消费升级、创新渗透延续电子荣光
电子荣光依然，基于消费升级及技术创新，行业前景展望乐观
17年是电子行业业绩表现亮眼、热点概念频出、指数表现强势的一年，也是中国作为全球制造强国，在经历了长期的学习、积淀逐步迈入电子产业收获期的一年。基于对消费升级趋势的判断以及对技术创新的展望，我们对18年电子行业的前景展望乐观，重点关注iPhone X创新渗透、AR相关的光学变革、上游制造产业中心转移、半导体、汽车电子等方向。
iPhone X创新渗透，国产手机紧跟趋势性创新方向
2017年是白马高歌猛进的一年，借iPhone X创新之机巩固优势、跨界新产品，其成长路径正逐步清晰：依托现有产业优势，实现向上布局核心器件、向下拓展终端制造、横向扩张新产品领域。白马未来的发展中，必须做到优化持股架构以分享公司成长，确立技术领先以避免过度价格竞争，积极借助资本平台以实现技术、产品快速扩张。基于此，我们一方面关注业务拓展带来的全新可能性，关注歌尔股份、立讯精密、信维通信、蓝思科技、欧菲光等。另一方面推荐壁垒高、空间大的子行业如FPC、功能件、SIP等领域重现白马的高成长，如东山精密、安洁科技、环旭电子等。
光学新时代大幕拉起，预计未来3年产值CAGR17.5%
单摄到双摄的升级引领智能手机从2D向3D的跨越。而3Dsensing更是在3D感知的基础上实现智能手机与周边人及物的交互。从单摄到双摄，由 2D 到 3D，3C光学领域新时代已大幕拉起。根据我们测算，未来3-5年手机摄像头沿着3D感知及交互两个方向发展，行业规模将从2016年的1180亿增长至2020年的2252亿元，若考虑NB及平板等其他3C领域，光学市场复合增速将更快。供应链中，芯片、镜头和模组厂商受益良多。
基于技术外溢及产业中心转移，电子产业链上游强者愈强
有悖于传统经济学“分工提高效率”的理论，电子各细分产业链的整合正在加速。我们认为产业自动化、智能化的积累使得技术的互通性加强，熟练工人的经验优势被削弱，龙头大厂基于持续的研发投入、信息化改造、领先的管控能力正体现出触类旁通的技术外溢效应，从1到N、从产品到解决方案的变化正发生。与此同时，LCD、LED、被动元件等行业在经历了多年竞价、抢份额之后，原材料成本上涨成为促使国际大厂老旧产能及中小厂商低效率产能退出、先进产能向高利润率产品倾斜的催化剂，产业中心加速向国内转移，推荐京东方A、三安光电、乾照光电、风华高科等。
政策与基金双轮驱动，大陆集成电路增速快
近十年来中国政府主导大力发展IC产业，国家和地方关于促进集成电路发展的政策频出，涉及产业规模、企业优惠政策、人才培养政策等多个环节。17年1-6月中国IC产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。我们认为，接下来一年要密切关注国家大基金对于行业的推动作用，同时由于行业生态环境的成熟，各大晶圆厂的建成、封测厂的投资会对上游材料、设备、工程公司起到拉动作用。在A股的投资配置上，各个环节均有投资机会。建议关注：汇顶科技、兆易创新、华天科技、北方华创、江丰电子等。
新能源汽车政策扶持，汽车电子经过培育期进入收获期
中国为推动新能源、智能汽车发展，制定了一系列相关行业政策，对企业油耗积分和新能源积分将实行并行管理。中国汽车电子产业与国际平均水平相比仍存在一定差距，未来发展空间广阔。薄膜电容进入新能源领域，在直流支撑、IGBT模块的吸收电容等具有十分广泛的应用，中国正成为推动全球PCB行业发展的主要增长动力。建议关注法拉电子、得润电子、超声电子、沪电股份等。
风险提示：
技术创新渗透进度、政策扶持力度不及预期的风险。
目 录
电子荣光依然，基于消费升级及技术创新，行业前景展望乐观
2017年是电子行业业绩表现亮眼、热点概念频出、指数表现强势的一年，也是作为全球制造强国，在经历了长期的学习、积淀逐步迈入电子产业收获期的一年。根据申万行业分类数据，17年前三季度电子行业营收6610亿元，同比增长42.67%，行业增速仅次于交通运输业，为2010年以来前三季度最快增速，连续两年增速维持升势。17年前三季度电子行业归母净利润541.36亿元，同比增长56.36%，增速较去年同期仍有明显加速。
从行业盈利能力来看，17年前三季度电子行业毛利率为22.55%，同比提升1.1pct，是2010年以来前三季度最优水平；行业净利率为8.18%，为2010年以来第二高点。基于盈利能力的持续提升，前三季度行业ROE达到8.39%，同比提升2.15pct。在行业当前良好的发展现状基础上，基于对消费升级趋势的判断以及对技术创新的展望，我们对2018年电子行业的发展前景展望乐观。
电子产品消费升级正在国内外市场不同程度推进
在消费升级的浪潮中，基于电子产品与日常生活的深度融合、应用场景的日益多元，其产品定位也正在由高科技产品向日常消费品转变，诸多传统3C 产品的升级换代在加速，平均价格在提升；诸多新兴创新产品的市场教育周期在缩短，消费者的尝鲜意愿在加强，这将构成驱动电子行业高增长的核心动力。以智能手机为例，今年随着iPhone X 的售价进一步上行，我们认为国产手机的价格空间将被打开，外观、功能升级的承受力被释放，供应链企业的创新热情被激发，消费升级将驱动本土手机供应链再现高成长。
国内智能机均价快速上行，增强创新承受力
伴随着苹果创新周期，国产手机的主流品牌几经更迭，价格水平与日俱增，由千元机时期的中华酷联之争，到定价1999 的小米异军突起，再到定位中高端的oppo、vivo 大放异彩，消费升级趋势在本土手机品牌的发展历程中逐步显现，根据ZOL 数据，16Q1、16Q2 中国市场智能手机平均价格分别达到1643.78 元、1713 元，分别同比增长436 元，457 元。
