据麦姆斯咨询报道,迈来芯(Melexis)发布一套新的飞行时间(ToF)芯片组和开发套件。这是一款用于实现3D视觉解决方案的简单化、模块化和面向未来的设计。该芯片组之前仅作为开发系统的一部分提供,现在可供各地设计师使用。
这款新的芯片组包括1/3英寸光学格式ToF传感器MLX75023和配套IC MLX75123,后者嵌入了开发3D视觉解决方案通常所需的许多外部元器件。有了这套高集成度的芯片组,设计人员不再需要关注昂贵(且亟需空间)的外部FPGA和ADC,从而可减小尺寸、降低设计成本、产品成本和缩短上市时间。
得益于迈来芯先进的像素技术,ToF传感器MLX75023具有世界上最小的QVGA分辨率像素,并具有63dB线性动态范围和日光鲁棒性。配套芯片MLX75123将传感器IC直接连接到主机MCU,可以从传感器快速读取数据。
该芯片组采用了模块化设计,传感器可以更换或升级,且无需更改产品架构。这样可以在相同的基础设计上实现多种解决方案的设计,帮助新传感器上市时快速实现安装使用。
该芯片组的典型应用包括汽车应用中的手势识别、驾驶员监控和乘员检测。同时,也适合用于工业领域(传送带、机器人、体积测量)和智能城市(人数统计、安全保障等)这些应用。该芯片组可提供汽车级(-40℃至+105℃)和工业级(-20℃至+85℃)两种等级。
迈来芯公司产品经理Gaetan Koers评论说:“我们对推出这款芯片组感到非常兴奋。它为设计过程带来的简单性,可确保更多应用从采用ToF方案的3D视觉系统中获益。在这个快速发展的技术领域,这种具有前瞻性的固有特性,意味着我们的客户将能够在未来几年保持领先地位。”
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