台厂放弃iPhone 8软硬复合电路板开发 苹果转向韩厂供应链

苹果(Apple) 6月寻找印刷电路板(PCB)设备厂直接采购设备，并签下大规模合约。本身没有生产工厂的苹果去采购制造设备，背后原因引起业界关注。

据传苹果将把采购的设备，租借给目前负责供应射频电路板(RFPCB)的协力厂商，目前对象企业有两间，正在准备设备入库作业。

RFPCB结合硬板和软板，比起一般产品技术水平较高，制程较繁杂，具高附加价值。

韩国业界推论，苹果着手采购设备，是因供需计画出现改变。预计2017年秋季上市、搭载有机发光二极管(OLED)面板的iPhone，苹果唯恐零组件供需出现问题，因而采取紧急措施。

韩国业界认为，苹果原本选定3间协力厂商负责供应OLED iPhone搭载的触控面板用RFPCB，然在量产前，1间协力厂商确定脱队。

ETNews报导引用韩国PCB业界人士说法指出，有1间协力厂商因无法供货，而放弃制造零组件，使得苹果必须出手确保零组件生产量。

RFPCB发生供货不足的情况，苹果急于确保数量，决定直接采购设备，支持协力制造业者扩产。报导称，放弃生产零组件的苹果协力厂为台湾PCB业者。

RFPCB制造商多属中型或中小企业，资金并不充裕。反观苹果握有充足的资金。RFPCB制造商若要扩产，负担较大，但对苹果而言相对较小。然而若iPhone生产出现问题，则将造成苹果庞大的损失。

目前无法确定台厂放弃生产的具体原因。就零组件业者的立场来说，苹果是超大的客户。然2016年日系大厂Sony也曾一度推动对苹果供应双相机模块，最终决定放弃。外界推测可能与技术难度、制造问题、获利性等种种综合因素有关。

台厂收手，表面上看来象是在准备生产的过程中发生的小插曲，但却撼动整个业界，尤其引发韩国FPCB产业的蝴蝶效应。

原本预计2017年要生产供应1亿支手机用的RFPCB的数量，现在由另两间协力厂商分摊。因订单量增加，业绩可望较原本预期更高。而该两间协力厂商均为韩系厂商。

苹果正在寻找新的RFPCB供应商，以弥补退出的台厂的空缺。新供应商必须在2017年内准备好生产线，并从2018年开始参与供货。报导称，新供应商同样是韩厂，目前已着手进行设备投资。

一位不愿具名的PCB业界人士透露，台湾及大陆等FPCB制造商致力于生产双面等PCB产品，没有符合苹果要求的RFPCB的合适生产设备。反观韩厂对RFPCB的生产经验及诀窍较为丰富，因而可掌握苹果订单。

转自：快科技