新兴市场正在兴起，国产手机具有广阔渗透潜力
尽管目前全球市场、中国市场智能手机的出货量增速明显放缓，但是根据Newzoo's GlobalMobile Market Report 数据，以各国人口总量为基数，2016 年智能手机渗透率前五名的国家是阿联酋、瑞典、瑞士、韩国、台湾，渗透率分别为80.6%、72.2%、71.7%、71.5%、70.4%，大部分发展中国家的渗透率仍然远低于世界平均水平，其中印度、印尼两人口大国的智能手机渗透率仅为22.4%和20.7%，我们认为国产手机具有广阔的普及潜力。
面对广阔的新兴市场，中国品牌凭借高性价比建立的竞争优势正在显现。根据counterpoint数据，2016Q4 中国品牌在印度智能手机市场的市占比已经达到46%，较15Q4 大幅提升32pct，而印度本土品牌的市占率则在同期由54%下滑至20%，远远落后于中国品牌。根据libra 数据，在巴西市场，中国品牌摩托罗拉、华硕、联想、TCL、中兴的市占比在今年1 月至7 月仍呈现明显上升态势，7 月份的市占率分别达到21.97%、5.51%、2.18%、1.58%、0.65%，合计市占率达到31.89%。
新一轮创新周期呼之欲出，AR 已成为重要看点
基于智能手机的消费升级趋势及品牌厂商对硬件体验的重视，我们认为iPhone X 的发布将开启智能手机新一轮创新周期，这一轮创新周期将以国产品牌，尤其是HOV 的跟随升级为高潮，以颜值创新为最直观体现，以实现AR、AI 功能为长期发展目标，全面屏、不锈钢中框+双玻璃、3D Sensing、无线充电、防水等热点创新方向都有望在2018 年加速普及。
苹果ARkit 有助形成行业标准，加速AR 产业在智能手机端开花结果
AR 是苹果WWDC17 上的重要主题，借助双摄的成功应用，iPhone 已经可以实现快捷、稳定的运动追踪，并判断物体的大小、位置信息。苹果在今年推出的IOS11 加入了ARkit平台，它将允许开发者轻松地为IOS 设备创建AR 应用，使得APP 得以跳出屏幕的限制，实现虚拟应用于现实场景的互动。
我们认为，标准的形成是推动行业快速发展的起点。ARkit 作为苹果基于IOS 系统推出的开放式平台，将有助于打破此前产业者单打独斗的发展生态，借助开发者群体的共同参与强化iPhone 作为AR 硬件产品的功能，在WWDC17 上，苹果公司已经成功演示了借助iPhone 拍照功能所实现的虚拟场景布置的DEMO。
联系此前一度火爆的AR 游戏《PokemonGo》以及支付宝AR 红包可见，尽管目前市场上成熟的AR 产品仍然乏善可陈，但是基于手机硬件而实现的AR 应用却受到消费者的热捧，显示了手机端AR 应用的潜力，随着ARkit、ARCore 等平台的建立完善，我们认为，产业有望绕过可穿戴产品率先在手机端开花结果。
iPhone X 创新渗透，国产手机紧跟趋势性创新方向
以iPhone X 为基，2018 年苹果将以三款机型响应多样化需求
在北京时间9 月13 日凌晨1 点举行的苹果新品发布会中，苹果在延续此前产品发布节奏推出iPhone 8 和8 plus 的基础上，不负众望的推出了iPhone 十周年特别款iPhone X，该款iPhone 成功搭载了双玻璃盖板、不锈钢中框、5.8 寸Super RetinaI OLED 全面屏、TrueDepth 前置摄像头及后置纵向双摄、无线充电，并以人脸识别取代了指纹识别作为解锁方式，创新内容符合市场预期，但整体效果依然可谓惊艳。
相比于国内市场反应冷淡的iPhone8，10 月28 日预售的iPhone X 受到热捧。天猫数据显示首批现货仅用5 秒便售罄，开卖近50 分钟后，预售额超过了iPhone 7 首发全天，海外不少渠道商也已纷纷加价。这样的市场热情显示了苹果的品牌黏性及3C 产品消费升级趋势，坚定了我们对于订单平移造成供应链企业18H1 强势增长的判断。
尽管iPhone X 预售情况良好，但是其偏高的售价仍让市场对其销量的持续性存疑，根据CINNO 讯，为了更有效满足不同消费阶层、多样化的消费需求，苹果有望在2018 年基于iPhone X 核心创新方向推出3 款iPhone：包括 6.5 寸、5.8 寸的OLED 款以及一款 6.1寸屏的TFT-LCD 款，届时廉价款iPhone X 售价我们预计会与目前 iPhone 8 系列持平。
顺应模组化趋势，苹果供应链龙头正跨界成长，有望强者恒强
根据IFixit 拆机报告，iPhone X 的三围尺寸是143.6x70.9x7.7mm，而iPhone 8 是138.4x67.3x7.3mm，在相近的机身空间里iPhone X 则具有更多的零组件、更大的电池体积，模组化分明。通过创新性的堆叠的技术，iPhone X 将三块主板重叠从而有效降低了空间的占用率，主板体积比iPhone 8 小了70%，但是面积却增大到了135%。
我们认为，随着智能手机模组化趋势确立，基于与客户需求长期匹配过程中技术、经验的积累，白马公司通过内生、外延的方式正形成多元化的竞争力：歌尔股份的主导产品从2006 年初的微型麦克风、微型扬声器/受话器发展形成了如今的Hearable、Wearable、Viewable、Robotics 四大产品线布局，涵盖微型电声器件、天线、微机电系统、传感器、智能音箱、VR 产品、可穿戴产品、智能制造多个领域，实现声光电一体化多点布局；与之类似，立讯精密的主导产品从连接器向声学、天线、FPC 业务拓展；信维通信的业务范围从3C 天线向连接器、金属陶瓷粉末注塑、非晶和纳米晶磁性材料领域延伸。
