铁幕将至？——美国AI和半导体出口管制新规详解

2025年1月13日和2025年1月15日，美国商务部产业安全局（“BIS”）先后发布了名为“人工智能扩散出口管制框架”（Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion）的临时最终规则（“AI Framework”）和名为“实施先进计算集成电路额外尽职调查措施”（Implementation of Additional Due Diligence Measures for Advanced Computing Integrated Circuits）的临时最终规则（“IC IFR”）。短短三天时间内，BIS连续发布两个重大出口管制临时新规，尽其所能地在现有《出口管理条例》（“EAR”）框架下扩充其在半导体领域的管辖权力，甚至颠覆了传统出口管制的监管理念，在业界也引起了轩然大波。从本次相关新规的内容来看，本次修订充分体现了BIS在过去3年间在半导体出口管制领域监管和执法经验总结，而拜登政府在任期的最后时刻连续出台相关新规，显然也充满了将半导体出口管制政策作为其核心政治遗产的宣誓意味。在此，我们基于过去几年间，美国政府与美国国会关于对华半导体出口管制政策的一系列讨论，就新规出台的背后考量及潜在影响为大家带来我们的解读，希望对大家有所帮助。

大家可能已经关注到，不论是AI Framework还是IC IFR，尽管其紧随2024年12月2日发布的先进计算半导体与半导体制造物项出口管制临时新规（“AC/S & SME IFR”）的最新修订，且有大量内容与AC/S & SME IFR紧密相关，但BIS并未将其作为AC/S & SME IFR的后续修订发布，采用了新的临时新规名称，这也意味着BIS认为这两个新规的监管目的与AC/S & SME IFR是不同的；而从监管逻辑上，两个新规均一反美国传统出口管制基于最终用户和最终用途的监管思路，史无前例地转而采取类似“白名单”的监管模式。这确实出乎许多人的意料之外，但如果仔细回顾拜登政府任期内对于半导体出口管制的一系列政策讨论和政策流变，却可以发现此次系列新规的修订早已在一开始就草蛇灰线，埋下了伏笔。

在拜登政府上任伊始，在AI领域与中国的竞争便被提升到了国家安全和战略竞争高度。2021年3月，拜登政府上任不到100天，美国国家人工智能安全委员会（NSCAI）发布了《关于AI技术的最终报告》（“NSCAI报告”）。NSCAI报告中指出，AI不是单一的技术突破，AI竞赛将重构整个世界格局：“机器比人更快、更准确地感知、评估和行动的能力代表了任何领域的竞争优势—— 无论在民用还是军用领域，因此AI技术将成为企业和国家的巨大力量来源 。”这一定位也为拜登政府后续关于AI和半导体的出口管制及其他限制措施奠定了基础。事实上，在NSCAI报告中所提出的关于加强AI和半导体相关的出口管制和投资审查的一系列建议，包括和盟友协调加强对华半导体制造设备出口管制限制，以将中国的半导体产业限制在落后于美国两代程度的建议，均在之后3年内陆续付诸实践。在2022年6月，美国乔治城大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）发布了一份题为《管控中国军方获取AI芯片的途径》（Managing the Chinese Military’s Access to AI Chips）的报告，其中首次提出了对AI算法、数据与高算力芯片管控的相关逻辑。该报告指出，对华AI相关出口管制的政策中，由于对于数据和算法的监管在法律和实践中存在难度，因此，作为底层算力的载体，即整体不同类型的AI芯片，包括GPU、现场可编程门阵列（FPGA）和某些专用集成电路（ASIC）应是对华出口管制的重点。而为实现这一目标，美国政府需要考虑调整外国直接产品规则（FDPR），以对那些利用美国软件和技术设计，但在美国境外生产和制造的芯片对华出口施加进一步出口管制措施。而在该报告发布3个多月后，BIS在2022年10月7日发布了第一轮的AC/S & SME IFR，报告中所提到的一系列相关建议基本照单全收。AC/S & SME IFR也构成了美国对华半导体出口管制政策的主轴，并在后续两年内根据BIS对中国AI和半导体产业的发展的相关认知进行了一系列修订。总体而言，AC/S & SME IFR有两大侧重点，其中AC/S IFR部分主要关注于限制中国公司，特别是中国无厂半导体设计商（FABLESS）获取先进计算芯片及相关技术的开发和生产能力，而SME IFR部分则重点关注限制中国半导体晶圆厂和设备商获取先进制程半导体及配套设备的开发和生产能力。

