今日芯闻：强国先强“芯”，阿里在行动！

1 . 阿里全资收购中天微 自主研发打造“中国芯”

2 .美高官：将限制中国投资半导体和5G

3.中兴召开发布会回应美方制裁

4.高通将恩智浦收购截止推迟到7月

5.台积电7纳米发力，Q4营收占比上涨20％

6. 2017半导体封装材料市场规模167亿美元

7. 集 成电路两大项目落户成都

8.2017年 Q2恐转亏，面板价格提前触底

9.松下Panasonic发布部分电容停产通知 附清单

1. 阿里全资收购中天微 自主研发打造“中国芯”

4月20日，阿里巴巴集团宣布，全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司（以下简称中天微）。

据悉，中天微是目前中国大陆唯一有能力大规模量产自主嵌入式 CPU IP Core 的公司，专注于 32 位嵌入式 CPU IP 研发与规模化应用，面向多媒体、安防、家庭、交通、智慧城市等 IoT 领域，全球累计出货超过 7 亿颗芯片。

阿里巴巴CTO张建锋称，“收购中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一环。”他认为，IP Core是基础芯片能力的核心，进入IP Core领域是中国芯片实现“自主可控”的基础。

中天微创始人严晓浪则表示，“中天微团队致力于推动国产CPU自主研发创新能力，加入阿里巴巴后，希望通过阿里强大的技术平台和生态系统整合能力，推动国产自主芯片大规模商用，为加速推进‘中国芯’在各领域的应用做出贡献。”

阿里此次全资收购中天微，将在更大层面统合科研力量，从芯片核心技术能力上实现突破。无论对芯片产业的发展，还是对自主研发核心技术的国家需求，都将起到推动作用。

2 . 美高官：将动用紧急法限制中国投资半导体和5G

美国财政部国际事务办公室的助理财长、负责监管美国外国投资委员会（CFIUS）的希思·塔博特（Heath Tarbert），周四在美国首都华盛顿特区参加活动时，确认了美国考虑动用《国际紧急经济权力法》遏制中国在美收购敏感技术属实。

美国财政部正在制定计划，明确将禁止中国企业投资于哪些行业，比如半导体和5G无线通信。

3 . 中兴召开发布会回应美方制裁：制裁将使公司陷入休克状态

4月20日下午，中兴通讯在深圳总部举行新闻发布会，回应来自美国商务部的制裁令。中兴通讯董事长殷一民在讲话中表示，美国的禁令可能导致中兴通讯进入休克状态，对公司全体员工、遍布全球的运营商客户、终端消费者和股东的利益造成直接损害，我们坚决反对。

新闻发布会现场图片

在发布会上，殷一民还表示，中兴各个主要产品的核心零部件大量使用自己研发设计的专用芯片，但还是有大笔的通用器件不可避免的外购；殷一民称，公司上下正在认真反思，接下来将加大研发投入，求人不如求己，有信心应对挑战；中兴反对有关国家用单边主义破坏全球产业链。

4.高通将恩智浦收购截止推迟到7月，不成功将付20亿美元

4月20日，由于中国监管者需要其作出外让步才能批准这笔交易，高通必须重新向中国商务部提交恩智浦的收购申请，所以截止日期也被推迟到7月。如果到时依然没有获得中国政府批准，高通就将按照之前的协议向恩智浦支付20亿美元“分手费”，结束这笔金额超过400亿美元、耗时近18个月的交易。

5. 台积电7纳米发力，Q4营收占比上涨20％

4月19日，晶圆代工龙头台积电召开法人说明会，共同执行长魏哲家表示，7纳米已进入量产阶段，台积电是现阶段唯一可提供7纳米量产的晶圆代工厂，下半年投片量将急速拉升，第四季营收占比可上涨20％。此外，外传台积电在极紫外光（EUV）进度落后，台积电澄清一切符合原先规划，明年进入量产进度不变。

台积电董事长张忠谋在致股东报告书中提及，台积电10奈米鳍式场效电晶体（FinFET）技术在去年初开始大量出货。台积电原本预期今年资本支出达105～110亿美元，但昨日宣布调升至115～120亿美元。

6 . 2017年半导体封装材料市场规模167亿美元

近日，SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。未来成长幅度趋于稳定，将维持个位数成长，预计2021年材料市场规模将达到178亿美元。

7. 集成电路协同创新园和6寸平面光波导晶圆产线两大项目落户成都

4月18日下午，集成电路产业链大会暨配套项目签约仪式在成都锦江宾馆举办。作为2018中外知名企业四川行主要专题活动之一，现场汇聚了137家企业（机构）、商协会、高校、科研单位，其中世界500强、跨国集团、行业领军企业近90家。

北京协同创新园（崇州）电子信息协同创新产业园项目和中国科学院微电子研究所（双流）6寸平面光波导晶圆生产线建设项目在现场正式签约启动。