半导体项目，全面封顶！

“芯庐州”集成电路产业园一期项目位于庐阳经济开发区天水路与金池路交口东北角，占地面积约23.5亩，总建筑面积达到6.2万平方米，其中地上建筑面积为4.8万平方米。项目自2023年11月8日开工以来，中铁四局项目部始终秉持高标准、严要求的整体工作思路，不断优化各个关键工序施工方案，坚持安全与质量并进、标准与效率同行，持续加强现场管理，确保了工程建设的顺利推进。

经过18个小时不间断的浇筑作业，5月9日上午10时，“芯庐州”集成电路产业园一期项目的配套用房正式封顶，标志着项目所有多层厂房主体结构已全部封顶。这一节点任务的提前完成，不仅彰显了中铁四局强大的施工能力和管理水平，也为项目后续的二次结构、装饰装修、水电通风管道安装等施工创造了有利条件。

“芯庐州”集成电路产业园一期项目的建设内容涵盖了1栋5层厂房、1栋24层高层厂房（含1栋裙楼）和1栋配套用房。该项目将围绕建设“芯庐州”集成电路产业园的整体思路，重点布局芯片设计、零部件、先进封装和测试、特色IDM产业等集成电路产业关键环节。同时，加强高科技企业招引，着力延链补链强链，旨在形成集成电路产业链生态圈，打造科技创新、绿色生态、智慧共享的高端产业示范基地。

在项目推进过程中，中铁四局项目部不等不靠，层层分解任务目标，加快工序转换，确保了各项施工任务的顺利推进。目前，项目已开累完成合同产值的34.8%，其中地下车库主体砼结构全部完成；四个单体楼栋中的2#厂房、3#厂房、配套用房已完成主体砼结构施工；1号楼共24层，已完成5层，预计将于今年11月完成全部主体结构施工。

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