全球AI芯片峰会终极议程来了！46场演讲正式揭晓

芯东西 · 公众号 · · 2024-09-01 18:01

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2024全球AI芯片峰会，9月6-7日北京开启！

生成式AI开启智算新纪元，大模型与AIGC应用推动算力需求高速增长。

从服务器到边缘，再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车，各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。

AI大模型与各个赛道的结合，带来了新的体验革新，这些新体验的落地则离不开各类AI芯片的支撑。放眼全球，产业格局的激烈变动，也让更多中国AI芯片企业看到了新的发展机会。

与此同时，芯片设计的复杂度不断提升、产品快速量产上市的要求不断增加、新兴应用市场不断涌现，投资和成本的压力也水涨船高。

AI芯片作为AI产业发展的“基石”，是实现AI产业化落地的核心力量，对AI技术的进步和行业应用都起着决定性作用。

如今各路AI芯片创企可谓是百家争鸣，群雄逐鹿成为国内AI芯片产业的主基调。在这样的产业背景下，我们将全球顶级AI芯片产学研用及投融资领域专家们聚集起来，为他们提供思想交锋、观点碰撞的平台。

9月6-7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将在北京辽宁大厦盛大举办。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。

本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以 「智算纪元共筑芯路」 为主题。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的全新形式。主会议由一场开幕式，以及数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成，将在主会场进行；技术论坛分为Chiplet关键技术论坛（收费制）、智算集群技术论坛（收费制）和中国RISC-V计算芯片创新论坛，将在分会场进行。

经过两个多月紧锣密鼓地筹备，峰会邀请到50+位来自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI Infra系统软件等领域的嘉宾与会，将带来主旨报告、主题演讲、高端对话和圆桌Panel。 接下来将为大家揭晓完整嘉宾阵容与最终议程。

展览展示方面，11家展商将在峰会期间进行技术、产品及方案展示，分别是惠普、DriveNets、力科公司、Alphawave、乾瞻科技、中昊芯英、超摩科技、智慧仓存储、后摩智能、亿铸科技、苹芯科技。同时，两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单也将在峰会第二日上午进行揭晓。

目前，大会官网已经全面上线，大家可以点击文末 「阅读原文」 ，了解更多会议信息。已经迫不及待报名的朋友，可以先 扫描下方二维码 ，添加小助手报名啦！

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嘉宾阵容公布：

50+AI芯片/集群/Chiplet/RISC-V大咖云集

本次峰会嘉宾阵容强大，50+位来自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI Infra系统软件等领域的嘉宾将带来报告、演讲、高端对话和圆桌Panel。

清华大学教授、集成电路学院副院长尹首一，北京超弦存储器研究院首席科学家戴瑾，中科院计算所高级工程师元国军，智源人工智能研究院AI框架研发负责人敖玉龙 4位学术嘉宾受邀出席，将分别在开幕式、AI芯片架构创新专场、Chiplet关键技术论坛、智算集群技术论坛带来主题报告。

同时，大会云集了20家AI芯片和IP公司的代表参会，演讲内容涵盖GPGPU、TPU、存算一体、类脑芯片、ASIC等不同架构，应用场景云边端全覆盖。他们是： AMD 人工智能事业部高级总监王宏强，高通 AI产品技术中国区负责人万卫星， Habana 中国区负责人于明扬， 云天励飞 副总裁、芯片业务线总经理李爱军， 亿铸科技 创始人、董事长兼CEO熊大鹏， 珠海芯动力 创始人兼CEO李原， 苹芯科技 联合创始人兼CEO杨越， 时识科技 创始人兼CEO乔宁， 智芯科 创始人兼CEO顾渝骢， 中昊芯英 创始人、CEO杨龚轶凡， 锋行致远 创始人兼CEO孙唐， 视海芯图 创始人&董事长许达文， 壁仞科技 副总裁兼AI软件首席架构师丁云帆， 凌川科技 联合创始人、副总裁刘理， 爱芯元智 联合创始人、副总裁刘建伟， 安谋科技 产品总监杨磊， 后摩智能 联合创始人、产品副总裁信晓旭， 聆思科技 副总裁徐燕松， 富瀚微 资深市场总监冯晓光， Alphawave 亚太地区高级业务总监郭大玮。