在白马公司业务范围持续拓宽的过程中，公司间业务的重合度提升，每一次终端产品的“微创新”，每一次自身产品领域的升级换代都会一定程度动摇原有的竞争格局，尤其是在本土终端品牌强势崛起并向创新驱动方向转变的背景下，新的技术、新的产品就意味着新的可能性，我们认为在白马公司未来的发展中，必须做到优化持股架构以分享公司成长，确立技术领先以避免过度价格竞争，积极借助资本平台以实现技术、产品快速扩张。
看好壁垒高、空间大的子行业再现高成长白马
如前所述，白马的成长路径往往是依托现有产业优势，实现横向或纵向的产品扩张，因此主营业务的高壁垒和高成长是白马形成之基，在传统白马企业技术升级、能力圈拓展、竞争加剧的过程中，一方面关注拓展带来的全新可能性，关注歌尔股份、立讯精密、信维通信、蓝思科技、欧菲光等。另一方面重点推荐壁垒高、空间大的子行业板块如FPC、功能性器件、SIP 等领域重现白马的高成长，典型者如东山精密、安洁科技、环旭电子。
Iphone 引领光学升级，3C 光学新时代大幕拉起
单摄-双摄-双摄+3Dsensing 方案价值量提升显著
从双摄开始，光学系统在智能手机中承担的角色，便不再是简单的提升像素，提供更高清的拍摄功能；而是引领智能手机从2D 向3D 世界的跨越。而3Dsensing，更是在3D 感知的基础上，实现智能手机与周边人及物的交互。从单摄到双摄，由 2D 到 3D，消费电子光学领域新时代已大幕拉起。
未来3-5 年，手机摄像头沿着3D 感知及交互两个方向发展，整个行业成长性高，我们预计行业规模将从2016 年的1180 亿增长至2020 年的2252 亿元（CAGR 为17.5%），供应链中，芯片、镜头和模组厂商预计将受益良多。若考虑NB 及平板等其他消费电子领域，整个光学市场规模将更大，复合增速将更快。自Iphone4 以来，历代Iphone 的发布，一直引领着全球范围内智能手机的创新。光学领域亦如此。图表13 是我们统计的自Iphone4以来，历代Iphone 摄像头模组ASP 的变化。
可以看出，在Iphone7 以前，Iphone 光学的的升级主要是单摄的像素升级。随着行业成本的下降，虽然像素持续升级，但ASP 变化不大。Iphone7PLUS 开始，后置摄像头由单摄改为双摄，引领了智能手机光学系统从2D 世界向3D 世界的跨越，摄像头的量及ASP亦有了大幅提升。而到了IphoneX，前置3Dsensing 的增加，则实现了智能手机光学系统3D 感知到交互的引领，ASP 进一步大幅提升。
双摄VS 单摄，用户体验提升明显
目前双摄主要有4 种方案：成像+景深、同像素平行双摄、广角+长焦、彩色和黑白。在不同组合下，可实现快速对焦、景深控制、光学变焦、暗光补强等效果，对比单摄有明显的效果改善。
3Dsensing，不仅仅是面部识别
苹果布局3D 视觉多年，进入技术成熟期。作为全球消费电子的龙头，苹果通过对
PrimeSense、Linx、Faceshift、Emotient、Flyby Media、RealFace 等多家公司的收购，搭建了完善的3D 视觉生态体系。目前IphoneX 采用结构光方案适合应用于近距离的人脸识别、手势识别等领域，而未来更为期待的TOF 方案则更加适合远距离摄像，可应用于AR、体感交互等方面。
人脸识别和AR 为3Dsensing 的重头戏
Face ID（人脸识别），通过3 万红外线点识别面部，利用神经网络进行面部建模，已完成3 万人测试。指纹识别的误判率是5 万分之一，而人脸的误判率是100 万分之一，安全性大幅提升。为更好实现识别效果，苹果创建A11 Bionic neural engine（A11 神经网络引擎），采用双引擎，纳入了复杂的机器学习算法，每秒6000 亿次运算，用户的发型、帽子、眼镜变化都不妨碍识别效果。面部识别在本机运行，无需网络上传数据，可以用在支付上，可保证隐私性和安全性。
前置TrueDepth Camera，可以通过3 万红外线点识别面部，利用神经网络进行面部建模。将所捕捉到的人的面部表情、动作在虚拟的卡通形象上得以再现并传输，创造了全新的信息交互方式。基于ARkit 的动画表情应用Animoji，该应用可以在imessage 上实现个人定制表情，是苹果3Dsensing 在AR 领域的初尝。
Android 阵营加紧跟进，明年3Dsensing 在Android 手机中应用突破可期
目前3Dsensing 在核心零部件及算法的量产上存在一定的难度和壁垒，Android 手机阵营整体跟进意愿很强，尤其是以国产手机为代表的Android 手机阵营。
根据我们产业调研了解情况，目前高通+Himax 方案在国产手机3Dsensing 推进中占有重要席位，高通在芯片及算法上有优势，而Himax 在核心零部件DOE 及WLO 上具备一定的基础，准直透镜国内目前有相应的光学厂商具备相应的供应能力。模组厂商方面，邱太、欧菲光及舜宇等都在与方案提供商合作，争取明年实现应用。同时华为作为终端品牌上，一方面参与核心零部件研发，一方面自研算法。
光学市场在消费电子领域时代大幕拉起
我们根据行业调研目前了解的各类摄像头模组成本，同时按照新技术成本下降及行业渗透规律，对整个手机摄像头市场规模做了如下假设及测算。可见，未来3-5 年，手机摄像头沿着3D 感知及交互两个方向发展，整个行业成长性高，预计行业规模将从2016 年的1180.16 亿增长至2020 年的2252.93 亿元（CAGR 为17.5%），供应链中，芯片、镜头和模组厂商预计将受益良多。若考虑NB 及平板等其他消费电子领域，整个光学市场规模将更大，复合增速将更快。
