【海通电子】半导体周观点：透视被动元件龙头成长史，分析行业驱动因素

海通电子研究 · 公众号 · · 2017-07-02 18:38

正文

陈平谢磊尹苓张天闻

透视被动元件龙头成长史，分析行业驱动因素

被动元件技术进步相对缓慢，并不是资本驱动与技术驱动行业。晶体管和存储器单元原则上可以在电子层级上进行操作，而被动元件所处理的模拟信号或者板级的数字信号（如天线处理的射频信号、A/D转换的输入信号、一个时钟周期内到达单一芯片的数百瓦功率脉冲）不能任意缩小，在被动元件密度的增加同时需要保持被动元件的参数值不变，因此尽管有上百年的历史，但不同于有源器件可以用硅基技术按照摩尔定律缩小，被动元件技术进步远缓慢于主动元件。另一方面，与动辄百亿美元资本支出的芯片行业不同，被动元件龙头村田与TDK 16年资本支出仅15.36亿美元和14.31亿美元。因此，被动元件背后的驱动因素不在于技术和资本。

被动元件发展史分析：日系一家独大，美、韩、台各有所长。日系厂商早在1930s就开始发展被动元件，也深具全球视野（从1950s开始便通过收购境外标的和在全球设立办事处），因此目前近80%市场被日本厂商掌握，仅村田和TDK两家16年被动元件收入就已过百亿，占据市场一半以上份额。而在日本厂商具有较强竞争优势的背景下，美、韩、台厂商依托各自优势积极抢占市场；（1）美国VISHAY和基美：大规模高密度并购。上个世纪五六十年代，美国二战后国内电子产业蓬勃发展，给被动元件供应商带来了重要机遇。而威世和基美两大被动龙头分别通过多起并购，实现横向和纵向的扩张。（2）韩国三星：依托终端电子产品广泛布局，规模扩产抢占市场。韩国三星在1988年研发出超小型MLCC，但三星电机于2007年已经在电子终端产品广泛布局后才开始针对MLCC大幅扩产，从单月200亿只扩产至2011年480亿只，并于2015年达到588亿只/月，市占率高达20%，而三星不惜以压低毛利抢占市场，以主要销售MLCC的华新科为例，其毛利率从2008年前的20%左右一路下滑，甚至在11、12年不到10%。（3）台湾诸侯割据模式：依托电子产业20世纪90年代和21世纪电子产业向大陆和台湾转移，国巨、禾伸堂、奇力新、美桀、美磊等一批优秀的被动元件供应商在台湾崛起。

综上，通过被动元件技术特点和发展历史，我们可以看到由于被动元件与集成电路等产业不同，并不是技术和资本驱动，除非采用三星降低盈利甚至承担亏损的策略，否则很难短期迅速抢占大的市场，日本长期以来占据被动元件龙头就是很好的证明。而台湾和美国的发展模式也说明，被动元件产业背后驱动因素更多在于市场的变化，一种是电子产业转移带来的变化，另一种是通过持续并购造成产业结构的变化（汇率是第二大影响市场因素，但是从长期来看市场结构变化是主要影响因素）。

大陆被动元件厂商受益终端电子产业转移趋势以及日韩产能收紧。目前被动元件市场正在面临新一轮的产业结构变动，一方面电子产业从下游终端到上游半导体加速向中国大陆转移，另一方面是日系厂商纷纷转战汽车电子与工控等市场（TDK于16年下半年退出中低端MLCC市场，造成了7亿只订单的产能缺口。），以及台湾三星加强质量管控，造成中低端市场产能供给收缩，电容和电阻等元件出现涨价潮。

建议投资者积极关注：风华高科（MLCC龙头，收购台湾光颉科技40%的股权）、顺络电子（电感国内龙头）、艾华集团（电容龙头）等；另外被动元器件产业链上的国瓷材料（MLCC陶瓷占16年营收达34%，受益价量齐升逻辑）在行业景气度向上条件下亦有望深度受益。

