今日芯品：英特尔推出新款可重复程式设计芯片

半导体大厂英特尔（Intel）于21日宣布，推出业界首款采用整合式高频宽存储器DRAM（HBM2）的可重复程序设计的芯片（FPGA）──Stratix 10 MX FPGA。该产品可通过整合HBM2提供10倍于独立DDR存储器解决方案的存储器频宽。而凭借强大频宽功能，Stratix 10 MX FPGA将可用做高性能运算（HPC）、资料中心、网络功能虚拟化（NFV）等许多基本的功能加速器，使得这些需要应用到硬件加速器的部分，能提升大规模资料移动和资料管道框架的速度。

英特尔表示，在HPC环境中，大规模资料移动前后的资料压缩和解压缩功能至关重要。相较于独立的FPGA，整合HBM2的FPGA可对更大规模的资料移动进行压缩和加速。并且在高性能资料分析（HPDA）环境中，资料管道框架需要实时的硬件加速。因此，藉由Stratix 10 MX FPGA可同时读/写资料，以及实时加解密资料，但却不会增加主机CPU资源的负担。

2017年12月22日 -- 意法半导体STM32CubeProgrammer (STM32CUBEPROG)软件工具，在一个统一的多平台的用户可配置的环境内，为用户提供STM32 微控制器代码烧写和固件升级功能。

STM32CubeProgrammer支持Windows®、Linux、MacOS® 三大操作系统，可以使用各种文件格式向STM32微控制器内部闪存/RAM或外部存储器烧写代码。具体功能包括存储器整体或扇区擦写选项字节。用户还可以生成程序安全烧写（固件安全安装更新）功能所需的加密文件，验证生产线上安装的软件的真伪，保护知识产权。

2017年12月22日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723），日前推出的R-Car V3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目（NCAP，注释1）的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R-Car V3M图像识别SoC为基础，为日益成长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R-Car V3M入门套件与支持软件和工具相结合，系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用，从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。

瑞萨电子还推出了增强版R-Car V3M，通过集成用于高能效卷积神经网络（CNN，注释2）的硬件加速器，使其具有道路检测或目标分类等功能，在汽车应用领域逐渐崭露头角。R-Car V3M创新的硬件加速器使CNN能以在CPU或GPU上运行时无法达到的超低功耗水平下运行。

Allegro MicroSystems，LLC宣布在现有的高带宽系列电流传感器基础上增加新一代产品ACS732和ACS733，新产品能够为测量DC/DC转换器和其他开关电源应用中的高频电流提供紧凑、快速和精确的解决方案，这些器件是Allegro首次提供的具有1MHz带宽和3600VRMS额定隔离度的产品。

ACS732和ACS733为基于霍尔效应的电流传感器，集成有用户可配置的过流故障检测等功能。这些特性使其非常适合于在高电压应用中替代高频变压器和电流互感器。

Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，日前宣布扩展业界最轻小、省空间FLAT气体放电管（简称GDT）产品。型号2018 FLAT GDT属于3-电极型系列，扁薄的形体适用于高密度且具高度限制的印刷电路板制程。相较于标准8 mm Bourns GDTs，此系列的重量更轻，高度更大幅减至50%以上。全新系列产品设计属于表面贴片组件，具有大面积的平坦顶部表面，非常适合现今高速组件取放机台的真空取放料。

Bourns型号2018 FLAT GDT属于ITU K. 12 Class III 等级的组件，额定值20 kA，8/20 μs波形、直流击穿电压范围从90 V到500 V。顶部采用创新的平坦设计，Bourns GDT的高度从典型的8 mm减至扁薄的3.5 mm。

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