紧跟趋势性创新方向，国产手机迎变局时代
华米OV 竞争对手一再升级，直面苹果、三星
在国产手机主流品牌更迭，定价水平攀升的过程中，国产品牌的竞争对手也经历了一系列的变迁，由千元机时期的HTC、诺基亚，到后来的SONY、LG、摩托罗拉，再到如今，直面三星和苹果，根据IDC 数据，2016 年国际市场手机整体出货量14.7 亿部，其中华为、OPPO、vivo 的合计出货量为3.1 亿部，市占率达到21.5%，同期排名前二的三星、苹果的出货量均出现了同比下滑。2016年苹果在国内的出货量约为4490万部，同比下滑23.2%，市场地位再度受到国产手机的动摇。
基于本土供应链资源，国产品牌一面紧跟趋势，一面敢为人先
在本土智能手机产业链资源日益强大、丰富的支撑下，如今国产智能手机行业的发展趋势则在向更加注重技术升级、更注重创新的方向转变，国产品牌的竞争力也在与日俱增。一方面，本土品牌紧跟苹果创新趋势，响应迅速。9 月21 日vivo 推出其第一个全面屏手机X20 系列：X20 及X20 Plus。尽管与苹果发布会仅相距一周，但iPhone X 所重点强调的OLED 全面屏、人脸识别等代表行业未来趋势的创新方向均出现在X20 上。
另一方面，本土品牌积极采用供应链创新资源，一度引领行业风潮。由小米在16 年年末发布的全面屏Mix 概念机、搭载柔性OLED 及3D 玻璃的Note 2，今年年初发布的搭载四曲面陶瓷机壳的小米6，到华为14 年发布的搭载双摄的荣耀6plus，再到vivo16 年末发布的搭载前置双摄的x9，部分创新的应用速度甚至领先于苹果。
国际新生智能机品牌瞄准利基市场
在智能手机市场整体增速放缓、产品同质化竞争加剧、国产品牌市占率快速提升的行业大环境中，行业的进入壁垒在被推高，新进入者往往只能锁定较为小众的利基市场，强势品牌的领先地位稳固。
创立于2013 年的法国糖果SUGAR 手机
作为世界知名宝石品牌施华洛世奇的合作商家，一直以施华洛世奇的宝石镶边作为产品亮点，让手机从功能产品升华至时尚单品，给女性消费者群体带来全新的品牌体验。
同样创立于2013 年的上海卡布奇诺
则一直专注于高端老年机市场，2017 年9 月发布的卡布奇诺4S 是一款专为中老年人贴心定制的爱心机。这款智能手机在延续了此前系列的简单易用的卡布桌面、卡布看护及安全求助等功能的基础上，新增了卡布云课堂，云健康，才艺大道等栏目，为中老年人搭建了一个丰富多彩、生动有趣的互联网生活平台。
创立于2006 年的传音手机品牌
专注于非洲市场，成绩斐然。根据IDC 数据，2016 年上半年传音以3286 万部位居出口榜首，华为、联想和中兴及其子品牌分别位列第2 至第4，OPPO 则以666 万部位列第5。从传音最近三次的产品发布选址可见其坚定的市场定位：2017 年3 月在肯尼亚；2016 年8 月在埃及；2016 年4 月在尼日利亚。
2015 年7 月发布国内首款钛金手机的8848 品牌定位科技奢侈品。
8848 希望扮演探索者和先行者，做最懂精英阶层的手机，做中国高端手机第一品牌。8848 提出了实用奢华主义的产品理念，主要体现手机的外观设计和材质工艺上，由于采用了稀有材质及大量纯手工工艺，注定了高昂的成本和有限的产量。这一特性使得8848 手机成为一件象征身份与品位的奢侈品。
服务于长尾市场，ODM、EMS 同样受益消费升级
过去三年，国产手机异军突起，在国际手机排行中地位凸显。但高端旗舰机立平台，中低端大众手机才是品牌厂商的主要利润来源。根据第一手机界研究院数据，2017 年2 月国内4000 元以上手机市占比仅8.6%，而千元以下的占比则高达34.6%，2000 元以下产品合计占比超过63%，长尾效应显著。
电子外包业务主要分为ODM、EMS、OEM 等模式：OEM 模式下，企业为品牌商提供的仅是产品制造服务；ODM 模式下，企业为品牌商提供的服务包括从市场研究、产品设计开发、原材料采购一直到产品制造；EMS 模式下，企业为品牌商提供的服务包括原材料的采购、产品的制造和相关的物流配送、售后服务等环节。
根据赛诺咨询数据统计，2016 年ODM 厂商智能手机出货高达5.2 亿部，占全球手机出货量36%。2017 年全球供应链价格上涨，对于ODM 厂商来说其实是利好，将会促使更多的品牌厂商将产品放给成本控制方面更具优势的ODM 厂商来做。赛诺预计，2017 年ODM出货量将突破5.6 亿。由此可见，国产品牌兴起加剧了全球手机市场的竞争，也促进了本土ODM、EMS 行业的发展。基于国产机消费升级、品牌崛起大势重点推荐闻泰科技、卓翼科技。
基于技术外溢及产业中心转移，电子产业链上游强者愈强
技术外溢显现，传统制造龙头进军高附加值产品市场
正如京东方董事长王东升在“日经世界经营者会议”指出：由移动互联网引领的增长自去年已趋缓，以AI 和基因科技为触发点，物联网引领的增长开启了第四次产业革命的第一波浪潮。有悖于传统经济学“分工创造效率”的理论，由近期电子行业发展趋势可见，产业链的整合正在推进。
我们认为产业自动化、智能化的积累使得技术的互通性加强，熟练工人的经验优势被削弱，龙头大厂基于持续的研发投入、信息化改造、领先的管控能力正体现出触类旁通的技术外溢效应，从1 到N、从产品到解决方案、从低附加值进军高附加值产品市场的变化正发生，重点推荐以显示面板为基础，积极投入物联网产品研发，开拓智慧医疗应用市场的京东方A；以LED 芯片为基础，在国家政策、资金扶持下大手笔加码化合物半导体的三安光电等。
