【ICNET每日芯资讯】华为余承东发布新年信：手机发货量超2.4亿

1.华为余承东发布新年信：手机发货量超2.4亿

12月31日，华为消费者业务CEO余承东日发布新年信，称华为手机全年发货量超2.4亿台。他表示，在极端的外部环境与压力下，2019年消费者业务保持高速增长且超额完成年初制定的经营目标。预计华为智能手机全年发货量超2.4亿台，稳居全球第二。

不过余承东也指出，华为还需要坚定打造HMS和鸿蒙生态，重建赛道，重启长征：以生存为底线，优先解决海外生态问题。海外云服务以生态和体验为核心，不追求短期商业利益，用几年时间逐步恢复海外业务总量，同时加快构筑HMS Core能力，形成“自研芯片+鸿蒙OS”新体系。

2.孟晚舟退出董事，华为全资子公司发生变更

天眼查数据显示，12月26日，杭州华为企业通信技术有限公司发生工商变更：华为轮值董事长郭平卸任法定代表人、董事长，由田兴普接任。此外，孟晚舟退出董事，新增董事庞云光。

据了解，杭州华为企业通信技术有限公司为华为投资控股有限公司的全资子公司，成立于2008年7月，公司经营范围包括技术开发、技术服务：通信技术，通信产品，计算机软、硬件；销售：通信产品、计算机软、硬件。

3.日厂电子零件出货额创2016年以来最大减幅！电容狂减2成

日本电子情报技术产业协会（JEITA）最新公布统计数据指出，2019年10月份日本电子零件厂全球出货金额为3252亿日元，虽月出货额连续第4个月高于3000亿日元大关，但较去年同月却降低12.5%，并连续第6个月陷入萎缩、创下2016年10月（减13.1%）以来的最大减幅。

就主要类别来看，10月份日厂电容出货额较去年同月大减近2成至953亿日元，并连续第6个月陷入萎缩，创JEITA官网上有数据可供比较的2015年4月以来的最大减幅；电阻出货额下滑19%至121亿日元；变压器出货额下滑15%至32亿日元；电感出货额成长1%至244亿日元；连接器出货额下滑14%至491亿日元。

4.中欣晶圆12英寸半导体硅片顺利下线，预计年产240万枚

12月30日，杭州中欣晶圆12英寸生产车间内，顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。此次12英寸硅片的顺利下线，标志着中欣晶圆成为拥有成熟技术的国内大规模大尺寸半导体硅片生产基地。该基地可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。