1.IC Insights：关联性提高，中国经济将影响全球IC市场
2.富士康回应裁员：裁员是为了转型升级 一季度仍有5万人力需求
3.台积电确认5nm今年上半年流片 明年上半年量产
4.首颗国内自研工规级40nm eMMC主控芯片小批量生产
5.入股日厂JDI？TPK不置评
1.IC Insights：关联性提高，中国经济将影响全球IC市场
1月22日，IC Insights最新报告指出，全球GDP的增长将对IC市场成长带来动力，2019年到2023年全球GDP 成长与IC 市场成长的相关系数预计将达到0.93，高于2010 年至2018 年的0.86。
IC Insights认为，越来越多的兼并和收购导致主要IC制造商和供应商减少，这是供应基础的一个重大变化，也说明了该行业愈发的趋于成熟，并有助于促进全球GDP 成长与IC 市场成长之间更密切的关联性。
除此之外，使得全球GDP增长与IC市场增长之间的相关性提升的另一个原因是，消费者驱动的IC 市场转型持续。20年前，大约60％的IC市场是由商务应用程序推动的，40％是由消费者应用程序驱动的，如今，这两者所占百分比已经互换。因此，随着以消费者为导向的环境推动电子系统销售，以及IC市场的增长，全球经济的健康状况在衡量IC市场趋势方面变得越来越重要。
另外，据路透社报道，过去十年，全球经济增长的三分之一来自中国。虽然去年中国的GDP成长6.6%，但增速已是28年来新低。中国经济的放缓迹象将导致对于全球经济风险的忧虑，这对全球IC市场难免也将造成冲击。
2.富士康回应裁员：裁员是为了转型升级 一季度仍有5万人力需求
据证券时报报道，针对近期的裁员事件，富士康科技集团表示，裁员是集团持续推动工业互联网智能制造转型升级，并致力于集团员工的培育与技能再提升的体现。为配合集团全球布局及客户业务发展需求，不同园区的员工数量调配为集团常规性动作。2019年首季度集团在大陆部分厂区仍有逾5万人力招募需求。
此次裁员是源自《日经新闻》18日的一篇报导，报道称，按照过去的惯例，富士康在河南郑州的工厂一般会从10月开始对约聘员工的合约实行每个月更新，一直持续到1月底iPhone生产旺季结束。但由于iPhone去年的销售业绩下滑，从去年10月起，富士康在河南省郑州市的工厂已经中止了约5万名约聘员工的合约。日经亚洲评论，此次苹果iPhone供应链厂商裁减成千上万名季节性劳工，比往年提前砍人力，反映智能手机产业遭遇十年来最严重的需求下滑。
3.台积电确认5nm今年上半年流片 明年上半年量产
日前台积电在2018年第四季度法说会上表示，除了内含EUV技术的加强版7纳米+ 制程将在2019年量产，最先进的5纳米制程传出将于2019年上半年流片，2020年上半年进入量产且已获得证实。台积电表示，已有客户愿意升级到5纳米制程。考虑到5纳米制程芯片研发、制造的庞大成本，预估客户将不出世界大公司级的范围。
在资本支出方面，今年台积电资本支出调降到100亿至110亿美元，其中80%的支出将用于7纳米、5纳米及3纳米先进制程。台积电3纳米新厂相关环差案于去年12月下旬通过环评大会审查，将于2020年动土兴建，投资金额将逾新台币6000亿元。5纳米制程预计2020年在位于台南科学园区的晶圆18厂量产。
4.首颗国内自研工规级40nm eMMC主控芯片小批量生产
近日，江苏华存电子科技有限公司（以下简称“江苏华存”）的40纳米工业级嵌入式存储主控芯片已开始小批量生产。目前江苏华存的研发及测试生产线已搭建完成，其HC5001芯片已于陆续开始下线，并打入十多家厂商。江苏华存于2017年9月成立于南通高新区，是一家专注于存储芯片设计和存储解决方案研发生产的公司，并致力于高阶存储产品主控芯片的设计与制造。
HC5001存储主控芯片于2018年11月21日在ICTECH 2018中国存储芯片自主研发技术交流峰会上正式发布，是国内自研第一颗工规级别40nm eMMC主控芯片。据悉，该芯片兼具高兼容性和高稳定度，支持第5.1版内嵌式存储器标准(eMMC5.1)、支持立体结构闪存材料(3D Flash)三比特单元(TLC)、支持随机读出写入闪存高稳定度效能算法(FTL)、支持最新第三代闪存接口(ONFI3.2)、支持高可靠度低密度奇偶校验码纠错验算法(LDPC)，以及40nm工艺制程满足了高效能低功耗的嵌入式存储eMMC装置硬盘。
