近年来,我国信息技术得到迅猛发展,半导体作为其中的关键器件起着重要的作用。
第三代半导体是全球半导体技术研究和新的产业竞争焦点,具有战略性和市场性双重特征,是推动移动通信、新能源汽车、高速列车、智能电网、通信传感等产业创新发展和转型升级的新引擎,有望成为重塑全球半导体产业格局的突破口。
全球半导体产业在经历去年周期性下滑后,2024年已逐渐迎来复苏。预计2024全球半导体销售额将实现超过10%的正增长,达到6000亿美元,并且未来几年将持续保持增长,到2030年有望突破万亿美元,半导体市场的长期前景非常乐观。
第三代半导体作为具有代表性的战略新材料的方向之一,应用前景广阔。经过初期的发展,第三代半导体迅速在新能源汽车、5G基站、PD快充等领域应用,市场规模增长迅速。同时,行业内的竞争也逐渐加剧。为了迎合市场需求,抢占市场地位,国内主流半导体企业均加强在第三代半导体产业的布局,扩充第三代半导体的产能。政府部门也在重视和支持第三代半导体技术发展与产业培育,围绕材料、器件、装备、应用等全链条布局!
重点关注相关公司:
1.晶方科技
晶方产业基金与以色列 VisIC Technologies Ltd., 签订了投资协议,VisIC 公司成立于 2010 年,总部位于以色列 Ness Ziona,是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者,团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。VisIC 公司成立于 2010 年,总部位于以色列 Ness Ziona,是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者,团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。
2.华工科技
公司第三代半导体主要布局SiC领域,主要布局产品包括激光退火、晶圆激光隐形切割、SIC衬底缺陷检测等装备。
3.台基股份
公司积极布局 IGBT、固态脉冲开关及第三代半导体等前沿领域。
4.华润微
公司拥有国内领先的 SiC 生产线,SiC 二极管产品已经实现销售,预计21年将进一步推出 SiC MOSFET 产品;此外,公司积极布局 SiC 上下游产业链。GaN 产品 6 吋和 8 吋平台正在同步开展研发,争取于21年内推出产品。
5.联动科技
公司近年来推出 QT-4000 系列功率器件综合测试平台,该系列产品已规模运用于第三代半导体,如 GaN、SiC 产品领域。
6.扬杰科技
公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节,不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。
7.长电科技
公司已具备SIC,GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
8.富满微
在第三代半导体GaN(氮化镓)快充领域,公司目前有可搭配GaN的中高功率(≥65W)主控芯片、PD协议芯片等产品。公司的相关芯片NF7307,具备更高集成度(集成启动电阻&X电容放电),更出色的性能(优良的Qr特性,更低待机功耗)及更高可靠性(全面的保护机制),已经上市。产品规格可对标安森美等海外厂商产品,具备较高的性价比优势。目前,公司相关产品目前已导入M客户和公牛等知名厂商的供应链,市场拓展稳步推进。
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