今天市场回暖的第一大功臣中国平安，开盘后便开始补跌不再硬顶指数。指数不再硬顶，市场的自然底部才能走出。开盘后，以次新和芯片、半导体为首的题材股开始攻击，大盘黄线处于白线之上，显示题材进攻较活跃。事实上，从昨天开始，之前一直是拖累市场赚钱效应的次新板块反而提前于其他板块见底，开始表现得抗跌。在昨天大量的跌停板之中，次新的身影比较少，少量翻红的个股中，反而能见到不少次新股的身影。因此今天早盘次新被选为先锋理所应当。半导体、芯片则是最近一大段时间最活跃的题材，每次大幅调整之后，都是以之为先锋做反弹，有点类似16年炒作VR时的节奏，每次大跌过后都先出来扛旗。
由于经历了连续的亏钱效应，上午直接参与反弹的资金仍是少数，许多昨天被套的资金也都在早盘选择兑现暂时离场观望，导致盘面承压，这种走势也是大跌次日的一个习惯性表现。直至下午两点左右，观望的资金才跟随盘面的反弹陆续进场，最终走出深V。
超短周期指数用了东财的来替代。
从超短周期指数可以看到，昨天指数盘中跌破了5日均线，按照规律，昨天不反弹则今天必反弹。目前5日均线和10日均线粘合，没有调整需求，明天大概率延续反弹，反弹时间暂时可以看到本周五。
水泥板块：
近期反复提到的一个板块，周一晚的复盘有提到，筹码结构问题已经解决，逻辑尚未完全兑现，认为周二可以低吸。事实证明，板块是昨天市场大跌之中为数不多逆势走强的板块特别是上峰水泥和万年青，今天开盘后虽然补跌但在下午的反弹行情中也是迅速大幅拉升翻红，表现非常抢眼。今晚有突发消息，多地的行业协会请求政府干预水泥价格，这个消息可鞥会对该板块明天的表现造成一定影响，政府回应不明朗前建议暂时回避一下。
开板次新：
昨天提前企稳，今天作为先锋，率先冲锋，板块整体回暖。这个板块是一个反复折磨人的一个板块，坑杀了无数市场短线资金。
当前超跌次新川恒股份走出了4天3板的走势，成为标杆，
而整个前期开板的票调整幅度已经非常大，因此可以观察超跌这条线可否在川恒的标杆作用下走出延续性。为防止回暖过程仍有反复，可以选择之前一直推荐的基本面良好的个股进行分批建仓，如
璞泰来、合盛硅业、聚灿光电
。此外，新开板的
药石科技、中新赛克和奥士康
也是有看点的，下面在第四部分个股挖掘频道作个股的详细介绍。
芯片+半导体板块：
今年对于超短风格的资金而言，很多题材都是没有持续性的，所以很不好做。但是从中线波段资金的角度来看，今年的市场题材的持续性又是非常好的，每一个逻辑比较完整的题材，基本都是能够穿越1-2个月然后反复表现，只不过少了过去那种多连板极具妖气的表现而已，而这种情况，也很可能会成为未来市场题材炒作的主流，两步一回头，超短追涨容易左右打脸，卡节奏低吸会比较合适。因此，明天芯片、半导体板块整体是不建议追涨的。
江南嘉捷：
昨天的全日走势基本符合预判，今天的集合竞价同样符合预判被摁低开，后面随盘面回暖翻红。至此，这个票一字板开板之后的筹码博弈算是告一段落落，后续的走势是一个逐渐回归其真正估值的阶段。究竟360值多少个亿，这个问题我也说不清楚，但是无论如果，请大家不要傻傻地看着江南嘉捷现在只有186亿市值就认为这是360上市后的市值，然后就觉得很便宜拼命去买，这是无知的表现。由于借壳上市是增发了近6.4亿股的股本去买360的，而这部分股本当前还没有上市，到时一上市，市值就要再加上64亿乘以股价，按照目前算，就是市值要再加大约3000亿……
烂板超预期观察：聚灿光电+台基股份+振华科技+长缆科技+药石科技
这几个都是今天大烂板的票，其中前四个是芯片\半导体题材，药石科技是开板新股。明天可以这几个票放在一起观察，一来是从这些烂板的票的集合竞价表现，可以判断板块的整体情绪。二来如果强势超预期高开，则说明资金从今天盘中的强烈分歧经过晚上的思考，在明天的集合竞价意见逐步转向，超预期高开不太多的话可以直接集合竞价打一笔博明日涨停。
风华高科：
MCLL涨价的龙头标的，近期趋势股之中的人气代表，昨天的巨阴正好回踩趋势线，今天反包一半，当前整体趋势保持良好，逻辑和预期仍在，可以作为绿盘低吸标的。
药石科技：小分子创新药的“模块设计师”
公司是一家生物医药技术领域的高新技术企业，主营业务包括：药物分子砌块的设计、合成和销售；关键中间体的工艺开发、中试、商业化生产和销售；药物分子砌块的研发和工艺生产相关的技术服务。
药石科技在开板之后，连续两个交易日受到机构大额而且是逆势买入，因此后续值得重点关注。从今天的盘中走势来看，该股涨停之后反复开板，但是全天换手仍仅有40%，开板当日是70%，这说明有很多资金即便盘中反复开板亦坚决锁仓。如果这些资金以中线思路操作，后续持续锁仓，那这个票是有希望走出一波中线牛股走势的。
中新赛克：5G概念
该公司的致力
力于通信网络和信息网络的智能管理和安全防护、企业的商业智能，为全球客户提供快速、满意的定制化服务和解决方案。公司的主要产品包括：网络与机器数据可视化采集平台（包括宽带互联网数据汇聚分发管理产品、移动接入网数据采集分析产品、机器数据采集产品）、网络内容安全产品。公司是集研发、销售、服务于一身的
行业领先企业，市场份额处于领先地位。
除此之外，该公司还与中兴通讯高度关联，成立之初中兴通讯为该公司的股东，直至2012年才退出，公司的许多核心人员也都是来自于中兴通讯。
奥士康：半导体概念
公司主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为PCB硬板，产品层数以双面板和多层板为主，产品应用领域由最初的以消费类电子为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领域。
公司近十年来市场份额不断地扩大、行业影响力不断增强，并获得了现友产业、大德电子、共进股份、德赛西威、健鼎科技、富士康、达创科技、联想、Mobis、住友商事、Brother、创维等知名企业的认可。公司产品的应用领域从最初的消费类电子拓展到现在的计算机、消费类电子、通讯设备、汽车电子、工控设备和医疗电子等领域，产品应用领域不断扩大,公司产品市场占有率呈逐年上升趋势。
