2024年，芯原深耕多个领域，包括汽车智驾系统、基于生成式AI的云计算、智慧可穿戴设备等，并取得了一定的成绩。
在汽车电子领域，从座舱到自动驾驶技术，芯原均进行了全面的布局。多家全球知名的汽车OEM厂商，都将芯原的GPU产品应用于车载信息娱乐系统或仪表盘中。目前，数千万辆行驶在道路上的汽车，都内置了芯原的GPU IP。芯原的神经网络处理器IP也获得了多家客户的采用。芯原的各类IP被广泛应用于信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等多个领域。
据介绍，芯原核心处理器IP正在一一获得车规认证。例如，芯原的第一代ISP IP已获得ISO 26262汽车功能安全标准认证和IEC 61508工业功能安全标准认证；第二代ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证；芯原的畸变矫正处理器IP已通过ISO 26262 ASIL B认证；显示处理器IP已获得ISO 26262 ASIL B认证等。公司表示其他IP也在逐一通过车规认证的进程中，并预计将在近期陆续通过各类车规认证，为其在汽车电子领域的发展进一步夯实基础。
此外，芯原的设计流程也已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，这意味着芯原可以从芯片和IP的设计实现、软件开发等多个方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。
芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。
在AI计算类领域，芯原全球领先的NPU IP已在全球82家客户的142款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域。目前集成了芯原NPU IP的AI类芯片已出货超过1亿颗。
芯原最新一代的NPU架构，针对Transformer类模型进行了优化，能够高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与其自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。这些解决方案为不同的应用场景提供了有力的支持。
基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的NPU IP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的PPA特性。
芯原的GPU IP同样表现出色，被数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等领域广泛采用，内置芯原GPU的客户芯片已在全球出货超过20亿颗。凭借其约20年Vivante GPU的研发经验，芯原所推出的GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的IP核重新定义了计算市场，以满足广泛的人工智能计算需求。目前，芯原的GPU和GPGPU-AI IP在全球范围内也获得了多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用，展现了其强大的技术实力和市场影响力。
针对AIGC产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原与谷歌就开源项目Open Se Cura展开了深度合作。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，芯原可提供多款平台级解决方案，支持超低功耗空间计算，并提供优质、高效的AIGC音频和视频Token生成。
在智慧可穿戴设备领域，数年前，芯原就与该领域领先的企业展开合作。利用其在低功耗技术方面的优势，芯原积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和智能眼镜。芯原已在芯片和终端产品中验证了其面向低功耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合，为智慧可穿戴设备提供了兼顾性能和续航保障的解决方案。
芯原还拥有面向AR/VR领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以帮助客户打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。目前，已有超过20家核心智能手表芯片客户采用了芯原的IP，并广泛应用于市面在售的各类主流智能手表品牌中，这充分证明了芯原在该领域的技术实力和市场认可度。
据悉，除了已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务之外，芯原还与数家全球领先的AR/VR客户正在进行合作，不断拓展其在智慧可穿戴设备领域的业务版图。
此外，芯原以自有的低功耗IP为核心基础，结合自身的软件和系统平台设计能力，还推出了一系列从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案。这些解决方案可为客户提供包含BLE协议栈、软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等在内的不同层级的授权和定制设计服务，以期推动可穿戴设备在大健康领域的广泛应用，为人们的健康生活提供更多的便利和支持。
近几年，Chiplet技术受到了业界的普遍关注。随着集成电路尺寸的不断微缩和工艺制程的不断进化,摩尔定律的发展正逐渐陷入瓶颈状态。因此,目前Chiplet技术已经成为解决行业困境的新希望。早在五年前，芯原就开始布局Chiplet技术的研发，提前抢占技术高地。
在基于Chiplet的AIGC大数据处理和高端智驾两大赛道，芯原已实现领跑，目前正在推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目，公司表示，这两个领域将是Chiplet技术率先实现产业化落地发展的应用场景。
芯原分享了其在Chiplet技术领域已经取得的一系列成果，包括已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了先进的SiP（System in Package）封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；帮助客户的AIGC芯片设计了2.5D CoWos封装；设计研发了针对Die to Die连接的UCIe/BoW兼容的物理层接口等。
芯原还和Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括GPGPU、VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。
此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panel Level Package）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案，为Chiplet技术的大规模应用奠定坚实的基础。
