1.台积电营收苹果贡献第一,海思占比约5%;
2.预计台积电第三季度营收劲增;
3.联发科分红减 台IC设计仍上演抢人大战;
4.只有原子厚度的微处理器，让可弯曲电子产品变成可能
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1.台积电营收苹果贡献第一,海思占比约5%;
日经新闻报导，随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能（AI）芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。 台积电表示，未来AI需要的制程相当先进，将切入7奈米为主要制程，预估到2020年，将占其近25%营收。
报导指出，台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示，台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一，2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真正升温。
刘德音说，在30家预定台积电先进7奈米芯片的客户中，有一半客户打算在高效能运算相关应用中采用这种芯片。 台积电计划在明年开始生产全球第一个7奈米芯片。 外界预期苹果十周年版iPhone将采用台积电10奈米芯片。
刘德音指出，台积电已经开始为高效能运算产业生产数据中心芯片，数据中心具备高效能运算能力，是发展AI、自驾车等下一代科技的基础设施之一。
台积电的市值在3月底首度超越竞争对手英特尔，过去十年英特尔面临的困境，凸显行动装置的重要性已经超越个人计算机（PC），成为人类日常生活不可或缺的一环。 台积电深知英特尔遭遇的处境，极力避免犯下相同错误。 台积电认为，行动装置、以高速运算计算机（HPC）为核心的AI、物联网和智能车，将是驱动台积电营收持续成长驱动力。
虽然台积电全力发展尖端技术，但智能手机市场短期仍是台积电一大营收来源，苹果、高通（Qualcomm）、联发科及华为旗下芯片部门海思半导体，都将采用台积电即将到来的7奈米芯片，辉达（Nvidia）则是台积电高效能运算业务的指针性客户。
半导体业者表示，透过HPC处理器及高效能绘图芯片打造的AI运算生态系统，是各大半导体布局重点，布局厂商包括辉达、超威、高通、英特尔等，前三者未来都将借重台积电先进制程。
工研院产经中心（IEK）统计，汽车导入AI，将快速推升车用半导体成长，预估占全球半导体营收比重，将由2015年的8.8%，到2025年增至9.9~10%，成为推升半导体成长一项重要动能。
IEK强调，AI最先导入应用会是智能车，除具备安全控制系统外，还包括学习驾驶习惯、进行车与车数据互联，让车辆行动更安全。经济日报
2.预计台积电第三季度营收劲增;
集微网消息，据台湾媒体报道，台积电首季合并营收2,339.14亿新台币，较去年第4季下滑10.8％，平均毛利率51.9％，营业利益率40.8％，表现符合预期，单季归属母公司税后净利达876.29亿元，每股净利3.38元。
台积电预估，第2季营收介于2,130～2,160亿元之间，较第1季下滑7.7～8.9％，平均毛利率介于50.5～52.5％之间，营业利益率介于39～41％之间。 影响原因包括大客户新旧产品交替、半导体生产链库存调整、及新台币升值等。
若以美元计价，台积电上半年营收年增率其实可达12％，优于先前预估的10％，至于下半年营收的年增率维持5％的预估不变，台积电今年全年营收较去年成长5～10％的预估也不变。 业界表示，台积电大客户包括苹果在内下半年有新产品要上市，配合10nm产能将大量开出，第3季营收可望出现强劲成长。
3.联发科分红减 台IC设计仍上演抢人大战;
联发科近年营运面临强大竞争压力，获利缩水，员工分红随着减少，只是IC设计业者表示，抢人压力丝毫未减。
联发科近年在手机芯片市场价格竞争激烈冲击下，毛利率面临沉重下滑压力，去年毛利率已跌破4成关卡，创下35.64%历史新低纪录。
联发科尽管营收持续不断冲高、刷新纪录，近年获利却不增反减，继前年获利大减44%，联发科去年归属母公司净利新台币237亿元，较前年再减少8.7%，创4年来新低水平。
随着获利缩水，联发科依获利固定比例提拨的员工分红也同步减少，「联发科现在还值得去吗」成为网友热议的话题。
尤其，联发科今年3月宣布，延揽前中华电信董事长蔡力行担任共同执行长及集团副总裁，因蔡力行过去予人铁血治军印象，外界揣测，联发科未来恐将缩减人力，IC设计厂在人力市场的竞争压力应可大大减缓。
网络芯片厂瑞昱总经理邱顺建对此表示，台湾提供的人才原本就不足，目前在人才延揽方面的竞争依然激烈，他并不忘为自家公司宣传，说「欢迎来瑞昱」。
另一IC设计业者也表示，联发科持续积极朝5G、物联网及人工智能等领域发展，仍不断延揽人才，况且联发科员工分红即便不如过去优渥，但还是高于业界水平，同业面临的抢人才压力并未减缓。 中央社
4.只有原子厚度的微处理器，让可弯曲电子产品变成可能
维也纳大学的研究人员使用了一种特别的材料──过渡金属二硫属性元素（transition-metal dichalcogenide，TMD） ，来打造可以改变形状的微处理器，像是奇迹材料石墨烯一样，TMD 可以形成只有一个原子厚度的层状结构，打造出一个接近二维的表面，像是一张超级轻薄的纸，这就是为什么可以让电器产品变形的关键。
Network World 报导，这处理器的功效远不及我们现在使用的那么强大，实际上，它只是一个具有 115 个晶体管的单一位（bit）处理器，只能执行 4 个指令。
然而，在研究人员论文于《Nature》杂志上发表，他们指出，这是「开发二维半导体微处理器的第一步。 」虽然功能单一，但却是开发可变形电子产品的先端。 研究人员故意做出了一个比目前 ARM 大 100 倍的尺寸，以减少二硫化钼膜中会产生裂纹或穿孔和污染的机会影响，并且更容易用光学显微镜来检查结果。 如果找到了一种能降低电阻的方法，再把尺寸降低至亚微米等级，并且把位数提高应该都是相对简单的。
▲ 超薄又可弯曲的电话或屏幕未来将不再是梦想。 （Source：techspot）
进一步的开发应该比微处理器设计要快得多，因为硅芯片生产中使用的大部分元素都已经掌握了实际的应用，在三星等大公司的努力下，更薄更灵活的手机正再被开发着，康宁（Corning） 和 LG 已经推出了可以弯曲的屏幕原型，以后计算机屏幕可以随着包包自由的卷曲，想一想真的很方便呢！
目前我们还没有看到这些产品的量产，是因为硅芯片如果过度弯曲，其本身的特性会使他们破裂，目前还没办法有效克服这一点，但随着科技的进步、开发 TMD 技术的成熟，一些创新概念很有可能会成为未来很大的市场。technews
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