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FPGA直播报名：AMD Spartan UltraScale+ FPGA

EETOP · 公众号 · 硬件 · 2025-03-11 09:04

正文

在嵌入式硬件设计领域，工程师们长期面临着 "不可能三角" 的挑战——如何在有限的成本约束下，同时实现高密度I/O布局、超低功耗控制和工业级安全防护？

当传统方案被迫在性能与预算之间妥协时，AMD以颠覆性创新给出了破局答案： Spartan UltraScale+™ FPGA系列 即将重新定义成本优化型硬件的可能性。

诚邀您参与我们的深度技术研讨会，深入了解 AMD 为解锁下一代嵌入式设计的核心密码 。

研讨会时间

2025年3月27日（周四） 10:00 - 11:30

直播主题

破解嵌入式设计困局：AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 如何重塑硬件创新边界？

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会议内容概要

✅ 全面了解：AMD成本优化型产品矩阵的技术演进

基于AMD UltraScale+架构的Spartan系列首次将 28nm工艺 的性价比优势与 16nm FinFET的能效 特性深度融合。在有限的封装尺寸上提供 突破性的I/O与逻辑单元比 ，大幅 减少新增组件 的数量，同时该系列 FPGA 借助先进的连接选项针对多种通信协议提供 丰富的快速接口 支持，能够让用户充分发挥能力，设计出功能丰富、可实现 任意连接 的应用。

✅ 深度解析：从芯片级到系统级的安全防护

在物联网设备攻击面持续扩大的今天，Spartan UltraScale+™ 具备多项 强大的安全功能 ，可有效保护您的 IP，防止篡改并大幅延长正常运行时间。其中包括 物理不可克隆功能 (PUF) 、用于身份验证的 一级/二级公共密钥 (PPK/SPK) 、用于加密的 真随机数发生器 (TRNG) 等等，让开发者 无需外挂安全芯片 即可满足医疗、能源等关键领域的合规需求。

✅ 敏捷开发：从概念到量产的加速引擎

AMD为开发者打造了 完整的工具链 支持：Vivado® ML Edition支持AI驱动的逻辑优化，可大幅提升布线效率；预验证的IP库涵盖从MIPI-CSI2到PCIe Gen4等 32种工业接口协议 ；更提供可配置的参考设计模板，帮助客户迅速完成从原型验证到批量生产的全流程。借助AMD全球分布的FAE网络与在线开发社区，设计团队可 实时获取从散热仿真到电磁兼容 的工程级支持。

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