然而，正如在SME IFR执行中面临来自中国国产、可控、自主的半导体产业链建设所带来的挑战，进而使得BIS在2024年12月2日再一次修订SME IFR以尽其可能使得中国实现半导体产业链国产化建设的过程变得代价高昂和复杂，AC/S IFR的主要限制集中在先进计算芯片的应用端，其监管难度远大于晶圆厂和设备厂所需的相关物项，BIS在实际执法中也面临着更为复杂的猫鼠游戏困局。早在2023年进行的第一次AC/S IFR修订，BIS就针对部分公司刻意调整技术规格以规避先进计算芯片出口管制、部分中国公司通过其海外子公司继续获取受限芯片开展AI研发业务等情形进行大幅修订规则，通过引入按照总处理性能（TPP）和性能密度（PD）为标准的先进计算芯片参数界定指标、将出口管制限制范围施加于任何总部位于D:5组国别的实体等方式试图填补漏洞。但即便如此，仍有大量中国公司通过云计算服务以绕开AC/S IFR的出口管制限制要求，在境外获取算力支持以进行AI模型开发；另外，大量公开报道和数据分析也显示，受管制的先进计算芯片通过地下网络等途径流入中国境内，这不仅引起了BIS的高度重视，也引发了美国国会的强烈关注。在2024年，美国国会先后引入了《远程访问安全法案》（Remote Access Security Act）和《加强境外关键出口物项国家框架法案》（Enhancing National Frameworks for Overseas Critical Exports Act, “ENFORCE Act”），要求将云服务以及AI模型出口纳入到出口管制范围内。虽然两个法案在上一届国会任期内最终没有通过，但是，BIS在经过将近一年的讨论评估后，终于在拜登政府的尾声发布了本次两个新规，分别作为对AC/S IFR执行中的两个重大问题的回应：

1. 如何防止先进计算芯片流向或变相流向中国等美国的竞争对手；

2. 如何防止受到限制的竞争对手通过地下网络等渠道继续获得先进计算芯片的生产开发能力。

同时，BIS为了能够基于其有限的执法资源实现对现有市场上庞杂繁复的先进计算相关交易有效管控，在新规中所采取的出口管制措施却是史无前例的，完全不同于原先在AC/S & SME IFR下的传统监管思路，这可能也是BIS重新设计相关新规立法框架的原因之一。

如前所述，BIS希望通过本次的两个新规以实现利用其有限的监管资源对全球最为复杂的半导体和互联网服务交易市场之一进行有效管控，因此，两个新规也采取了前所未有的管控理念，即通过依赖开放有限经授权目的地和最终用户的预先审查来取代传统针对最终用户和最终用途的审查，以减少BIS的审查压力，并实现有限管控。但这也意味着BIS在相关出口管制事项上完全将国家安全因素凌驾于尽可能减少对商业活动的负面影响之上，也势必会对全球AI产业和半导体产业布局产生颠覆性的影响。

1. AI Framework

AI Framework从其内容上来看，主要集中解决两个问题：

为实现上述目的，在AI Framework下，BIS 分别采取了以下措施：

（1）设定先进计算物项的全球出口管制限制和配额要求（“GPU Cap”）

根据AI Framework，性能参数达到ECCN 3A090.a和4A090.a标准的相关先进计算物项（对应.z物项）都将适用针对全球范围的出口管制限制。若相关物项设计或销售用于数据中心，则除新增的“先进计算制造”（Advanced Compute Manufacturing，“ACM”）许可例外、“低处理性能”（Low Processing Performance，“LPP”）许可例外、“人工智能授权”（Artificial Intelligence Authorization，“AIA”）许可例外之外，原则上将不适用其他曾普遍适用的许可例外，例如B组国别许可例外（Shipments to Country Group B countries，“GBS”）和低货值许可例外（Shipments of limited value，“LVS”）。由于BIS对于EAR第734.9节下的AC/S FDPR相关条款也进行了重述，因此，从BIS看来，这也意味着满足相应参数标准的全球先进计算物项都将受到AI Framework下的管制要求规制。

在设置全面出口管制限制之后，BIS根据全球所有国别在出口管制政策上与美国的亲疏关系，设置了不同的先进计算物项的出口配额，即所谓的GPU Cap机制。其中，最核心圈层为列于EAR第740节附录5(a)的18个AIA成员 [1] 及美国（Tier 1）。位于该范围的实体可基于AIA许可例外获取受管制的先进计算物项，不受配额影响， 但若相关公司总部或最终母公司的总部未位于Tier 1地区，则不得适用AIA许可例外，即使位于Tier 1地区，仍将受限于单个国别的配额限制 。同时，相关公司如计划适用AIA许可例外，还需满足以下要求：出口商、再出口商或转让方必须事先获得最终收货人出具的认证，且该认证必须声明，在未获得BIS授权的情况下，相关物项不得用于向总部、自身或最终母公司总部位于Tier1地区之外的实体提供足以用于训练ECCN 4E091项下的AI模型等的云基础架构服务（IaaS）。

