近期,因为传闻
台积电
将接管英特尔晶圆制造部门,导致英特尔内部员工反弹,认为Intel 18A节点制程较台积电N2节点制程更具优势,把晶圆制造业务交台积电掌管是一大错误的情况。甚至,传出
英特尔的Intel 18A准备较N2更早进入量产阶段的消息。
对此,中资天风证券知名分析师郭明錤就表示,Intel 18A 的样品测试良率不如预期,加上组织设置与供应链管理文化瓶颈、这都让台积电能够进一步胜出。
郭明錤在 X平台上的贴文指出,目前,主要的 PC ODM/EMS 制造商正在测试使用 Intel/IFS 18A 制造的第一个 Panther Lake 工程样品。我 2025 年初的行业调查显示,18A 的良率低于 20~30%,因此还有很大的提高空间。对于英特尔在 2H25 中达到批量生产的目标而言,这并不是一个好兆头。除了技术挑战之外,IFS 由于其组织设置,供应链 MGT 和文化而赢得外部订单的障碍。这就是TSMC完全脱颖而出的地方。
外媒也
报道
,目前整个芯片产业都未能为英特尔的困境提供任何协助,尽管台积电等竞争对手
通过
专注于制造而蓬勃发展,博通则擅长高利润的
IC设计业务,但英特尔的一条龙的作业模式在高度专业化的市场压力下受到严重打击。该公司转向代工业务的初衷,目标是通过向外部客户开放晶圆制造业务来重新夺回领导地位。但结果是耗费了大量资金之后,却暴露出了基础设施老化,而且灵活性无法与竞争对手匹敌的问题。使得英特尔的股价在5年内缩水了一半以上,与受到人工智能(AI)带动的市场需求,创新浪潮所拉抬的半导体产业形成鲜明对比。
报道指出,英特尔在英特尔18A的发展不只是技术展现,还代表着一家公司在生存威胁中努力重新定义自我的目标。然而,低良率就代表着面对大规模生产的延后,还可能进一步无法提供客户所需的尖端芯片。同时,英特尔的分拆传闻也反映出对相关性的迫切追求,也就是将IC设计分拆给博通,可能会使焦点更加集中。而将晶圆制造交给台积电,有机会摆脱财物的无底洞。但这其中,执行力无疑的是其中的关键。因此,英特尔必须证明其设施能够服务多样化的客户群,英特尔要达到这样的目标这明显是一个艰巨的任务。