缺货涨价是竞争格局改善的直观体现，产业中心转移加速
2016 年位于电子产业链上游的LCD 面板、LED 芯片、被动元件均在大宗产品价格上行的背景下发生了大规模的涨价现象。我们认为，相关行业由于同质化竞争严重，后进企业的设备优势明显，而在经历了多年扩产、竞价、抢份额之后，相关产品的价格处于低位，在此时点上，原材料成本上涨成为促使国际大厂老旧产能以及中小厂商低效率产能退出、先进产能向高利润率产品倾斜的催化剂，产业中心加速向国内转移，再辅之以国内主动进行的供给侧改革及严查环保行为，行业的供给得以全面洗牌，我们认为这一轮电子产业链上游产品的价格上涨具有较强稳定性，龙头大厂将直接受益，重点推荐京东方A、三安光电、乾照光电、风华高科。
LCD 面板价格自2016 年4 月起大幅上涨
根据IHS 数据，LCD 面板价格在经历了15 年中至16 年初的大幅下跌之后，自2016 年4月至17 年5 月期间出现大幅反弹。其中19.5 英寸的监视器面板价格上涨18.67%；15.6英寸笔记本面板价格上涨19.62%；40 和43 英寸电视面板价格分别上涨55.67%、58.33%；4 英寸和5 英寸手机面板价格分别上涨33.33%、44.44%，行业景气程度显著提升。
16Q3-17Q1，LED 芯片涨价自RGB 向白光蔓延
如我们在的LED 芯片行业深度报告《结构失衡显现，产业中心转移加速》所阐述，经历了惨烈价格战造成的落后产能出清，LED 芯片出现了显示应用与照明应用之间的结构型供需失衡，造成GaN LED 芯片捉襟见肘，涨价潮自显示端向照明端蔓延，自芯片向封装产品传递，LED 芯片、白光封装行业景气上行，企业的盈利能力改善。继16 年四元LED 芯片缺货涨价之后，17 年年初三安光电发布调价函，自2017 年1 月10 日上调S-30MS/S-32BB 系列产品价格8%，该产品主要用于制作0.5W 的灯珠，市场需求大，是以往价格竞争激烈的产品型号。
TDK 在16Q1 淡出低附加值MLCC 市场，开启被动元器件涨价潮
2016 年2 月日本MLCC 大厂TDK（2015 年全球市占率9.5%）向客户发函表示：TDK
的MLCC 订单交货期将延长至14 周以上；TDK 将停止推进低附加值的常规MLCC 销售并要求客户不要在新产品开发上使用TDK 的常规MLCC；此外，要求客户不再以TDK 为MLCC 单一供应商。
在原材料成本上升的经济环境下，TDK 淡出一般型、低附加值MLCC 开启被动元器件市场的涨价潮：2016 年10 月国巨发布调价函，对Chip-R 0201 涨价5%、0603 涨价5%、0805-1206 涨价3%，并将交货周期延长一倍至8-10 周，此后厚生、华新科技、旺诠陆续跟进。2017 年4 月，国巨再度上调0603（含）以上CHIP-R 价格5%，并同时上调MLCC价格8-10%，17 年5 月TDK 再度发布MLCC 涨价函。大厂接二连三的调价使得被动元器件市场的供需情况再度受到市场关注。
强者愈强、集中度提升，利好自动化行业发展
我国是世界上最大的 3C 产品制造国，自动化程度尚处于较低水平，提升空间广阔。 3C 产品的制造可分为生产、加工、零部件组装、整机组装、检修、包装等环节，全球大约 70%以上的电子产品均由中国进行制造和装配，中国3C 加工市场对于生产设备需求广阔。而目前，我国生产设备的自动化率还处于较低水平，行业渗透远未达到饱和。工业机器人密度作为工业自动化率的重要指标， 2015 年我国的工业机器人密度仅为49 台/万人，远低于日本的305 台/万人、德国的 301 台/万人，仅为国际平均水平69 台/万人的71%。
3C 制造行业竞争激烈，中国人口红利逐步消失，成本端驱动行业自动化率提升。目前我国3C 生产企业主要以代工形式存在，生产附加值低的产品，主要依靠劳动力的比较优势，盈利水平不高。伴随着我国人口红利逐步消失，制造业劳动力成本的逐步上升，以及国内零部件企业综合实力的提升，3C 产业自动化是唯一解决路径，能够有效降低生产成本。
半导体：政策与基金双轮驱动，大陆集成电路增速快
预计2017 年全球半导体产值增长17%，创两年新高
根据全球半导体贸易协会（WSTS）的统计：2016 年全球半导体市场规模达到3,389 亿美元，同比增长1.1%。而根据WSTS 预测，2017 全球半导体产值将达到 3,966 亿美元，较 2016 年增长 17.0%，规模有望连续两年写下历史新高。2017 年半导体销售额一改过去两年平稳的态势，WSTS 预计增长17%，主要原因是DRAM 与NAND 的销售上扬。其中DRAM 的销售额增长72%，平均价格上涨77%；NAND 的销售额增长44%，平均价格上涨38%。
根据IC insights 的预计，如果剔除DRAM 与NAND 的影响，那么2017 年全球的IC 销售额成长9%，也高于2016 年的增速。除了DRAM 与NAND 以外，增长较快的领域有汽车用逻辑电路、汽车用模拟电路、工业用逻辑电路、信号转换电路等。
地区结构：预计17 年亚太地区市占比近七成，亚太地区（除日本）增速12.4%
从地区结构看，全球半导体的地域分布集中在亚洲。WSTS 预计2017 年亚太（除日本）地区的半导体收入占比为61.3%、北美占比为20.1%、欧洲占比为9.5%、日本占比为9.1%。2017 年，亚太地区（除日本）仍然是全球最大的半导体市场，市场规模预计达到2,433亿美元，北美地区是全球第二大半导体市场，2017 年市场规模预计达到796 亿美元。