此外，IC IFR对于可适用AIA例外的先进计算物项的来源设定了特别限制，这部分我们会在IC IFR部分进行详述。以下是关于AIA许可例外的具体要求：

对于总部或实际经营地址未位于Tier1范围内的实体，若其并未坐落于D:5组国别或中国澳门，则除非其获得有关数据中心的通用经验证合格用户（Universal Validated End User，“UVEU”）或国别经验证合格用户（National Validated End User，“NVEU”），只能共享单个国别的先进计算物项配额（“Tier 2”）。根据EAR第742.6(b)(10)(iii)(B)节规定，Tier 2单个国别在2025-2027的三年间可分配到的先进计算物项配额为等效于7.9亿TPP的累计最大安装基数分配（cumulative maximum installed base allocation）的先进计算物项。这些TPP分配代表允许的累计安装基数，而不是在前一年安装基数之外新增的TPP。BIS将通过累计计算自2025年起每个目的地许可的3A090.a、4A090.a及相应.z物项的TPP总和，来衡量国家分配的进展。此外，若Tier 2区域的政府与美国政府达成了政府间保证，则其2025年至2027年间分配额度将调增至15.8亿TPP。对于每个国家超出配额标准的先进计算物项出口，其许可证政策将为拒绝颁发（Policy of Denial）。

总部、最终母公司总部和实际地址位于D:5组国别或中国澳门（“Tier 3”）的实体，BIS将沿用原AC/S IFR的出口管制措施，继续采取推定拒绝（“Policy of Presumption of Denial”）的标准控制先进计算物项的出口。

基于上述层层区别对待，最终在全球先进计算物项的分配上，AI Framework形成了一个等级制的先进计算物项获取机制，并严格限制各层级区域之间的先进计算物项流动。其结构如以下两图所示：

同时，BIS为了尽量减少对现有商业活动的影响，基于ACM和LPP两个许可例外对于Tier 1范围外非数据中心用途的先进计算物项的转移予以有限许可，其具体要求如下：

（2）UVEU和NVEU

由于在标准的GPU Cap机制下，Tier 2地区能够获得的先进计算物项配额极为有限，单个国别的年度TPP配额量甚至难以支持市场领先大模型一个季度训练所需的算力。因此，BIS在2024年10月设立的数据中心VEU基础上分设了UVEU和NVEU，为总部非位于Tier 3区域的实体突破GPU Cap的国别上限提供便利。获得数据中心VEU资质的主体可以无需许可证在相关VEU资格授权范围内获取受管制的先进计算物项。具体而言，UVEU和NVEU的申请资质区别如下：

根据EAR第748.15(b)(2)(i)节，UVEU仅适用于总部位于或最终母公司总部位于Tier 1地区的实体，且UVEU数据中心不得位于中国澳门或D:5组国别。

EAR第748.15(a)(2)(ii)节规定下的UVEU申请条件包括：

根据EAR第748.15(b)(2)(ii)节，NVEU适用于总部或最终母公司总部位于A、B、D:1至D:4（除中国澳门或D:5组国别外）组国别的实体（即Tier 2区域），且NVEU数据中心可以建在除中国澳门和D:5组国别外的任意区域。如需要在多个国别获得NVEU资质，则需要在每个国别进行申请。NVEU的申请条件与UVEU基本一致，但其先进计算物项的获取存在具体配额，具体如下：

根据EAR第748.15(d)(2)(iii)节的规定，基于UVEU或NVEU授权而取得的物项，不得进行境内转移或再出口，除非该境内转移或再出口是基于向该VEU获授权的另一地点做出的，或者取得了单独授权。

