今日芯闻：上半年全球前十大封测厂排名出炉，中国厂商营收占比创新高！

1 . 上半年全球前十大封测厂排名出炉

6月13日讯，根据拓墣产业研究院预估，前十大封测代工厂2018上半年营收预估达111.2亿美元，年成长率为10.5%，低于去年同期的16.4%，其中中国封测三雄长电科技、天水华天、通富微电上半年皆有双位数营收成长，占前十大封测代工厂总营收比重来到26.9%，创下历年新高。

2018年上半年受到高端智能手机成长趋缓与晶圆涨价影响，除了封测代工领域成长率表现不如去年同期外；全球IC封测也同样受到影响，产值预估为251.5亿美元，年成长率为1.4%，成长幅度低于去年同期的9.1%。

拓墣产业研究院指出，虽然市场普遍看好车用、5G、AI等题材，但技术仍在应用导入阶段，对现阶段封测业产值带动有限。下半年虽进入传统销售旺季，但随着晶圆供需缺口扩大，晶圆制造成本持续上升，封测产业面临的毛利率压力可能将持续到年底。

2. 国民技术计划1.4亿入股华夏芯

6月13日，昨晚，国民技术发布公告，拟通过全资子公司深圳前海国民投资管理有限公司以 1.4 亿元现金增资参股华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司，参股后将占华夏芯增资后的股权比例约为 21.37%。 据国民技术介绍，华夏芯与国民技术的技术合作，能够为异构计算体系进行安全体系优化和完善，国民技术的安全技术将有效提升华夏芯AI芯片产品的市场应用价值，为行业用户的人工智能应用提供高效、便捷、安全的技术保障。因此，构建主动防御安全的AI系统，将是国民技术投资华夏芯最大的竞争优势和亮点。

3. 晶圆产能吃紧 联电开启史上最大价格涨幅

6月13日消息，联电8英寸晶圆代工产能供不应求，近期正式涨价，旗下8英寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产，幅度达15%。 联电12日举行股东会，财务长刘启东会后证实，已启动“一次性涨价”。刘启东不愿透露“一次涨足”的涨价幅度，业界以今年以来其他同业累计涨幅，以及反映硅晶圆涨价导致的成本上升空间估算，联电此次涨幅可能达到约二成，与过往产能吃紧，涨幅普遍落在3%、5%相较，此次堪称“史上最大涨幅”。

4. 高通重组服务器芯片业务：并入CDMA部门

6月13日报道  近日，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在接受路透社采访时表示，高通没有退出服务器芯片市场的计划。这也是继5月底阿蒙在中国参加2018中国国际大数据产业博览会上回应之后，再一次就保留服务器芯片业务表态。

此次阿蒙接受路透社采访时透露了更多信息。阿蒙表示，为了有效缩减成本，服务器芯片业务将会被并入高通CDMA技术部门。同时将市场重点集中到美国和中国的大型互联网公司。 阿蒙并没有透露美国互联网公司方面的客户目标，但就中国市场，阿蒙表示，希望同阿里、腾讯和百度展开合作。

5. 东芝宣布回购63.3亿美元股票

据路透社北京时间6月13日报道，在作价180亿美元出售芯片业务后，日本东芝集团周三宣布，将尽快回购约7000亿日元（约合63.3亿美元）股票。在宣布巨额回购计划后，东芝股价上涨了约5%。 东芝此前遭遇多年财务危机，一度濒临退市。在危机解除后，该公司承诺将回馈股东。

6. 英特尔确认：其首款独立显卡将于2020年推出

6月13日消息，据国外媒体报道，英特尔通过推特正式确认，其首款独立显卡（GPU）将于2020年推出。英特尔并没有说明GPU瞄准哪些市场，不过该公司以前曾证实，GPU既瞄准数据中心，也瞄准游戏PC。

分析师瑞安·乔舒亚（Ryan Shrout）表示，英特尔计划在2020年前推出独立显卡，以与AMD的Radeon和英伟达的GeForce产品竞争，这一计划相当‘激进’。长期观察人士还注意到，这并不是英特尔第一次进入独立显卡市场。2009年，英特尔推出Larrabee，并预计于2010年上架销售，但最后却没有实现。

7. 零跑汽车发布首款国产AI自动驾驶芯片“凌芯01”

6月13日消息，在2018年亚洲消费电子展上，零跑汽车宣布与大华股份联手研发的首款国产AI自动驾驶芯片“凌芯01”已进入集成验证阶段，明年第二季度进行实车测试。大华股份副总裁张兴明介绍，这枚首款国产AI自动驾驶芯片“凌芯01”具备AI深度学习能力，随着时间的增长，芯片会变得“越来越聪明”。该芯片算力达到业内领先水准，专为汽车自动驾驶研发，在需要极强运算的条件下，能够实现多芯片柔性化组合作战。此外，它采用国产CPU，自主实力，更加安全可控。目前，“凌芯01”的研发已经步入集成验证阶段，预计将在明年第二季度进行实车测试。

8. ARM收购IoT技术服务商Stream Technologies

6月13日，Arm今日宣布收购物联网连接管理技术公司Stream Technologies。该公司专注于物联网连接管理技术，为企业提供“一次构建（Build Once）”方案，部署任何物联网设备，有助于企业减少物联网设备连接的时间和成本，加速物联网部署。通过此次收购， Arm Mbed 物联网设备管理平台将帮助客户专注于从连接设备中获取有效数据，加快物联网布局。

9. 三星量产16Gb颗粒64GB DDR4内存

6月12日， 三星电子宣布，该公司业界首发量产16Gb颗粒64GB DDR4内存，新的双列直插式内存模块（RDIMM）主要用于企业和云服务器应用。三星16Gb单片64GB RDIMM的性能比8Gb单片芯片的性能提高了一倍，密度高达两倍，原始速度高达2666MT / s，未来发布的版本预计会轻松超过该速度。此外，与使用两个32GB RDIMM的方案相比，它的功耗降低了19%。三星还透露，很快就会开始试产16Gb Die颗粒的256GB内存条，使用四Rank、八Rank TSV技术，预计今年年底完成，可以为双路服务器提供8TB的系统内存。

10. 富士通推出能于摄氏零下55度操作存储器FRAM

6月13日，日本科技大厂富士通（Fujitsu）于13日宣布，研发出型号为MB85RS64TU的64-Kbit FRAM。此款存储器能在摄氏零下55度中运行，为富士通电子旗下首款能耐受如此低温的FRAM非挥发性存储器，现已量产供货。富士通指出，FRAM是一种采用铁电质薄膜作为电容器以储存资料的存储器，即便在没有电源的情况下仍可保存资料。而且FRAM结合了ROM和RAM的特性，拥有高速写入资料、低功耗和高速读/写周期的优点。值得一提的是，FRAM产品保证10万亿次的读/写周期，大约是竞争对手的非挥发性存储器EEPROM的1千万倍。