三星开始量产新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，但面临3纳米GAA良率低的问题，初始产能有限。原本计划搭载在Galaxy S25系列上，现改用于入门级折叠屏幕新机Galaxy Z Flip FE。同时，三星正在提升第二代3纳米GAA制程技术的良率，并推动2纳米制程技术的量产，预计用于未来的Galaxy S系列智能手机。
Exynos 2500采用的第二代3nm GAA制程技术良率低，初始产能每月仅有5,000片，未来可能减少至每月3,000~3,500片。
由于良率问题，Galaxy S25系列被迫采用高通的Snapdragon8 Elite处理器。Exynos 2500可能用于入门级折叠屏幕新机Galaxy Z Flip FE。
三星委托NepassArc和Doosan Tesna进行Exynos 2500晶圆的测试，预计最快在4月交付给三星电子移动体验（MX）部门。
三星在努力提升第二代3纳米GAA制程技术的同时，也在积极推动2纳米制程技术的量产。预计2纳米技术将在2025年下半年量产，用于未来的Galaxy S系列智能手机。
据韩国媒体 Thebell
报道
，三星已经开始量产新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，晶圆测试最早将于3月开始，可能将首发于三星2025年下半年发布的入门级折叠屏幕新机Galaxy Z Flip FE。
但由于3纳米GAA良率低的问题依然存在，因此目前无法扩大规模，初期的产能只有每月5,000片。
报道称，三星电子曾计划于2024年下半年量产Exynos 2500并将其搭载在Galaxy S25系列旗舰智能手机上。但由于Exynos 2500所采用的第二代3nm GAA制程技术良率低，传闻良率只有20%，导致了Exynos 2500的量产被延后，因此Galaxy S25系列被迫全部采用了高通的Snapdragon8 Elite处理器。
报道引用市场消息指出，基于三星第二代3纳米GAA制程的Exynos 2500的良率已经有所提高，但仍低于50%，或许能勉强应对三星内部需求。整体来说，晶圆测试最早将于3月开始，主要测试代工厂生产的晶圆的特性和质量以判别有缺陷产品。经证实，三星电子已将Exynos 2500晶圆的测试委托给NepassArc和Doosan Tesna进行测试。预计相关芯片最快也要等到 4 月交付给三星电子移动体验（MX）部门。
根据一位熟悉三星电子MX部门问题的官员表示，考虑到三星电子的MX部门将在7月和8月推出新的Galaxy可折叠设备，Exynos 2500的生产最迟应在4月完成。另外，韩国市场人士表示，最初的产量为每月 5,000 片，但未来将减少到每月 3,000~3,500 片。这情况猜测是一方面由于需求有限，另一方面是良率低导致成本过高。不过，除了 Galaxy Flip，它很可能会被整合到入门级 Galaxy S25 中。
报道强调，除了努力提升第二代3纳米GAA制程技术的良率之外，三星还在积极推动2纳米制程技术的量产。先前有消息指出，采用三星自家的2纳米制程技术代工的Exynos 2600处理器的初始良率达到高于预期的30%，三星正投入大量资源，以确保其按时量产。依照规划，三星计划在2025年下半年量产2纳米制程技术。其与3纳米制程技术相较，性能有望提高12%，能效提高25%，而芯片面积缩小5%。预计，将用于2026年一季发布的Galaxy S26智能手机上。
目前，三星电子也对其2纳米制程技术表示信心。在上个月举行的2024年第四季度财报会议上，三星电子表示，我们正在与移动、HPC和汽车订单等各种应用的一级客户进行讨论。透过我们采用的GAA技术的竞争力，进一步扩展差异化的先进封装技术和相关组件技术。
