编者按
根据Strategy Analytics、Canalys、IDC发布的2017年第一季度数据,在三星、苹果增长放缓甚至负增长时,国产手机却紧随其后,一路高歌猛进,华为更是占据中国智能手机市场首位。在这样振奋人心的大好形势下,闪存门事件却给这一切蒙上了阴影。
2017年3月,苹果因为迟迟没有大的更新销量每况愈下,三星因为出售手机炸弹市场节节败退,就在这时,华为作为中国制造的领军企业,强势推出了P10/P0 PLUS。正准备大展拳脚,奋勇超越的时候,却突然爆发了闪存门事件……
其始末究竟如何,
根源又是哪般?
抛开颜面问题,
或许有更多的地方值得我们思索。
事件源于4月14日从贴吧爆出进行软件测试时,不同的P10手机跑分结果差异极大——有的能突破700MB/s,有的不足600MB/s,有的甚至低于300MB/s(见图1)。
图1 P10手机的跑分结果比较
差异为何如此之大?
自然是用了不一样的闪存。经与同类产品比对,基本可以确定,最快的用的是UFS2.1 和UFS2.0,最慢的则采用的是EMMC5.1。问题来了,UFS和EMMC又是什么鬼?
要解释这二者的区别,不妨追溯时光,回到“远古手机时代”。那时的存储器通常就是SD卡,当时手机对存储的要求非常之低,也就是存一些图片和通讯录,游戏也不过就是贪吃蛇、俄罗斯方块之类。直到2007年,伟大的乔布斯发布了苹果,引领了一波智能手机和平板电脑的大风潮。这些便携设备不可能还配着电脑的光驱硬盘,在此背景下,NAND/NOR闪存得到了极大的发展,从SLC发展到MLC、TLC乃至3D技术,尺寸越做越小,麻烦也随之而来——性能下降,寿命和耐用性降低,这些都是电子设备不能承载之痛。
怎么办呢?只能使用更复杂的操作方式保证读写正确,不可避免的,需要增加一个微处理模块来管理这些闪存,EMMC由此诞生。随着版本的更迭,发展至EMMC4.5时,出现了新一代产品——UFS,其最大的差别在于EMMC只支持半双工,而UFS支持全双工(见图2),即用UFS读数据的同时还可以写数据,但是用EMMC呢,对不起,得等读完了才能往里面写。因此,虽然里面的NAND闪存都一样,但因为架构上的不同,其性能也有了云泥之别。以前读取一部高清大片可能需要3分钟,现在也就几秒钟而已。
图2 UFS和EMMC的区别
简而言之,所谓的内存门就是华为用同样的价格出售采用不同型号内存的手机。华为给出的解释是供应链不足,且华为从未承诺过只销售搭载UFS2.1芯片的手机。尽管早前推出的meta9手机上已经表态使用UFS内存。事实上,如果华为能诚恳告知用户,采取高/低价版本分开销售的策略,相信是能够得到用户认可的。
那么供应链的问题出在哪呢?无法否认,在芯片竞争如此激烈的今天,华为的许多成就足以震惊世人,其麒麟系列处理器已经不弱于此前独领风骚的高通骁龙系列处理器;作为全球第三大手机销售商,华为一次又一次在与美国、韩国的侵权诉讼中获胜……可惜,由于木桶理论,尽管国家意识到芯片的重要性大力发展半导体建设,我们仍然还存在很大差距。UFS2.1芯片的生产被三星、海力士、东芝等国际品牌垄断,供应链被人卡住,最终发展演变为闪存门事件。
因为高通骁龙820的推迟上市,导致小米5迟迟无法面世;找不到供应链而只能采用低端联发科处理器的魅族手机,因为高配低能只能在低端机行列苦苦挣扎;即使是拥有响亮名头的英特尔处理器,也因为无法解决与安卓系统的兼容性和功耗太大,而始终徘徊在移动手持终端的市场大蛋糕之外。
类似的情况比比皆是,除了手机领域也出现在其他行业的各个领域。由于缺少核心技术和关键零部件,如汽车发动机、空调压缩机等,我国多项产业受制于人,只能沦为组装车间和销售代理,让渡高额利润,在国际标准制定中丧失话语权。关键技术的壁垒,国产芯片的心酸与无奈,是我们在发展中不得不面对的阵痛。但这也更应该成为我国制定国家战略提升相关产业竞争力,积极推动以企业为主体进行技术创新体系建设的强劲动力。
朱家骅,毕业于瑞典皇家理工大学,现为东芯半导体有限公司模拟工程师。
责任编辑:雷蓉
IC设计,敢问创新之路在何方?
拿下5G标准?华为取得的只是阶段性胜利
ITRS终章发布,半导体芯片的微型化趋势到头了?!
信息技术的未来会走向何方?
(本文不代表微言创新观点。欢迎投稿、转载和商务合作,请联系[email protected])