【天风电子】一周半导体行业动向20170514

我们认为，半导体复苏周期开启叠加国内产线建设投资，推动新一轮半导体设备采购周期。2017-2018是半导体设备大年。像前端设备供应商ASML，AMAT，KLA，后端设备供应商ASM Pacific，Teradyne等，在2H2017-2018周期开启的大年里，受益逻辑非常充分。

我们认为，对于半导体前端设备而言，下游增长的驱动来自于如下几个方面：

第一个驱动：2017年是10nm/7nm节点的代工厂投资大年。看2017年先进制程节点投资，20nm/28nm/40nm投资占40%，10nm/7nm会占55%，剩下的5%是14nm/16nm。因此2017年是主流代工厂进入10nm/7nm节点周期的元年。在制程方面以满足领先的半导体技术发展，下游的应用集中于：以智能手机为代表的移动终端，4K视频，以及需要大量规模计算的应用（人工智能和智能汽车）。

第二个驱动：3D NAND。2016年NAND的需求增长达到45%，2017年将保持相同的动能。主要的内存厂商一致认同，在未来的数年内，45%的增长是可持续而且非常稳健的。从3D NAND释放出的产业需求机会让设备厂商深度受益。

第三个驱动： Patterning。摩尔定律的演进，芯片每一层layer的尺寸都在缩小，有些layer将进入EUV，有些将使用多重 Patterning。这也意味着即使是最激进的EUV应用案例， Patterning技术仍然有很大的拓展机会。AMAT认为 Patterning是有重要增长的市场机会，2016年 Patterning的营收增长超过了60%，而且仍将有空间继续成长。

第四个驱动：中国产线投资。对于AMAT来说，中国是在半导体和显示这两个领域长期重要的增长机会。基于中国的新增项目统计，2017年的支出会同2016年类似。我们预期2018年还会有投资的重要爬升。

2018年会是半导体WFE非常积极重要的一年。基于几个理由：代工厂的投资还在扩大，受益于新领域对数据容量扩张需求的存储仍然保持强劲，2018年的中国的投资将会加速。观察WFE过去历史增长的数据，几个重要的年份：2000年是因为晶圆尺寸的转变，2007年是DRAM的投资增加，2011年是MOCVD的大年。2017-2018年会是晶圆精准制造对patterns需求带来的设备增长。

半导体市场的成长性在增强，周期性在减弱。受益于新技术趋势：VR&AR，大数据，人工智能，智能汽车。这些新应用对于领先的半导体技术和显示技术都提出了巨大的需求。这些会引领行业增长进入新的局面。

同样，对于后端设备而言，同前端的联动效应以及自身的驱动而言，也存在增长的强逻辑：

从行业角度看，半导体行业正处于大周期复苏下的周期性向上阶段，半导体封装设备2017年面临基本面向上的拐点。半导体行业的资本开支正在步入上行周期，确定性趋势下对于龙头企业设备的采购趋势确定，全球OSAT企业的资本开支增长正在逐步提升中，显而易见，对于上游设备行业的促进会在很短时间内发酵。日月光在2017Q1最新财报中披露，公司2017年Q2财年将看到全年度最大的资本开支。因此我们推断，后端设备会充分享受本轮周期性复苏带来的营收和利润增长。

上一轮封装设备采购高峰出现在2010-2011年，考虑到设备平均7-8年的使用寿命，2017-2018年也将进入存量设备自然更替周期。

前后道的融合，先进封装技术的快速渗透带来旺盛的设备需求。以Fanout为例，日月光和安靠今年将会在Fanout方面重点投入，除了传统OSAT以外，台积电作为晶圆制造商，今年将有3.3亿美元的Capex投入在Fanout方面。以此来看，对于先进封装技术的追求已不再只是OSAT的目标，IDM和Foundry也有切入的意愿，带来的增量会让后端设备供应商看到机会。