风险提示。市场增长不及预期。

行业要闻

1指纹识别

事件1：高通Vivo联合首发超声波隐形指纹识别技术

高通和Vivo此次联手推出的超声波隐形指纹识别技术为第三代指纹识别技术，可以直接在屏幕上实现指纹解锁，而且连在水下都能进行指纹解锁。这也就意味着，用户在手是湿着的状态下，依然可以实现精准的指纹解锁。

海通电子点评：由于全面屏时代来临，屏下指纹识别大势所趋。（1）目前屏下指纹识别有超声波指纹识别和光学式两种方式，超声波指纹识别主要由高通方案力推，而光学式受到指纹识别芯片厂商新思、汇顶等的厚爱。（2）光学式通过将光线穿透玻璃盖板，图像传感器测得指纹隆起线凹凸不平导致的反射光对比度变化，进而获得指纹信息。而高通Sense ID超声波指纹识别通过压电材料产生超声波，超声波接收层接收发射的超声波，通过TFT（薄膜晶体管）电路层将信号采集传输到ASIC芯片进行计算，得到手指指纹的表面图像信息。（3）光学式与超声波式各有优缺，预计将会并行。超声波指纹识别由于高通发布较早，已经在红米以及VIVO等机型得到应用，而超声波苹果公司与汇顶、新思等巨头都积极布局。建议投资者积极关注：汇顶科技（汇顶于2017年MWC会议上率先在行业内推出光学式“显示屏内指纹识别”方案）。

2存储器

事件2：国产相变存储器突破，打印机用芯片成本降低20%

中科院上海微系统与信息技术研究所联合中芯国际集成电路制造和珠海艾派克开发相变存储器芯片，无需像其他芯片一样携带电池，大小不到1平方厘米，不仅增加了系统稳定性，更加环保，还节省了加工费，4个月来已完成销售1600万颗。每生产一个打印机用的芯片，仅去掉电池一项，成本就能降低20%。这是国际上第一个嵌入式相变存储器实现产业化的产品。

海通电子点评：（1）相变存储是未来存储器发展一大方向。存储器的发展有两大方向，一个是从2D平面结构向3D结构转变，主要涉及存储器制造工艺的变化，可以显著提高存储容量并降低功耗，比如3D NAND技术。另一个技术方向是相变存储，利用材料晶态和非晶态之间转化后导电性的差异来存储信息，材料和制造工艺都会发生较大变化。（2）相变存储器可以显著提高电子产品工作效率。由于闪存FLASH与DRAM运行速度差异较大，即使是固态存储器也比DRAM慢了一万倍，导致CPU经常处于待机状态，损失手机、PC等的工作效率，具有寿命长，低延时等特点，是未来解决内外存读写速率差异的重要方式。（3）打印机是相变存储应用的较小市场，对应1Mb存储容量，未来预计将会有广阔应用。

3封装

事件3：总投资70亿，通富微电高端封测项目落地厦门海沧

2017年6月26日下午，厦门市海沧区人民政府与通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线（以下简称：项目）的战略合作协议。按协议约定，项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业，项目分三期实施，预计2018年底前一期工程建成投产。

【海通电子观点】：（1）厦门力图打造集成电路产业链，通富微电预计为沿海晶圆厂配套产能。目前厦门联芯已经投产，而福建晋华存储器项目正在建设当中，预计2018年至少有11万片/月的产能释放，通富微电将形成有效产能配套。（2）走向先进封装，对封测产业而言是价值创造的过程。先进封装对封装厂的价值创造体现在盈利能力与市场地位两个方面。（a）先进封装单价远高于传统封装，带来封装市场的成长。Sip和Fanout单价分别是4美元与2美元左右，而传统封装单价不足1元人民币，根据权威市场机构Yole Development预测，2018年Sip与Fanout两项先进封装合计市场规模就高达118亿美元，而当前封装市场规模仅250亿美元。（b）更重要的是先进封装弥合了Foundry-OAST-模组厂的产业鸿沟，打开了新的市场蛋糕。如我们在第一期周报《先进封装时代封装厂的挑战与机遇》所论述， Fan-Out 为封装厂开辟了中段市场同时Sip技术又抢占了模组市场份额，对封测产业而言，价值创造的过程从线性变成了指数。（3）国内未来几年迎来建厂潮，打开国内封测厂商市场新机遇。SEMI预估2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有27座来自中国大陆，而根据IHS，2016-2020年间，中国本地半导体制造产值将以20%的复合增长率增长，2020年大中华区市场规模高达200亿美金。新增产能按12英寸2018年达到80万片/月（其中8英寸折合19.27万片/月），较2017年翻了一倍。上游晶圆厂的大举扩张为下游封测厂带来新机遇，建议投资者积极关注：华天科技、通富微电、长电科技。

