博通收购高通难过中国关；半导体成为国宝级产业！ | 摩尔内参 11\/7

知名物理学家史帝芬霍金6 日表示，人工智能(AI) 的发明，可能是人类历史文明中，最糟的事件，除非社会和科学家，可以找到有效控制其发展的方法。

日前在葡萄牙举行的网络盛会Web Summit，霍金发表演说，内容指出：「理论上来说，电脑有办法，模仿人类的智能，并最终超越它。」他提及AI 发展的可能性，AI 可能防止自然世界的伤害发生，或是消灭贫穷与疾病扩散，社会的每一个层面，都有可能被AI 所「转换」，他承认未来性是不可预测的。

霍金在演讲中说：「成功的创造有效的AI，会是人类文明史中，最大的事件，或是，最糟的事件，我们没办法知道，我们将会接受AI无限的帮助，或是被它忽略，或被它毁灭。除非我们学习如何预测或避免可能发生的威胁，AI可能会带来危险，像是强大的自治性武器，或是统治多数人的新方法，它可能对我们的经济，带来强大的毁灭。」

霍金解释说，为了避免这样的现象发生，AI的创造者需要「采用最好的以及最有效的管理方法」，他点出，欧洲针对人工智能与机器人，所制定的新法律规范，欧盟这样的做法，让他对于AI发展抱有希望，他说：「我是很乐观的人，我也相信AI的创造，可以对世界带来好的事情，AI可以和我们和谐共处，简单来说，我们需要了解AI的危险，列出威胁，然后采用最好的管理，预防可能发生的后果。」

霍金不是第一次提 AI可能有危险，也不是唯一主张这论点的人，特斯拉的执行长Elon Musk最近说，AI可能会制造第三次世界大战，甚至说，人类应该要跟机器「合并」，在未来才能有意义的活着。

微软的创办人比尔盖兹则说，应该要向机器人收取所得税。但有些重要人士则没这么悲观，Facebook执行长Mark Zuckerberg说他对于AI的未来，感到非常乐观。

工研院产经中心(IEK) 举办「眺望2018 产业发展趋势研讨会」，今(7) 日聚焦半导体产业未来发展方向，预估今( 2017 ) 年台湾半导体产值成长0.5% ，明年则成长7.1 % ，优于全球。工研院并预期，明年AI (人工智能)与IoT (物联网)将快速汇流，进化为AIoT ，驱动智能应用可望大鸣大放。

岁末年终，工研院产经中心回顾今年影响全球产业的重大事件，包括美国制造业回流、英国脱欧、北韩核武威胁、美国与欧盟货币紧缩政策，以及中国南海政策等。另一方面， AI 智能装置真实走进每个人的生活，产业焦点也由物联网延伸至人工智能。

展望明年， IEK 主任苏孟宗预期， AI 与IoT 将快速汇流，进化为AIoT 。面对AIoT 时代来临，台湾的AI 优势在于制造业的终端资料、各类型资料库(先进制造、健康医疗等) 及半导体核心运算技术等，应运用优势扮演垂直整合或生态系领导者的关键伙伴，创造新型态科技服务模式。

IEK 观察指出，随AI 世代来临，半导体产业亦朝向AI 相关芯片设计、生产与封测，加速实现市场需求导向的创新半导体应用领域，预估今年产值2 兆4 千亿台币，较上年成长0.5% ，明年再成长7.1% ，优于全球，达2 兆6 千多亿台币，至2020 年，产值上看3 兆元。

IEK 预言，未来半导体产业不论是出口、产值、附加价值、就业人数、产业关联效益，均可确实支撑当地的经济命脉，实属国宝级产业。即使政府积极推动产业创新，也需要半导体为基石，产业创新则将成为半导体未来重要的应用市场，是带动半导体产业再跃进的动能。

据《TechInsights》报导，苹果Apple手机iPhoneX (iX)、iPhone8 (i8)与iPhone8 Plus (i8+)利润都相当的高。

据了解，iX 的材料零件成本约357.50 美元，售价为999 美元。iPhone 8 的材料零件成本约247.51 美元，售价为699 美元。iPhone 8 Plus 的材料零件成本约288.08 美元，售价为799 美元。

iX 的萤幕成本约65.50 美元，比i8 的36 美元4.7 寸萤幕贵。iX 的铁框架约36 美元，也比i8 的21.50 美元高。

此报导只预测零件的成本价格，不含人工、制造、研发、行销、运输等其他商务环节，而真正的成本可能只有苹果内部才知晓。

就以凯基KGI 的分析为例，iX 的萤幕苹果进价约105 美元至130 美元，然而65.50 美元意味着纯材料成本费用。

很显然地，周一适合讨论并购，电脑芯片制造商博通（Broadcom）( AVGO-US )正在向高通（Qualcomm）( QCOM-US )的股东挥手致意，收购价格超过1000亿美元。不过，尽管名称都有「com」，这两家公司是互不相关的。博通是全球第5大芯片制造商，高通则是排在三星电子)和市场领先者英特尔之后，名列第三。

博通提议以1300 亿美元，每股70 美元的报价收购高通；高通倾向拒绝，知情人士透露，高通认为这个价格太低。博通不排除运用势力进入高通董事会，运作通过此收购案。

《Digital Trends》报导指出，虽然这样的合并或收购可能不会影响你的日常生活，但它对另一家公司：苹果( AAPL-US )有很大的影响。苹果目前与高通有一些法律上的分歧，最近在各种高科技产品中停用它们的芯片。HTC、任天堂和谷歌也使用高通芯片。然而，高通最近也接受联邦贸易委员会(FTC)审查一些不良的商业惯例。

一些分析师认为，如果交易达成─据说高通并没有将此事提报董事会，但合并可能会结束苹果和FTC的投诉，大家都将愉快地恢复生产下一代手机和其他惊人的技术。

说到一些相处并不愉快的公司，芯片制造商英特尔和芯片制造商AMD ( AMD-US )之间的关系似乎正在缓和。《PC World》报导，两家公司正在合作进行一项重大的芯片技术革新，主要是通过使用名为「E-MIB」的新科技将高端AMD绘图芯片系统嵌入或加入英特尔的Core处理器，使芯片能够在基本层面上连接。

结果就是所谓的「系统级封装模块」，这是目前使用中的「系统芯片」技术的升级版。这对消费者意味着什么？也就是说，未来的超轻薄笔记本电脑也可以拥有内建高端游戏PC 的图形处理能力，任何人都会想要这样的产品。