来自智算集群与AI Infra系统软件领域的8位企业代表将出席，分别是： 摩尔线程 高级产品总监付海良，奇 异摩尔 联合创始人、产品及解决方案副总裁祝俊东， 阿里云 超高速互联负责人孔阳， 中国移动研究院 数据中心网络研究室项目经理庄瑞，联想凌拓芯片行业资深架构师龚骏， 浪潮信息 开放加速计算产品负责人Stephen Feng， 联泰集群 副总裁、CTO梁彧， 清程极智 联合创始人师天麾。

Chiplet作为后摩尔时代的重要技术路线，受到了产业界的广泛关注和积极参与。在此次AI芯片峰会上， 清华大学交叉信息研究院、人工智能学院 助理教授、 北极雄 芯创始人马恺声， 北极雄芯 CTO谭展宏， 芯和半导体 技术市场总监黄晓波， PhySim 资深产品工程师黄建伟， 乾瞻科技 产品高级总监曹泽豪， 芯动科技 IP研发副总裁高专， 硅芯科技 总经理赵毅， 比昂芯 产品市场总监赵瑜斌， 锐杰微 科技董事长方家恩9位嘉宾将进行分享。

算能高级副总裁高鹏、 跃昉科技 研发副总裁袁博浒、 芯来科技 CEO彭剑英、 赛昉科 技 NoC首席架构师葛治国、 澎峰科技 创始人&CEO张先轶、 兆松科技 联合创始人兼CTO伍华林6位RISC-V企业代表也将发表演讲。

此外， 极视角科技 联合创始人&高级副总裁刘若水也将在边缘/端侧AI芯片专场带来主题演讲。 中银国际证券 计算机首席分析师杨思睿、 华兴新经济基金 董事总经理尹弘作为特邀嘉宾，将分别主持智算集群技术论坛和中国RISC-V计算芯片创新论坛。

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终极议程出炉：

全方位解构AI芯片筑基智算新纪元

2024全球AI芯片峰会为期两天，50+位嘉宾将在主会议、技术论坛带来报告、演讲、高端对话和圆桌Panel，对AI芯片筑基智算新纪元进行全方位解构。

9月6日，开幕式和数据中心AI芯片专场将在主会场率先举行。 开幕式议题包括高算力芯片发展路径探索、推进从云到端的大模型部署、终端AI创新、Chiplet迈向大芯片和存算的进阶。此外，开幕式还设置了高端对话环节，探讨国产AI芯片落地的共识、共创与共赢。

在下午的数据中心AI芯片专场，8位嘉宾将带来主题分享，内容涵盖算力需求变化及对AI架构的影响、国产GPU如何解决大模型算力挑战、国产TPU重塑大模型基础设施、多元开放系统、高性能国产算力系统、AI网络核心技术、EDA使能大算力芯片Chiplet集成系统开发、高速互联接口IP。

9月6日下午，分会场还将进行Chiplet关键技术论坛。 6位Chiplet大咖和专家将围绕Chiplet 2D到3D的进阶、高速并行接口协议、UCIe Chiplet IP、EDA工具和先进封装等关键技术，带来主题报告。

峰会第二天的议程同样值得期待。 AI芯片架构创新专场、边缘/端侧AI芯片专场将于9月7日在主会场举行。分会场将进行智算集群技术论坛和中国RISC-V计算芯片创新论坛。

在9月7日上午的AI芯片架构创新专场，来自北京超弦存储器研究院、珠海芯动力、亿铸科技、时识科技、锋行致远、PhySim和乾瞻科技的7位嘉宾，将围绕对存内计算的思考、面向边缘端大语言模型的RPP架构芯片、架构创新开启大算力第二增长曲线、类脑动态视觉感算系统、存算大模型加速系统、Chiplet多物理场仿真，以及量产验证的UCIe/D2D Chiplet IP等议题，带来主题演讲。

AI与大模型的下沉，推动边缘与端侧算力需求升级，正在激发AI芯片及相关企业快速创新。在下午进行的边缘/端侧AI芯片专场，8位嘉宾将对存算一体解锁AI大模型的边端侧潜力、面向大模型的国产边缘AI芯片、NPU加速终端算力升级、具身智能的大脑芯片、算法算力一体化芯片、机器人视觉芯片和边缘视频AI芯片等议题展开讨论。

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