需要指出的是VEU机制是在既有出口管制体系下设立的便利措施，因此不论是UVEU还是NVEU，均需自愿遵守BIS的额外监管要求，以换取该等便利措施。根据指引的规定，如需获得数据中心VEU的相关资质，无论是UVEU还是NVEU，除了需要遵守基本的出口管制和数据监管要求外，甚至还需遵守31 CFR 850节下美国对外投资审查的相关要求，严格限制向中国的半导体、AI和量子计算领域进行投资，即使VEU申请者并非美国人。这等于利用数据中心VEU机制将美国贸易限制政策“自愿”扩展至美国以外的相关领域，甚至可能会变相实现现有出口管制框架下无法实现的目标（如将限制数据中心VEU为中国等D:5组国别实体提供云计算服务以进行模型训练作为前置条件）。同时，BIS此次在数据中心VEU的要求上提出了严苛的双认证机制，即物项所有者和运营者（IDC机房）均需取得UVEU或NVEU，这将使得未获得VEU认证的IDC机房后续难以承接大型数据中心项目，迫使VEU资质成为国际IDC业务必不可少的一块敲门砖。

（3）对于D:5组国别先进计算物项的特殊通报要求

虽然AI Framework在硬件方面的监管主要针对的是性能指标达到3A090.a或4A090.a的相关物项，但此次修订中BIS通过增加专门针对D:5组国别的“经告知先进计算”许可例外（Notified Advanced Computing，“NAC”）的通报义务，同样悄然收紧了3A090.b等性能指标较低的先进计算物项向中国等D:5组国别的出口申报要求。根据EAR第740.8(c)节的新增要求，目前如希望适用NAC许可例外向中国澳门地区或中国等D:5组国别出口受管制先进计算物项，需要额外提供以下信息：

这基本意味着，即使中国无法获得基于最先进算力芯片建成的数据中心，但BIS仍会重点监控中国现有数据中心的规模和能力及其最终用途情况，以便适时调整相应出口管制要求。

（4）闭源AI模型的新增管制要求

除针对先进计算物项的史无前例的全球出口管制限制外，在AI Framework下的另一重要突破便是增设了先进闭源权重AI模型的出口管制限制，以回应ENFORCE Act 对于AI模型的管控要求。为明确和澄清BIS在EAR下对于AI模型的管控逻辑，BIS对于目前AI模型的开发模式进行了深入探讨和分析，以澄清为何BIS对闭源模型权重的管制是关键且至关重要的。具体而言，BIS认为模型权重可能是AI模型中最有价值和最受保护的元素。BIS认为通过对最先进的AI模型的模型权重实施全球控制，将使相关国家和最终用户访问这些模型及其功能变得更加困难，从而保护美国的国家安全和外交政策利益。同时，BIS通过与美国政府的技术专家合作，明确了训练模型所花费的计算量（即计算操作的数量）是可以用来合理推测AI模型性能的指标。AI模型的性能在很大程度上取决于模型中参数的数量、用于训练模型的数据集的大小以及用于训练模型的计算量。相关出口管制逻辑如下图所示：

基于此，AI Framework在商业控制清单（CCL）中新增了ECCN 4E091，以区域稳定（RS）和反恐（AT）为由管制AI模型的“参数”，这些模型被限定为使用10 ²⁶ 次或更多“操作”进行训练。“参数”是指在训练过程中学习到的任何值（例如，网络权重，偏差等）。“操作”包括任何后续训练，例如对预训练模型进行微调，但不包括收集和管理输入训练数据。同时，BIS表示不会对开源权重模型的模型权重施加控制，一方面是由于目前还没有已知的开权模型被训练了超过10 ²⁶ 个计算操作，并且经过商务部及其跨部门合作伙伴评估，目前最先进的开源权重模型不如最先进的闭源权重模型强大，另一方面BIS考虑到在当下，允许开源权重模型的模型权重在没有许可的情况下发布所带来的经济和社会效益超过了这些模型带来的风险。ECCN 4E091注释1指出，ECCN 4E091不控制下列人工智能模型的“参数”：（1）人工智能模型“已公开”（根据EAR第734.7(a)条的定义）；或者（2）人工智能模型需要对“已公开”的“参数”进行额外的训练“操作”，但额外的训练“操作”不超过2×10 ²⁵ 个“操作”或不超过注释2中定义的训练“操作”的25%（以两者中较高者为限）。ECCN 4E091注释2还排除了“操作”数量少于最强大的开源权重模型（由人工智能安全研究所和美国能源部确定）且在广泛使用的基准测试的综合评估下能力与该等开源权重模型相当的闭源模型。

为了加强对4E091下闭源模型权重的管制，BIS参照其他先进计算物项在EAR第734.9节下创设了第(l)小节，新增了AI模型权重FDPR来对在美国境外利用受管制先进计算物项训练的闭源模型权重进行出口管制，具体规则如下：