SK集团全数收购乐金半导体硅晶圆公司所有股权

德国制造商博世赢得下一代iPhone运动传感器订单

亚马逊在英国剑桥设立新研发中心：用于开发Alexa

一季度可穿戴设备同比增长21% 苹果以350万销量登顶

英特尔推全新低功耗FinFET技术,22纳米制程战场烟硝起

第一季全球半导体营收排名,英飞凌取代联发科入榜

SK集团（SKGroup）表示将收购乐金Siltron（LGSiltron）剩余49％公司股份。乐金Siltron是乐金集团（SKGroup）的半导体硅晶圆公司，2017年初SK集团已用6，200亿韩元（约5．5亿美元）取得51％乐金Siltron股份。今年1月份，SK曾以6，200亿韩元收购LG所拥有的LGSiltron51％的股份。LGSiltron是制造半导体芯片基础材料——半导体硅晶片的专门企业，据SK指出，LGSiltron2015年营收为7，774亿韩元、盈利为54亿韩元，2016年LGSiltron于全球12寸硅晶圆市场的市占率排名第4位。日本市场研调机构富士总研调查报告指出，2020年做为半导体材料的晶圆（包含硅晶圆、SiC基板／氧化镓基板、GaN基板／钻石基板）全球市场规模预估为9，919亿日元，将较2015年（8，841亿日元）成长12．2％。

来源：中国半导体协会

点评：根据我们产业链调研，全球半导体材料掌握在5家手上。12寸有信越，和SUMCO赚钱，而Silrtronic亏钱。通常而言，晶圆厂的成本结构中，设备折旧占50%，硅晶圆成本占15%。如果硅晶圆涨价10-20%，成本会增加1.5%-3%。目前主流的制造商，28nm的12寸晶圆售价是3300美元左右一片，40/45nm的12寸晶圆售价是2250美元左右。而本轮硅晶圆的涨价在供需关系失衡的背后原因，来自于存储器的增量需求。

据彭博社报道，知情人士透露，博世刚刚赢得了苹果的订单，将为下一代iPhone提供部分运动传感器。这将对iPhone目前的主要供应商InvenSense造成威胁。InvenSense CFO去年8月就暗示过这一情况，在此之前，这家总部位于美国加州圣何塞的运动传感器芯片制造商一直在努力完成对TDK总额13亿美元的出售交易，后者希望借此加强与苹果的业务关系。知情人士表示，博世最多有可能为新iPhone供应半数运动传感器，剩余部分仍由InvenSense供应。根据拆解网站iFixit和其他电子产品分析公司的分析，博世已经为苹果供应了气压传感器。苹果、InvenSense和博世发言人均拒绝对此置评。TDK发言人也尚未作出回应。

来源：新浪科技

点评：有如人类五感的传感器在智能手机中的应用逐渐增多，丰富了手机的触角延伸。Invensense曾经作为苹果的主力供应商，股价曾一度不断攀升。但过去集中于大客户，也会成也萧何，败也萧何。一旦大客户砍单或者转单，会让股价受到重挫。

亚马逊准备在英国剑桥设立一个新的研发中心，用于科学研发，比如开发Echo扬声器使用的Alexa数字助手。今年秋天，研发中心就会投入运营，到时会安置400多名科学家和工程师。亚马逊之前曾表示，自2010年以来已经向英国投入83亿美元，从新中心可以看出亚马逊对英国投资十分重视。亚马逊现有的研发中心也在剑桥，位于英国东部，处在“Silicon Fen”的中心地带，Silicon Fen是有名的地区科技中心。新中心投入运营之后，亚马逊会用旧中心研究Prime Air，它是一个无人机项目，亚马逊想用无人机送货，送到只要30分钟甚至更短的时间。

来源：新浪科技

点评：巨头在做的事情代表了未来的方向。语音入口的布局，Amazon的Echo的销量已经证明了方向正确。而Alexa明显是为了生态的建立，现在看来，Alexa的推进正在不断推进，一旦纳入Alexa的系统呈倍数增长，在生态方面的卡位毫无疑问将给Amazon带来下一个大机会。