4硅片

事件4：硅晶圆报价持续看涨，大陆半导体厂提出溢价20%抢单

全球半导体硅晶圆下半年确定逐季调涨，缺口扩大让即将加入战局的大陆半导体新兵十分紧张，传出多家晶圆代工厂和存储器厂包括合肥晶合、合肥睿力等，都提出高于台积电20%的溢价幅度，硬抢12吋的测试硅晶圆，狂热程度让上游硅晶圆供应商决定暂停第4季的报价，以观察市场变化。

【海通电子观点】：（1）根据我们前期周报《再论硅片市场新变化：长看六年大周期，利好国内产业链！》，硅片景气周期预计将维持较长时间。（a）需求来看一方面12寸硅片受益于智能手机存储倍增与数据中心存储器从HDDs向SSDs转换。更重要的是大陆半导体大笔投资以及3DNAND 持续扩产是硅片需求量增多。预计2020年分别拉动12寸硅片需求量39万片/月和56.5万片/月（含长江存储与紫光南京合计28万片/月存储产能）。（b）从供给端的竞争格局角度分析，预计产能扩充有限。预计硅片厂优先绑定大客户保证长期盈利，同时在原有厂房，产能基础上小幅扩产，当产能持续吃紧下，再通过新建厂房的方式规模扩产。（c）因此，预计硅片供需格局反转将保持较长时间。乐观的情况下，2020年是12寸硅片的暂时平衡点。（2）如我们前期预计，硅片厂通过与大的晶圆厂产能绑定，反而利空大陆晶圆厂发展。硅片市场目前整体处于调涨趋势中，存储用抛光片四季度有望继续调涨20%，而由于SUMCO等硅片大厂选择与台积电等晶圆大厂签长约，因此逻辑用外延片涨幅趋缓，但是如我们前期分析，这种局势下将加剧国内代工厂的硅片紧张程度，前期已有传武汉新芯硅片断供，本次爆出大陆溢价20%抢单硅片进一步反应硅片紧张程度。

半导体板块行情梳理

在半导体产业转移与国内大规模建厂潮下，半导体投资将会从主题投资转向价值投资，有一批企业会开始释放业绩。我们认为机会来自于以下几个方面：（1）大陆建厂潮使得“卖水人”受益，制造业的崛起将会拉动整个产业链，直接拉动净化室建设、设备、材料市场需求。（2）新技术与新应用，包括云存储，先进封装，汽车电子等。（3）半导体周期性机会，从宏观角度来看是大陆半导体产业转移与国家政策扶持带来的趋势性向好，从微观看包括存储器以及CIS等传感器的涨价。关注：扬杰科技（功率器件龙头，迎来快速增长期）、洁美科技（半导体纸质载带绝对龙头，塑料载带与转移胶带发展空间巨大）、韦尔股份（模拟领域领头雁）、北方华创（A股唯一半导体设备标的，承接国内建厂大单）、南大光电（MO龙头，光刻胶、特气打开新增长）、亚翔集成（净化室建设龙头）、大港股份（独立测试龙头，持续布局半导体产业）、长电科技（封测龙头，同时具备SIP与Fan Out技术）、上海新阳（半导体材料龙头，受益中芯国际扩产）。

本周半导体板块上涨1.16%。本周（6月26日~6月30日）封测板块领涨，半导体小幅上涨1.16个百分点，同期创业板指数和电子元件指数涨跌幅分别为0.63%和1.68%。