同时，4E091作为新增受管制的先进计算物项，其管控要求与3A090.a一致，即其出口管制要求针对全球适用。BIS仅允许4E091适用AIA许可例外，将4E091项下AI模型权重出口、再出口和转移至总部位于或其最终母公司总部位于Tier 1地区的实体，但必须符合：

• 获取这些物项的实体位于中国澳门和D:5组国别以外的地区，且

• 这些物项将存储在符合EAR第748节附录10第14、15和18段所述准则的设施中（无论该设施是否取得VEU资质）。

而将4E091下AI模型权重出口至Tier 1以外区域（含出口至总部或最终母公司总部位于Tier 1以外区域的实体）时，根据EAR第742.6(b)(14)节的规定，一律采取推定拒绝的许可证政策。同时，根据EAR第742.6(a)(13)节的规定，AI模型权重的出口适用视同出口限制，仅当其向总部或最终母公司位于Tier 1区域的实体所雇佣的长期正式雇员 [4] 释放时可豁免视同出口限制。

与AI大模型出口管制相对应的是，BIS此次在EAR 732节附录3中新增了一条红旗警示以要求云计算公司加强KYC审查，对非Tier 1地区实体利用云计算服务训练满足4E091指标的闭源AI大模型权重要求进行严格审查，如该等闭源大模型后续发生出口/视同出口行为，云计算服务商将承担违规责任。而这一红旗警示的要求不仅和OICTS在2024年1月29日发布的云服务商KYC审查义务的拟议规则中的要求相呼应，还进一步将相关审查义务扩展至非美国的云计算服务商，等于变相实施了部分《远程访问安全法案》下的监管要求。

事实上，如前所述，目前市场上标准高算力芯片均属于受EAR管辖物项，这也意味着所有符合4E091技术指标的闭源大模型也都会视为受EAR管辖物项。而目前BIS所采取的4E091的许可证政策标准实际上不仅限制了所有中国公司训练先进大模型的能力，也实际将导致所有非Tier 1地区企业的先进大模型训练都将面临严格限制，这对全球AI企业的影响可能是颠覆性的。

2. IC IFR

如果说AI Framework的重点在于防止中国等受限国家的实体获取或变相获取合法生产的先进计算物项，那么IC IFR的目的则在于防范相关实体“非法”生产先进计算物项。如前所述，在AC/S IFR实施以来，众多中国实体，包括部分含实体清单脚注标记的实体通过多种地下渠道，层层转包的方式前往全球少数几家具有先进计算半导体生产能力的晶圆厂进行流片，而由于这种手段较为隐秘，日常难以发现，直到去年由一些芯片测试公司通过技术手段破解才正式曝光，这也导致BIS在去年11月紧急通过个别告知函（is-informed letter）的形式，要求部分国际知名晶圆厂全面加强针对特定规格芯片的最终用户和最终用途核查。而基于BIS在现有案件中掌握的一系列相关信息，以及FABLESS厂商代工渠道难以追踪、部分FABLESS厂商虚报流片产品ECCN编码等情形，BIS最终在IC IFR中形成了史无前例的严苛管制要求，这包括：

（1）全面改变对最终用户/最终用途的审查逻辑

长期以来，在美国的出口管制体系下所采取的最终用户和最终用途审查逻辑在于出口商应当尽其合理注意义务，在存在红旗警示的情况下应当及时审查相关物项的最终用户和最终用途信息，以防范潜在的转移（diversion）风险。在这一模式下，只要交易中不存在红旗警示点，那么出口商可以正常推进交易而无需取得许可证。而IC IFR实质上在半导体出口管制领域全面颠覆了这一长期秉持的原则，转而采取白名单制下的“可反驳推定”模式。BIS虽然本次没有进一步调整3A090.a的技术指标，但是在CCL的3A090.a的技术注释中新增注释1，将所有满足以下技术指标的逻辑芯片均视为“可适用逻辑芯片”：

• 相关逻辑芯片的制程工艺节点小于等于16/14纳米；或

• 相关逻辑芯片采用非平面晶体管架构（如FinFET或GAAFET架构）

所有可适用逻辑芯片均被默认为潜在将被归入3A090.a的物项，且其用途是为数据中心设计或销售的，只有在以下三种情形下可以推翻该等假定，将相关芯片重新归入对应ECCN编码项下：

