投资要点
2024年10月7日，公司发布2024年9月营业收入简报。
►手机客户新品出货高峰，营收和盈利能力有望攀升
2024年9月鹏鼎实现营收40.12亿元，同比增长5.12%，环比增长9.18%，为历年同期次高（仅次于2022年9月的43.35亿元）。24Q3鹏鼎实现营收103.61亿元，同比增长16.14%，环比增长60.89%，为历年同期次高（仅次于22Q3的106.01亿元）。根据鹏鼎2024年8月投资者调研纪要，下半年为公司传统生产旺季，产能利用率通常可达90%以上；目前公司各产线均处于满产状态，随着下半年客户新产品的推出，预计公司盈利能力能恢复到良好水平。
臻鼎控股为鹏鼎控股的最终控制方，其2024年9月约93.81%的营收来自鹏鼎控股（汇率取1人民币=4.5213新台币），其余营收主要来自礼鼎半导体（主要产品为封装基板）和先丰通讯（主要产品为高速运算电路板、高频微波电路板及高功率板）。臻鼎表示其9月来自行动通讯、车载/伺服器/基地台的营收均创下历年同期新高；24H2为行动通讯客户新品出货高峰期，在旺季效应下，其营收和产能利用率都将如预期攀升。此外，臻鼎表示其积极参与全球一线客户各类AI终端装置的新品开发，包含近期亮相的新款VR装置、智慧眼镜和AR眼镜，臻鼎皆是相关PCB的主要供应商，且随着各类AI终端装置设计更趋复杂，将带动臻鼎各式PCB产品规格升级与用量提升。
►深化手机及消电产品竞争优势，加快推进汽车及服务器市场拓展
鹏鼎是全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。根据Prismark数据，公司2017~2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。技术实力方面，公司生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，主力量产产品板层已升级至16~20L以上水平。
公司产品的主要下游应用为智能手机及消费电子行业；24H1通讯用板业务及消费电子及计算机用板业务占公司整体营收超96%。公司把握AI终端产品带来的市场机遇，加大研发创新，提前做好相关技术布局，针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目。截至24H1，项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶HDI及SLP产品领域的市场占有率。2024年9月，华为推出全球首款三折叠屏手机，打破了智能终端形态边界，折叠手机市场持续升温，进而推动FPC和SLP需求。鹏鼎在折叠终端设备方面已有较好的技术积累，特别是在动态弯折仿真、测试、应用研究及产业化发展方面，现已为国内主要折叠机品牌供货。
在新产品领域，公司亦积极把握AI服务器及智能汽车快速发展为PCB带来的市场需求。在车用产品的开发领域，2024年上半年，公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长，相关产品已与多家国内tire1厂商展开合作，同时取得了国际级tire1客户的认证通过，预计下半年开始量产出货。在服务器领域，得益于AI服务器出货量成长显著，2024年上半年公司相关业务产品显著成长，公司积极把握AI服务器市场发展机遇，一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段，另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程。泰国园区为公司东南亚制造的重要据点，一期计划投资2.5亿美金，产能将以高阶伺服器/车载/光通讯相关应用为主，提供高阶RPCB/HDI产品。目前第一期按计划建设当中，预计2024年底装机，25H1试产，25H2小批量量产。2024年1月公司荣获AMD“Partner Excellence Award”，并成为唯一获得此项殊荣的PCB厂商，并同时获得“AMD EPYC杰出贡献奖”，体现了重要客户对公司AI类产品技术实力与产品品质的肯定。
►投资建议
我们维持此前业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为351.53/391.78/435.70亿元，增速分别为9.6%/11.5%/11.2%；归母净利润分别为38.32/44.36/49.42亿元，增速分别为16.6%/15.8%/11.4%；PE分别为23.0/19.9/17.8。公司持续打造全方位PCB一站式服务平台，显著受益于AI掀起的新一轮换机潮，同时加快推进汽车及服务器市场拓展，增长动力足。持续推荐，维持“增持-A”评级。
►风险提示
下游市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，新建生产基地投产进度不及预期风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。
华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢
分析师编号：S0910522120001
关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势
欢迎点击上方“远峰电子”订阅
①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》
点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》
点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告
②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA”其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头”
公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电”
行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号
注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020005证券研究报告：《手机客户新品出货高峰，营收和盈利能力有望攀升》孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员
王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所
王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所
宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所
