于上市公司股东的
净利润9,569万元，同比上升81.39%。
随着手机双摄像头的兴起、生物身份识别功能快速普及与工艺创新、3D摄像等新兴应用的产生，行业景气度回升。同时公司不断加强技术、工艺、生产能力与效率的提升，积极进行市场开拓与调整，加大客户开发力度，使得公司本期销售收入得到有效提升。另外，公司获得2,742万元的政府补贴的同比增长是增加非经常性损益的主要原因。
【
法拉电子 600563.SH】2017年年度报告。
2017年公司实现营业总收入169,763.43万元，较上年同期增长11.60%；实现归属于上市公司股东的净利润42,358.08万元，较上年同期增长8.73%。内销市场实现收入107,166.48万元，同比增长10.02%，外销市场实现收入59,928.37万元，同比增长14.72%。公司的市场格局未发生重大变化。
【
鸿利智汇 300219.SZ】关于实施回购公司股份的进展公告。
截至2018年4月3日，公司累计通过股票回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份4,790,852股，总金额为60,000,317.49元（含交易费用），本次回购的股份数量占公司总股本的比例为0.67%，本次股份回购的最高成交价为12.80元/股，最低成交价为12.00元/股。