上述经批准IC设计商和经批准封测厂需根据EAR第748.16节的流程，按EAR第748.3节的咨询意见提交程序进行申请，并需满足以下要求：

对于未被认定为经批准IC设计商，但总部位于中国台湾地区或A:1或A:5组国别，同时公司自身或其最终母公司总部并未位于中国澳门和D:5组国别的IC设计商，若其同意按照EAR第743.9(b)节的要求，通过前道晶圆厂报送包括IC设计商联系方式、第743节附录2中包含的最终用户审查表、在报告季度内销售的每类ECCN 3A090.a规定或推定规定的集成电路的描述等相关信息，可作为经授权IC设计商在2026年4月13日前继续适用相应推定，凭自身证明推翻假定；但在2026年4月13日之后，其必须申请成为经批准IC设计商才能享受该等豁免。在申请提交后的180天内，相关IC设计商仍可凭原有条件享受经授权IC设计商的待遇，但若在180天内未批准取得经批准IC设计商资格的，则其将自动丧失经授权IC设计商的待遇。

与此同时，在IC IFR中，BIS还对AI Framework中新引入的AIA和ACM许可例外适用条件进行修订，针对3A090、5A002.Z系列（5A002.z.1.a, z.2.a, z.3.a, z.4.a, z.5.a）、5A992.Z.1,等相关芯片，如其拟适用AIA和ACM许可例外，则相关芯片必须由经批准IC设计商和经授权IC设计商所设计。

通过以上一系列清单和规则设计，BIS实际使得所有未被视为经批准IC设计商和经授权IC设计商所设计的高于16/14纳米制程或采取非平面晶体管架构的芯片，只要未在指定的晶圆厂和封测厂封装，均将默认为属于3A090.a下物项，从而面临严格的出口管制限制措施；也变相使得只有经批准/经授权IC设计商和经批准封测厂才有资格参与先进计算芯片设计和生产，这将对中国境内的先进节点芯片设计商和先进封装厂带来极大的冲击。

（2）前道晶圆厂更为严格的报告义务

与严苛的白名单制度相呼应的是，BIS此次还收紧了晶圆厂的报告义务。这是由于只有少数前道晶圆厂有能力生产满足ECCN 3A090.a技术标准的集成电路，因此BIS可以将报告要求和管理精力集中到较小范围的几家晶圆厂上，再通过这些晶圆厂来核实与监管预期合作的数量庞大的IC设计商和封测厂。根据新设的EAR第743.9节的相关规定，晶圆厂目前的报告义务包括以下内容：

同时，相关报告应当按季度提交，第一份报告必须在2025年5月31日之前提交，该报告应涵盖2025年1月31日至4月30日期间的任何出口、再出口和境内转移。其中，截至报告期4月30日的报告必须不迟于5月31日送达BIS。截至报告期7月31日的报告必须不迟于8月31日送达BIS。截至报告期10月31日的报告必须不迟于11月30日送达BIS。截至报告期1月31日的报告必须不迟于2月28日送达BIS。

基于相关报告要求，BIS实际将对全球主要晶圆厂拥有更强的掌控能力，以监管其生产芯片的潜在流向。

（3）其他关键性修订

除了以上两大实质修订外，IC IFR还收紧了对于DRAM芯片的管控要求，并对可能在D:5组国别内先进制程半导体生产的晶圆厂采取了更严格的管制措施。

首先，IC IFR中调整了关于构成先进制程半导体的DRAM芯片的标准。其修订对比如下：

显而易见，BIS大幅降低了构成先进制程半导体的DRAM芯片标准，这也意味着有部分国内DRAM生产设施可能将因此被纳入到先进制程半导体生产设施的范围内。

与此同时，IC IFR还对实体清单脚注5所对应的最低成分含量规则及脚注5 FDPR的适用范围进行了调整。将相关规则的名称也从脚注5 FDPR调整为“脚注5和先进制程半导体生产FDPR”。根据调整后的规定，原仅适用于实体清单脚注5实体的外国物项限制，将同样适用于位于D:5组国别生产满足先进制程集成电路标准的逻辑和DRAM芯片的生产设施，无论其是否被列入实体清单脚注5的范围内。这也意味着，若任何位于中国境内从事逻辑和DRAM芯片生产的先进制程晶圆厂，无论其是否被BIS列名，都将自动适用实体清单脚注5的所有限制条件。显然BIS试图通过IC IFR的修订，进一步限制中国自主研发生产AI配套相关半导体产品（如HBM、高算力逻辑芯片）的相关能力。

*本文对任何提及“香港”“澳门”和“台湾”的表述应解释为“中华人民共和国香港特别行政区”“中华人民共和国澳门特别行政区”和“中国台湾地区”。