2017 年，根据WSTS 的预测，亚太地区（除日本）半导体销售增长12.4%，日本半导体销售增长6.6%，而北美地区和欧洲地区半导体销售额增长12.2%、8.7%。
WSTS 预计2018 年各地区的半导体市场均有所增长，美洲成长2.4%，日本成长1.9%，欧洲成长3.2%，亚太地区（除日本）成长2.8%。
产品结构：预计2017 年集成电路占比82%，集成电路增幅19%
WSTS 预估半导体传感器器销售额成长 14.0% 至 123 亿美元，主要靠物联网需求驱动，以及工业设备上的应用加快。
WSTS 预估2017 年分立器件的销售额成长9.7%至213 亿美元，下游汽车电子的需求增长对分立器件的增速贡献了很大的作用。
WSTS 预估2017 年光学器件销售额成长4.4%至334 亿美元，双摄是今年销售额成长的一大推动因素。
WSTS 预估2018 年集成电路芯片市场规模成长4.3%至3436 亿美元，分立器件市场规模成长4.1%至222 亿美元，光学器件市场规模成长3.5%至346 亿美元，传感器市场规模成长6.5%至131 亿美元。
集成电路细分领域中，预计存储器芯片增速亮眼
进一步细分，集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片和模拟芯片四种。集成电路细分子行业中，WSTS 预估2017 年模拟芯片市场规模成长8%至517 亿美元；微处理器芯片市场规模成长3.7%至628 亿美元；逻辑芯片市场规模成长8.8%至996 亿美元，存储器市场规模成长50.5%至1156 亿美元。
WSTS 预计2018 年存储器芯片市场的规模将增长5.2%，模拟芯片和逻辑芯片的市场规模也将分别增长5.1%和3.1%，处理器芯片的市场规模将增长3.7%。
2017 年，预计存储器是驱动半导体资本支出成长的主要因素
Gartner 数据显示，2016 年全球半导体资本支出达到703 亿美元，同比增长8.7%。2016年半导体资本支出的增加主要是NAND 投资引起的。2016 年，NAND 资本支出增加了59亿美元，较2015 年增长了45%。
Gartner 预计，17、18 年全球半导体资本支出将分别增长4.8%和9.2%，资本支出金额分别为737 亿美元和804 亿美元。19、20 年全球半导体资本支出将分别下降2.6%和7.2%，资本支出金额分别为783 亿美元和727 亿美元。
汽车电子是未来半导体产业的最大成长动能
PC、手机已经不再是半导体的杀手级应用，取而代之的是许多新的应用领域，汽车电子首当其冲。 随着每辆车中的半导体产品数量增加，车用半导体迅速成为半导体产业最重要的市场。IC Insights 预测，至少在2021 年，汽车半导体市场都会是最强劲的芯片终端应用市场。 根据该公司预测，从2016 年到2021 年之间，车用电子系统销售额将以5.4%的复合年成长率(CAGR)成长。
IC Insights 指出，这一成长态势来自于市场对于车用电子系统的需求日益增加，同时也越来越关注于无人驾驶(自动驾驶)车、车对车(V2V)和车对基础设施(V2I)的通讯设备的发展。
2017 年全球电子系统市场规模预计将达到1.49 兆美元，其中汽车市场占到9.1%，略高于2015 年的8.9%以及2016 年的9%。 IC Insights 指出，汽车在全球电子系统中的占有率近年来一直在微幅提高，并预计将维持这一缓慢成长态势至2021 年，届时，在汽车电子产品将在全球电子系统市场销售占9.8%。
IC Insights 表示，尽管加进车内的电子系统越来越多，但由于IC 和电子系统的定价压力，2021 年以前，汽车终端应用的占有率将远远超过目前在整体电子系统的占有率。
根据IC Insights 的最新半导体产业驱动因素报告，预计到2021 年，工业电子系统的CAGR将达到4.6%。来自于机器人、穿戴式健康装置和促进物联网的系统等应用成长，均有助于推动工业领域电子设备的成长。
IC insight 还预计2016-2021 年5 年复合增速为：通讯系统市场规模年增速为4.2%，消费电子系统市场规模年增速为2.8%。 IC Insights 指出，在2021 年的所有主要半导体驱动力道中，PC 市场的CAGR 将会是最低的。
受政策驱动中国集成电路行业快速增长，结构优化
我国集成电路在政策推动下将保持增长态势
2016 年我国集成电路市场依旧保持高速增长态势，市场规模达到4335.5 亿元，同比增长20.1%。根据中国半导体行业协会统计，2017 年1-6 月中国集成电路产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。其中，设计业同比增长21.1%，销售额为830.1 亿元；制造业增速依然最快达到25.6%，销售额为571.2 亿元；封装测试业销售额800.1 亿元，同比增长13.2%。
根据海关统计，2017 年1-6 月中国进口集成电路1727.4 亿块，同比增长12.6%；进口金额1085.1 亿美元，同比增长9.4%。出口集成电路929.5 亿块，同比增长11.2%；出口金额287.7 亿美元，同比增长9.4%。
我国集成电路的产能增长迅速。全球占比从2000 年的2%提升至2015 年的10%，成为集成电路发展的热土。根据SEMI 对中国晶圆制造企业的分析，预估未来十年中国的产能平均成长率可达10%，远超过全球的平均增长率3%。SEMI 预估2025 年，中国集成电路产能将达到2015 年的三倍，对全球产能的贡献将从目前的10%提高到22%。
