主题演讲环节由来自上海概伦电子股份有限公司的韦承先生主持。
深圳市海思半导体有限公司CIO刁焱秋先生发表《基于用户视角的国产EDA发展路径思考》的主题演讲。刁焱秋先生指出,经过全产业的协同攻关,多元化EDA技术和产业生态取得了显著进展,坚定了用户对国产EDA工具的信心。
刁焱秋先生强调,当前仍面临较大的挑战,仍需提升整体产业竞争力,这需要全产业链的共同参与与建设。希望大家同芯聚力,持续推进创新、研发、推广三个加速,推动EDA产业发展和生态多元化发展,为实现EDA产业长期竞争力而努力奋斗。
北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平先生发表了《EDA发展新态势》的主题演讲。刘伟平先生指出,EDA将迎来广阔的发展机遇,这些机遇不仅源于集成电路产业技术的不断演进,还受到汽车电子、数字孪生等新兴应用和场景需求的推动,以及人工智能、云计算等信息技术融合所带来的强大驱动力。刘伟平先生详细介绍了华大九天EDA在支持人工智能、先进封装、汽车电子、数字孪生、基础IP等领域的解决方案。作为行业领先企业,刘伟平先生呼吁产业界、学术界、研究机构及用户之间深化合作,共同致力于技术创新与专业人才培养,从而更好地应对日新月异的技术变革。
浙江亿方杭创科技有限公司(半导体签核中心)总经理、杭州广立微电子股份有限公司执行副总裁陆梅君博士发表了《EDA新业态(X+C²)的探索》主题演讲。陆博士指出,集成电路先进工艺要求构建数据贯通设计与制造的EDA工具及生态系统,同时,算力在EDA工具中的作用日益显著,尤其是在处理复杂设计及支持人工智能算法方面。基于这一趋势,亿方杭创推出的面向设计、制造、测试产业环节和高校教培机构不同用户场景的拓荒者系列4个型号EDA创新一体机,支撑生态伙伴共同提升价值,为产业变革注入强劲新动能。
杭州行芯科技有限公司CEO贺青博士发表了题为《国产EDA赋能工艺和设计竞争力持续提升》的演讲。贺青博士指出,在新兴应用场景和人工智能等新技术的驱动下,全球及中国EDA市场将持续高速增长,为EDA企业带来了巨大的市场机遇。同时,芯片技术的发展正朝着多维度、差异化和多元化的方向演进,三维复杂结构带来的工艺建模挑战使得设计难度显著增加,对EDA工具提出了更高的要求。
贺青博士指出,全过程“压榨”工艺和设计潜能成为关键突破口,并展示了行芯科技如何运用多元化的EDA解决方案来应对日益复杂的集成电路设计挑战。作为连接芯片设计与制造的桥梁,Signoff工具链重构了工艺建模流程,从而加速了芯片设计签核的收敛过程。此外,贺青博士还介绍了行芯科技在促进产学研用深度融合方面所做出的努力及其在全国范围内推动集成电路产业集群协同创新实践中取得的成绩。
深圳鸿芯微纳技术有限公司CEO黄小立博士发表了《布局布线技术对大算力的贡献》的演讲。黄小立博士指出,大算力带来第四次工业革命,算力是人工智能建模和推理的基石,先进工艺芯片支撑起大算力。而设计和工艺的协同优化(DTCO)是工艺演进的重要组成部分。以DTCO为代表的系统级优化技术将成为提升芯片性能和推动半导体行业持续发展的重要动力。未来的芯片设计将更注重与制造工艺的协同优化,以实现性能、功耗和成本的最佳平衡。
GSA全球半导体联盟副总裁兼EMEA区域执行董事Sandro Grigolli先生作了《Future of the Semiconductor Industry》的主题演讲。演讲聚焦于人工智能对全球半导体行业的深远影响,以及面对日益激烈的国际竞争和地缘政治挑战,行业未来的发展趋势和应对策略。Grigolli先生在演讲中通过对全球半导体及相关产业的调研结果,探讨了AI技术如何推动半导体产业的革新,随着AI应用范围的不断扩大,半导体作为支撑这些技术的基础,正面临着前所未有的发展机遇和挑战。
同时,他也提到了全球竞争格局的变化给半导体产业带来的挑战。随着各国和地区纷纷加大对半导体行业的投入和支持力度,旨在建立更为自主可控的产业链,半导体企业需要不断创新,加强国际合作,才能在全球市场中保持竞争力。