三摄渐渐成主流、CIS芯片用量大增
2019年是三摄普及的大年。
安卓阵营三星、LG、华为、小米、Oppo、Vivo均推出了后置三摄手机。
三摄配置在提升场景化适应能力上有着质的飞跃。
面对远距离拍摄场景，传统的单个摄像头方案拍照呈现效果较差，主摄+长焦镜头相互配合能够明显改善用户体验。
苹果今年新一代手机预计采用后置三摄配置，安卓与苹果阵营全面进入三摄时代。
三摄有望复制双摄快速渗透的过程。
双摄自2016年开始渗透以来，经过3年时间实现在中低阶手机的全面普及。
对消费者而言，三摄实现了多种拍照场景的覆盖，满足消费者“拍得远”和“拍得清”的多重需求。
我们预计三摄在2019年渗透率将达到15%，今年三摄手机出货将达到2.3亿台。
华为是三摄的引领者，逐渐将三摄配置从旗舰机型向中低阶机型推广。
三摄推动CIS芯片用量大幅增加。
随着三摄的普及，单个模组的CIS芯片用量达到3颗，相比双摄CIS芯片用量增加50%。
随着三摄的普及，手机应用 CIS芯片需求在2019年开始成长提速
，预计到2022年，全球智能手机CIS芯片需求量在50亿颗，相比2018年增长47%。
CIS芯片中、日、韩三强争霸
根据Yole Development数据，全球CIS芯片（CMOS image sensor）产业在2017年的产值为139亿美金，相比2016年增长19.9%，未来五年仍将保持9.4%的复合增长率。
预计CIS市场规模在2023年达到约220亿美元。
CIS芯片行业竞争格局呈现三强争霸情形，日本索尼、韩国三星、中国豪威三家厂商占据行业第一梯队位置
，
三家厂商把控了CIS芯片市场主要份额。
根据YOLE最新报告数据，CIS芯片前三家厂商合计市占率达73%。
日本索尼引领行业创新，占据全球CIS市场四成份额。
索尼是苹果手机摄像头芯片唯一供应商，产品性能行业领先。
豪威前期主要聚焦于中端市场，市占率行业第三。
近年来豪威开启“重返高端”战略，加大高端产品研发投入，与行业第一厂商差距不断缩短。
三星采用产业链一体化的策略，形成了手机终端、面板屏幕、存储芯片、摄像头芯片等关键零部件为一体的生态体系。
三星集团旗下设置有存储、LSI、晶圆代工、显示、手机、消费电子六大业务事业群。
摄像头芯片业务作为三星LSI部门的一个产品线，需要满足内部手机部门的需求，同时对外独立销售。
目前三星摄像头芯片市占率位居行业第二。
海力士、格科微、安森美、松下、STM、SmartSens等企业位于第二梯队。
海力士、格科微主打中低端市场，出货量位于行业前五，但产品均价较低。
安森美、STM、松下定位于安防、汽车等工业应用，产品平均单价较高，但出货量较低。
CIS芯片制造产能分布
以晶圆口径统计，2017年全球CIS芯片的产量242.2万片12寸晶圆,折合月产量约为20万片CIS芯片晶圆，相比2016全球产量增加2.3%。
CIS芯片产业链有主要有两种模式，一是IDM（垂直整合制造），以Sony、三星为代表，企业的业务涵盖了芯片设计、芯片制造和芯片封测整个流程。
二是Fabless-Foundry代工模式，以豪威科技为代表，企业主要负责设计和部分的封测，将芯片制造交给晶圆厂进行代工，然后将加工好的芯片交给封装和测试厂商进行封装和测试。
在CIS晶圆制造环节，全球前三大CIS晶圆厂分别为Sony、三星、台积电，产能分别占全球的38%、20%、16%。
国内中芯国际、华力微电子的CIS晶圆产能规模分别位列全球第四、第五。
索尼三星积极扩产
CIS芯片行业景气高峰即将到来，头部厂商积极扩产应对。
头部三家企业中，索尼及三星属于IDM模式，豪威属于Fabless模式。
索尼及三星拥有自有晶圆制造产线，豪威的芯片制造环节委托给台积电、华力微电子、中芯国际生产。
2018年，行业龙头厂商索尼对CIS芯片业务的资本开支翻倍增长。
索尼启动了2个为期三年的资本开支规划，持续六年维持高资本开支态势。
一期规划中，在2018-2020三年将投入450亿人民币用于扩充CIS芯片产能。
二期规划的投资力度与一期规划略有下降，但高强度投资的态势不变。
我们认为摄像头芯片行业进入了高景气周期，这一高景气周期持续时间将超过5年。
2019到2024年，CIS芯片需求端将保持持续快速增长态势。
三星前期规划将2条DRAM产线转产。
三星目前有1条CIS芯片产线，正在规划将2条DRAM生产线转为生产CIS芯片。
三星拥有1条CIS芯片专用产线，名称为S4-Line。
三星现有CIS产能约为4.5万片/月，随着DRAM 13线及DRAM 11线转为CIS芯片专用线，三星的产能将扩充到12万片/月。
三星启动转线再次确认CIS芯片高景气的趋势。
行业头部两大厂商均一致预判行业需求高增长。
DRAM芯片产业具有强周期性，目前已经进入降价周期。
通过DRAM转线为CIS芯片专用线，三星能够回避存储降价带来的不利影响，转线的趋势是明确的，但是转线的节奏会是一个循序渐进的过程。
汽车ADAS、安防AI化进一步打开CIS芯片成长空间