在固定资产投资方面，根据工信部统计，2016 年我国集成电路固定资产投资额为880 亿元，同比增长33.1%。2009 年到2015 年我国集成电路固定资产投资总量约为4,269 亿元，呈现波动上升趋势。2013 年集成电路固定资产投资增长最为迅速，较12 年增长68%，达到578 亿元，是2011 年减少37%以后的最高值。14、15 年增速趋缓，16 年增速再度提升。14-16 年，我国半导体行业固定资产投资占全球资本支出的比例分别为16.3%、16.0%和18.7%。预计2017 年，我国集成电路固定投资增速在50%以上。2018 年，随着国内几大制造大厂的投资，集成电路的固定投资将更上一个台阶。
半导体产业链中设计与封测国产化比例高
2016 年各个产业链的规模如下：全球半导体材料市场443 亿美金，同比成长2%；设备市场412 亿美金，同比成长13%；设计市场775 亿美金，同比下降3.2%；晶圆制造567亿美金，同比成长2%；封装测试498 亿美金，同比成长0.8%。
根据我们的预测，在全球市场中，中国企业占有的份额不高。根据Gartner、Semi 数据，2016 年各个环节的国产化比例为，材料3.0%、设备5.0%、设计18.2%、晶圆制造7.6%、封装测试16.0%，设计与封测相对较为成熟。
中国半导体产业在政策推动下茁壮成长
根据中国半导体行业协会的统计，2016 年我国集成电路市场依旧保持高速增长态势，市场规模达到4335.5 亿元，同比增长20.1%；其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3 亿元，同比增长24.1%；制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，销售额1126.9 亿元，同比增长25.1%；封装测试业销售额1564.3 亿元，同比增长13%。
2017 年1-6 月中国集成电路产业销售额为2201.3 亿元，同比增长19.1%。其中，设计业同比增长21.1%，销售额为830.1 亿元；制造业增速依然最快达到25.6%，销售额为571.2亿元；封装测试业销售额800.1 亿元，同比增长13.2%。
回顾过去10 年我国集成电路产业发展历程，2008 至2009 年，受到全球金融危机和全球半导体产业持续低迷的影响，我国集成电路市场规模连续两年呈负增长，分别下降1.2%和11.1%，2006 年至2010 年期间复合增长率仅为9.4%。2010 年以后受益于世界消费能力释放、全球半导体市场短暂复苏及我国相关政策的支持，我国集成电路销售收入大幅回升。
《中国制造2025》引领半导体产业进入新时代
中国政府越来越意识到，改变我国在芯片产业中的落后地位关系到国家的信息安全和经济利益，芯片产业的技术水平和发展规模也是衡量一个国家竞争力和综合国力的标志。2013年国务院批准半导体产业扶持政策，相关规定下发各部门，初步决定成立半导体产业基金。
2014 年中国国务院引发《国家集成电路产业发展推进纲要》，推进设计、制造、先进封测、IC 关键材料装备等任务。2015 年国务院印发《中国制造2025》，把集成电路产业放在重点聚焦发展的十大领域的首位，未来政府会加大在制造和设计的投入比例，以制造端增强设计端的实力，用设计带动制造端的发展。按照各个厂商的规划，2025 年，中国集成电路的产能将会相对于2015 年的产能翻倍，如果其他国家不随之扩产，那届时中国的产能世界第一。
专业化的国家大基金承载着我国发展半导体产业的历史责任
国家集成电路产业投资基金（下文简称大基金）就在国家的推动下成立于2014 年9 月26日，一期累计募集资金1387.2 亿元，基金出资方有国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等。根据大基金的披露，截止2017年9 月，承诺投资850 亿元，实际投资628 亿元。大基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料，实施市场化运作、专业化管理。
大基金肩负国家发展集成电路的历史重任，将以重点区域和骨干龙头企业为载体，促进形成优势产业集群，避免“遍地工厂开花”等低水平重复建设、一哄而上的现象。
大基金的投资有以下策略：
1） 在制造领域，聚焦提升先进工艺制造能力，坚持“企业主体集中”的原则；同时加快
存储芯片量产，布局DRAM 和新型存储器；促进超越摩尔领域特色制造工艺资源整合，
增强特色工艺专用芯片制造能力，带到MEMS 传感器、电源管理、高压驱动、功率器件、
IGBT、显示驱动等芯片设计水平的提升；推进化学物半导体器件的发展。
2） 在设计领域，支持设计骨干企业的壮大，扩大对国内设计龙头企业的投资覆盖；通过
对接重大专项成果，在CPU 和FPGA 等高端芯片领域开展投资，提升高端芯片的产业化
能力；及加强与子基金、社会资本协同投资，在重点应用领域布局项目，推动实现重点领
域芯片产品及市场研发。
3） 在封装测试领域，则支持国内骨干企业规模扩张和竞争力提升以及差异化发展，推动
企业提升先进封测产能比重。
4） 在装备与材料领域，依托重大专项成果，推进光刻、蚀刻、离子注入等核心设备，抓
住产能扩张的时间窗口，扩大装备应用；另外，推动大硅片、光刻胶等关键核心材料的产
业化，推动高纯电子气体、化学品等形成持续稳定供应能力。
截止2017 年9 月年底，大基金宣布参与投资的项目如下：
行业各板块欣欣向荣，业绩收入表现不俗
