1.SEMI：到2020年大陆晶圆产能成长速度仍远高过其他地区
2.紫光宏茂企业级3D NAND封测成功进入量产
3.瑞芯微CES2019发布AIoT芯片RK1808 内置高能效NPU
4.东芝宣布推出采用96L 3D NAND的第四代BGA SSD
5.Gartner：三星去年再度登顶全球半导体市场 份额15.9%
6.深圳手机部件厂撤厂爆抗议 数十人被打伤
7.格力电器再度全员加薪：人均加薪1000元 总薪酬增10亿
1.SEMI：到2020年大陆晶圆产能成长速度仍远高过其他地区
根据 SEMI 国际半导体产业协会公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望” 报告指出，预计2020年，中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM) 八英寸约当晶圆，和2015年的230万片相比年复合增长率(CAGR)为12%，增长速度远高过所有其他地区。
在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下，大陆从2017年到2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，再加上无论中资或外资企业在大陆皆有新建晶圆代工或存储器厂的计划，整体晶圆厂产能更是加速扩张。
根据报告，大陆许多半导体供应商都有能力提供6英寸以下的晶圆产品，且强大内需和国家补助政策已带动8英寸和12英寸半导体制造业的进展，部分大陆供应商甚至已达成大尺寸制造的各项关键里程碑。
不过，SEMI认为，这些新进供应商还需要几年才能达到大尺寸硅晶圆市场所要求的产能和良率水平。根据厂商公布计划内容显示，2020年底前大陆整体的8英寸晶圆供应产能将达到每月130万片，可能造成市场稍为供过于求情况，另12英寸晶圆产量每月也预估有75万片。
SEMI强调，虽大陆硅晶圆供应商在制造产能方面仍落后国际同业，但大陆半导体制造生态系统正逐渐成熟，整合程度也将逐步提高，整体产业持续发展的趋势将不变。
2.紫光宏茂企业级3D NAND封测成功进入量产
2019新年伊始，紫光集团旗下紫光宏茂微电子（上海）有限公司宣布成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。这标志着内资封测产业在3D NAND先进封装测试技术实现从无到有的重大突破,也为紫光集团完整存储器产业链布局落下关键一步棋。
紫光宏茂原为台湾南茂科技的全资子公司。2017年6月紫光集团出资收购，成为最大股东并实际主导经营。紫光宏茂重点发展存储器的封装与测试。根据紫光集团存储芯片战略规划，紫光宏茂自2018年4月起开始建设全新3D NAND封装测试产线。在半年多时间里，完成全部产品研发和认证，顺利实现量产，正式交付紫光存储用于企业级SSD的3D NAND芯片颗粒。
至此，紫光宏茂已成为全系列存储器封测的一站式服务提供商，产品包括3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP，TF card）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。紫光宏茂将不断扩大规模，提升技术，完成紫光集团赋予的光荣任务。秉承致力创新发展、专注品质服务、创造客户价值、践行社会责任的企业使命，不懈努力，成为存储器封装测试一站式服务的引领者。
3.瑞芯微CES2019发布AIoT芯片RK1808 内置高能效NPU
CES2019消费电子展，瑞芯微Rockchip向全球发布旗下内置高能效NPU的AIoT芯片解决方案——RK1808。硬件规格上，Rockchip RK1808 AIoT芯片CPU采用双核Cortex-A35架构，NPU峰值算力高达3.0TOPs，VPU支持1080P视频编解码，支持麦克风阵列并具有硬件VAD功能，支持摄像头视频信号输入并具有内置ISP。
Rockchip RK1808芯片独特架构所包含的功能模块及各类接口，四大优势特性将高效赋能AIoT生态链及开发者对技术与场景匹配的需求。
一、极致低功耗
芯片采用22nm FD-SOI工艺，相同性能下功耗相比主流28nm工艺可降低30%左右；内置2MB系统级SRAM，可实现always-on设备无DDR运行；具有硬件VAD功能，支持低功耗侦听远场唤醒。
二、强大AI运算能力
内置的NPU算力最高可达3TOPs；支持INT8/INT16/FP16混合运算，最大程度兼顾性能、功耗及运算精度；支持TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架的网络模型转换，兼容性强。
三、面向AIoT应用的丰富接口
RK1808具有丰富的外设接口，便于应用扩展。视频支持MIPI/CIF/BT1120输入，支持MIPI/RGB显示输出；具有PWM/I2C/SPI/UART等一系列传感器输入输出接口；具有USB3.0/USB2.0/PCIE等高速设备接口，支持千兆以太网及外置WiFi/BT模块；音频支持麦克风阵列输入，同时支持音频输出。
四、易于开发
支持Linux系统。AI应用开发SDK支持C/C++及Python，方便客户浮点到定点网络的转换以及调试，开发便捷度极强。
4.东芝宣布推出采用96L 3D NAND的第四代BGA SSD
东芝宣布其OEM客户端NVMe SSD的第四次迭代，作为包含SSD控制器和NAND闪存的单个BGA芯片封装提供。东芝BG4是对BG3的重大升级：东芝的新型96层3D TLC取代了他们的64层NAND，可实现更高的容量和更低的功耗。BG2和BG3中使用的PCIe 3 x2控制器被支持PCIe 3 x4的新控制器取代，为更高的顺序I/O性能打开了大门。
BG4仍然是一款无DRAM的SSD，它依赖于NVMe主机内存缓冲区（HMB）功能来缓解无刷驱动器否则会遭受的性能损失。BG4的固件也经过调整，扩展了可以缓存在主机内存缓冲区中的用户数据映射信息范围，从而提高了复制大文件等用例的性能。
东芝BG4容量128 GB，256 GB，512 GB，1TB，外形尺寸M.2 16x20mm BGA或M.2 2230单面，接口NVMe PCIe 3.0 x4，顺序读取性能2250 MB/s，顺序写入性能1700 MB/s，4KB随机读取380k IOPS，4KB随机写入190k IOPS。
更改为更宽的PCIe x4主机接口不需要BG4采用比其前辈更大的BGA封装尺寸，切换到96L 3D TLC具有更高的每个芯片容量，允许一些驱动器采用更薄的设计。东芝是第一家推出采用96L NAND的SSD厂商，看起来BG4将成为第二款开始出货的96L SSD。
5.Gartner：三星去年再度登顶全球半导体市场 份额15.9%
据市场研究公司Gartner日前发布的2018年全球半导体市场初步报告显示，全球半导体营收去年达4767亿美元，同比增长13.4%。存储芯片占半导体总营收的比重从2017年的31%上升至了2018年的34.8%，占比最大。
三星电子去年的半导体营收达759亿美元，市场份额15.9%，在全球名列前茅。该公司半导体营收同比增长了26.7%。SK海力士的营收为364亿美元，市场份额7.6%。该公司营收同比增长了38.2%，在全球前十大半导体公司中增速最快。
2018年，存储半导体的营收增长了27.2%，占据了半导体市场近35%的份额。存储半导体不但在整个半导体市场占比最大，其营收增长也是最快的。Gartner表示，这是因为DRAM内存的平均价格在去年大部分时间里都在稳步上涨，除了第四季度。
相比之下，由于供应过剩，NAND闪存去年的平均售价降低。然而随着SSD采用率和智能手机内容的增加，其营收增长了6.5%。Gartner认为，今年内存行业增长可能放缓，半导体市场的公司排名也可能发生变化，需要各公司为有限的增长做好准备。