根据外媒AppleInsider北京时间5月5日报道，市场研究公司Strategy Analytics发布了2017第一季度智能穿戴数据，其中当季总销量达到2200万，同比增长21%。苹果凭借Apple Watch的350万销量，成功超越Fitbit位居第一。相比苹果的销量猛增，曾经在去年一季度霸榜的Fitbit则遭遇了暴跌，销量从450万滑落到290万台。以苹果为代表的智能手表，逐渐成熟的产品设计和功能，正在一步步侵蚀Fitbit等手环类产品的生存空间。AppleInsider指出，Fitbit此前主要靠价格较低的运动手环和相关配件牟利，它们也有高端产品，但只是搭载了GPS和更大的屏幕而已，相比Apple Watch则毫无竞争力可言，被冲击的溃不成军。Strategy Analytics主管克里夫·拉斯科德认为，Fitbit在智能穿戴市场失意是因为该公司的运动手环销售疲软，此外它们进军智能手表市场的脚步走的太慢了，“Fitbit的出货量、营收、售价和利润本季均全面下滑，要想尽快恢复，Fitbit今年可是有硬仗要打。”拉斯科德说道。

来源：DoNews

点评：除了iPhone之外，苹果今年在另外几条业务线上的销售也有可能超市场预期，带来额外的惊喜。Airpods就不用说了，很大可能会是一款爆款产品。而applewatch在沉寂了一段时间之后，重新在销售量上有所突破，超越市场预期。

英特尔(Intel)宣布将在2017年底之前启动全新22纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程22FFL，相关开发套件(PDK)在接下来几个月也将陆续到位，市场上认为22FFL的推出，显然是针对GlobalFoundries等业者以全空乏绝缘上覆硅(FD-SOI)为移动装置及物联网(IoT)应用所生产之同类芯片而来。据EETimesAsia报导，英特尔称自家22FFL是市场上首款为低功耗IoT应用及移动装置产品而开发出来的FinFET技术，能打造出高效能及低功耗的电晶体，漏电流(leakage)较业界28纳米产品低100倍，采用相似于14纳米的FinFET技术，再透过简化互连及设计规则，使其在成本上能与28纳米制程技术抗衡。英特尔资深院士暨制程架构与整合部门主管MarkBohr就提出了22FFL漏电流相关数据，包括次临界漏电流、闸极氧化层漏电流、及接面漏电流，并指出此三数据为影响功耗的关键因子，而该制程技术拥有比其他主流技术更低的漏电流。虽然英特尔拒绝提供22FFL与22纳米FD-SOI的具体比较资讯，不过该公司内部已开始有为22FFL所设计的产品，也期盼能吸引代工业客户的青睐。

来源：中国半导体协会

 点评：Intel进军代工领域的野心也着实不小，除了在10nm先进制程上发力和台积电竞争，也同样不放过GF的FDSOI，显然IOT的首要低功耗需求，之前以GlobalFoundries的FDSOI一直占据一席之地，但随着Intel以FinFET技术加入，这个市场将在掀起一番竞争。

IC Insights最新调查显示，半导体产业前10大厂排名洗牌，不加计晶圆代工厂，今年首季英特尔、三星仍稳居冠亚军，不过存储器为主的海力士、美光排名提前，英飞凌则挤下联发科，入榜前10大。IC Insights指出，今年首季前10大半导体供应商中，整体营收就达996亿美元，占整体市场比重达56%。预期今年第2季市场营收将是有史以来单季突破1000亿美元的大关。德国芯片大厂英飞凌（Infineon）今年第一季营收年增6%，成功挤下无晶圆厂联发科，跻身全球半导体前十强。联发科首季营收18亿美元虽年增7%，但与前季相比下滑17%。IC Insight指出，前十大厂首季占整体半导体业营收的56%，达996亿美元，预估第二季将突破一千亿美元大关。（据预测2017年Q2将成为有史以来首次销售额超过1000亿美元的季度）去除晶圆代工厂，聚焦今年首季前10大厂商，排名依序为英特尔、三星、海力士、美光、博通、高通、TI、东芝、恩智浦，英飞凌。相较去年全年排行来看，英特尔、三星排名未变，不过，海力士、美光排名超前高通和博通，而英飞凌超车联发科，打入首季营收前10大。

来源：中国半导体协会

点评：其实趋势很确定，英飞凌的崛起取代联发科，说明汽车电子很好。而反观消费电子，以智能手机为代表的产品在2季度去库存周期下，对相应产业链公司的影响较大。而联发科所处的AP红海，竞争激烈程度更甚。前有高通，后有展讯，毛利一降再降，私以为，在新的杀手级应用产生之前，传统的商业模式很难再推动企业持续高速增长，“一代拳皇”将处于一个瓶颈期。