过去一年内国内半导体行业A 股上市公司都有不错的业绩表现。统计过去四个季度（2016Q4-2017Q3）的收入与利润表现：
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工程A 股公司总收入175 亿元，同比增长157.88%，利润为8.83 亿元，同比增长126.27%；
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设备A股公司总收入40 亿元，同比增长68.75%，净利润5.13 亿元，同比增长73.10%；
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材料A股公司总收入48 亿元，同比增长30.22%，净利润6.58 亿元，同比增长17.67%；
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设计A 股公司总收入365 亿元，同比增长130.80%，净利润9.8 亿元，同比增长-56.58%;IC 设计板块业绩下滑主要由于其中的公司纳斯达在过去一年亏损16.4 亿元，去除纳斯达的影响，IC 设计A 股公司在过去一年总利润为26.2 亿元，同比增长27.18%。
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分销A 股公司总收入105 亿元，同比增长116.40%，净利润4.58 亿元，同比增长108.18%；
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制造A 股公司总收入334 亿元，同比增长13.60%，净利润53.20 亿元，同比增长15.01%；
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封测A 股公司总收入413 亿元，同比下滑3.96%，净利润11.69 亿元，同比增长198.05%；
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IDM 的A 股公司总收入40 亿元，同比增长19.78%，净利润2.87 亿元，同比增长149.06%；
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分立器件的A 股公司总收入38 亿元，同比增长24.00%，净利润5.23 亿元，同比增长37.80%。
过去一年里我国新上市的半导体公司有10 家，其中，设计领域3 家，材料、工程领域各2 家，分销、设备、分立器件领域各1 家。10 家新上市公司的经营表现良好，都有明显的股价年涨幅，皆超过100%，其中，材料领域的江丰电子以180.52 亿元的市值实现了最高的股价涨幅，为1,135.33%。10 家公司的具体情况如下：
行业龙头具有先发优势，建议积极配置
半导体行业整体具有固定投资额巨大、回收期长的特点，民间资本很难单独参与行业投资。而同时，回顾日韩台三国的半导体产业发展，国家投资都在各国半导体的发展历史中扮演者至关重要的作用。因而，我们认为，接下来一年，要密切关注国家大基金对于行业的推动作用，同时由于行业生态环境的成熟，各大晶圆厂的建成、封测厂的投资会对上游材料、
设备、工程公司起到拉动作用。在整个A 股的投资配置上，各个环节均有投资机会。
IC 设计增速高，布局有创新力、资金支持的龙头
国内芯片设计企业数量趋于稳定，根据CSIA 的统计，截止2017 年10 月底，全国共有约1380 家设计企业，比去年的1362 家多了18 家，总体变化不大。
从设计业销售变化情况来看，根据CSIA 的统计，2017 年全行业销售预计为1945.98 亿元，比2016 年的1518.52 亿元增长28.15%，在全球集成电路设计业所占的比重再次大幅提高。
根据CSIA 的预测，2017 年我国芯片设计业的从业人员规模与2016 年的基本相同，略有增长，大约为14 万人。因而得出人均产值139 万元人民币。
截止2017年10月，根据CSIA的统计，产品领域分布情况来看，在通信、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等8个领域中，有5个领域的企业数量增加，3个领域的企业数量下降。
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从事通信芯片设计的企业从2016年的241家增加到266家，销售额增长了30.7%，达到899.74亿元。
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从事导航芯片设计的企业数量从17家增加到23家，销售额增长了117.42%，达到6.17亿元。
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从事多媒体芯片设计的企业从去年的43家到增长72家，销售总额下降了0.63%，达到175.57亿元；
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从事模拟芯片设计的企业数量从219家减少到180家，销售额增长了5.14%，达到68亿元。
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从事功率器件设计的企业从77家增加到82家，销售额增长了155.14%，达到76.67亿元，为2017年增长最快的产品领域；