1、自动驾驶对摄像头需求剧增
汽车摄像头增量应用主要为前视摄像头、360环视摄像头及后视摄像头。
2016年全球汽车摄像头销售量为1亿颗。
自动驾驶趋势下，汽车摄像头用量剧增，至2022年预计将保持25.6%的复合增速高速成长。
到2022年，汽车摄像头用量将超过3.7亿颗。
预计到2021年，汽车在CIS芯片的市场占比将从目前不足5%提升至14%。
在汽车应用领域，
安森美（ON semiconductor）是最大的厂商，2017年销售额占到了全球市场的44%。
豪威科技是全球第二大汽车CIS芯片厂商，2017年占到了全球市场的25%。
近年新款汽车配置，各类摄像头应用数量明显增长。
为迎合自动驾驶趋势，奔驰、宝马、奥迪等大型厂商在近期出厂的中高端车型中均可选择或已配置前视摄像头。
同样配置倒车影像也逐渐成为主流，大部分车型均安装了后视摄像头，并且提供升级为中高端车型所搭载的360环视摄像头的服务，提升泊车的便利性及安全性。
2、特斯拉8摄像头方案引领ADAS潮流
特斯拉自动驾驶系统经历了4代，第一代Autopilot 1.0的硬件配置采用单摄像头配置，另外配置了1颗毫米波雷达和12颗超声波传感器。
在Autopilot 2.0时代开始，特斯拉转向多摄像头方案，配置了8颗摄像头，另外配置了1颗前置毫米波雷达和12颗超声波传感器。
到Autopilot 2.5/3.0时代，特斯拉保留了8颗摄像头的配置方案。
特斯拉的8颗摄像头各司其职，分别承担不同的感知任务。
配置功能分别如下，3个前置摄像头（广角（60米）、长焦（250米）、中距离（150米））；
2个侧方前视摄像头（80米）；
2个侧方后视摄像头（100米）；
1个后视摄像头（50米）。
3、汽车摄像头芯片格局
汽车应用领域，安森美是最大的CIS芯片供应商，豪威科技次之。
2017年全球汽车CIS芯片销售额达到8.58亿美金，安森美占比44%，豪威科技占比25%。
安森美的汽车摄像头业务来自于2014年并购的Aptina。
Aptina专注于汽车及安防传感器市场，是全球最大的汽车CIS芯片供应商，产品广泛应用于特斯拉、福特、沃尔沃等品牌车企。
豪威是全球第二大汽车CIS芯片供应商，在欧洲市场拥有绝对的领先优势，产品广泛应用于宝马、奥迪、大众集团等品牌车企。
豪威在汽车市场近年来增长迅猛，向汽车市场第一位置发起冲击。
豪威的传统优势市场在欧洲，在韦尔收购豪威之后，逐步在大陆本土市场及日本市场加大市场拓展力度，设计导入项目逐年增多。
4、安防应用增长迅猛，未来四年CAGR 21%
安防CIS芯片用量在2016年为1亿颗，到2022年预计将增长至3.2亿颗以上，复合增速达21%。
安防领域摄像头目前1080P已经成为主流，逐步向2K/4K发展，人脸识别及物体识别的需求兴起，高分辨率成为发展的必然趋势。
安防领域CIS芯片厂商主要为索尼、三星、豪威、安森美、松下等五家厂商，五家厂商合计占到了全球85%的市场份额。
2017年全球安防CIS芯片销售额为7.86亿美金，索尼占比28%，豪威科技占比18%。
行业重点公司梳理
韦尔股份：
全球摄像头芯片前三厂商，市场份额稳步向上
韦尔股份收购豪威科技进入摄像头传感器芯片市场。
收购交易已经获得证监会审批通过，预计今年8月实现收购股权交割。
豪威科技是全球第三大CIS芯片供应商，是全球CIS芯片技术领导者之一。
豪威在韦尔股份主导之后，加大了在中高端产品布局强度，相继推出了32M、48M等中高端CIS芯片产品。
公司是全球48M CIS芯片三家供应商之一，具备硬件直出4800万像素图像的CIS芯片产品能力，技术仅次于索尼。
我们认为48M产品有望打开公司在中高端市场的业务，在CIS芯片领域逐步提升市场份额。
目前公司全球市场份额约为11%，市场份额扩张空间广阔。
在中美贸易摩擦背景下，豪威作为国内公司能够更加有效的保障客户供应链安全。
公司48M产品已经得到国内一线手机品牌的认可，产品有望在今年下半年实现放量销售。
韦尔股份自身拥有业内领先的电源管理类芯片产品线，在LDO、TVS、MOSFET、电源管理IC等方向占据国内领先位置。
华为美国禁运事件之后，公司各项产品线加快了在华为的导入节奏。
我们看好韦尔股份的三重逻辑，维持“推荐”评级。
一是公司在CIS芯片领域将逐步向中高端市场扩张；
二是公司自有芯片业务加快国产替代进程，公司是国内少有的具备芯片设计能力的企业，在电源管理芯片、射频芯片等模拟芯片领域具有强竞争力。
三是韦尔与豪威并购的协同效应释放，韦尔股份与豪威并购之后将打通销售体系、供应链体系，进一步强化与下游客户的合作深度及产品广度。
晶方科技：
CIS芯片封装龙头厂商
公司是全球领先的CIS芯片封装供应商。
其封装核心技术平台延展性强，不断拓展新的产品类别助力公司高速成长。
公司起家于CIS图像传感器封装业务，积淀了丰富的TSV、WLCSP先进封装技术。
近年来，公司不断拓展技术应用领域，封装产品已经实现从CIS图像传感器应用向MEMS传感器、指纹识别芯片的拓展。
