专栏名称: 招商电子
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【招商电子|每日资讯】英特尔发表新一代Core i9处理器

招商电子  · 公众号  · 证券  · 2017-06-01 21:43

正文

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核心组合


消费电子:立讯精密、长盈精密、大族激光、德赛电池、顺络电子、歌尔、信维通信、欧菲光、欣旺达、蓝思等

涨价主线:覆铜板(金安、生益)、LED(三安光电等)

安防:海康威视、大华股份

半导体:七星电子、上海新阳、兴森科技、三安光电等


重要公司公告


【北方华创】重大合同公告。2017年5月31日,北方华创真空与保山隆基就云南硅棒扩建项目签订《设备买卖合同》,保山隆基购买北方华创真空生产的单晶炉设备,合同总金额34,483.20万元,占公司2016年度经审计营业总收入162,238.74 万元的21.25%。

 

【新亚制程】关于收到业绩承诺补偿款的公告。深圳市新亚电子制程股份有限公司于近日收到深圳市富源实业(集团)有限公司的业绩承诺补偿款38,099,127.41元,至此,富源集团的业绩补偿承诺已履行完毕。

 

【索菱股份】关于全资子公司参股公司重大资产重组事项进展的公告。2017年6月1日,金马股份发布《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易实施情况报告暨新增股份上市公告书》。本次新增股份上市后,索菱投资持有金马股份8,285,342股,占金马股份本次发行完成后总股本的 0.40%,该部分股份的上市日为2017年6月2日,限售期为自上市之日起12个月。

 

【诺德股份】关于控股股东增持公司股份进展及增持计划的公告。2017年6月1日,诺德投资股份有限公司接到控股股东深圳市邦民创业投资有限公司的通知,邦民创投通过上海证券交易所交易系统增持了公司股份2,572,300股,占公司总股本的0.22%。本次增持后,邦民创投持有公司股份102,775,374股,占公司总股本的8.93%。

 

【士兰微】关于公司前十大股东持股情况的公告。截至2017年5月11日,公司前10大股东的名称及其持股数量:

 

【长园集团】关于股东增持公司股份计划的补充公告。股东藏金壹号及其一致行动人计划在未来6个月内增持公司股票,增持比例为不低于公司总股本1%, 且不超过公司总股本7%,增持价格不超过22元/股。

 

【*ST 中安】关于召开投资者说明会的公告。中安消股份有限公司2016年度利润分配预案已经公司第九届董事会第四十八次会议审议通过,根据《上海证券交易所上市公司现金分红指引》,为便于广大投资者全面、深入地了解公司生产经营及利润分配的相关情况,公司决定于2017年6月2日通过上海证券交易所“上证e互动”网络平台——“上证e访谈”栏目以网络互动的方式召开投资者说明会。

 

【科达股份】关于公司总经理增持公司股份的进展公告。2017年6月1日,公司收到唐颖先生的通知,2017年5月15日至2017年6月1日,唐颖先生已通过证券交易所集中竞价交易累计增持公司股份2,658,300股,占公司总股本0.28%;累计增持金额34,981,528.00元,占本次增持计划金额下限的69.96%。

 

 



行业资讯

1苹果新款iPhone正式量产

2AI世代掀NVIDIA旋风 台积、京元、益登助攻

3三星、乐金采不同堆栈技术 强化车用OLED面板耐久度

4CIS成三星、SK海力士眼中新金鸡母

5索思未来秀创意 影像、链接、运算三力合体拚商机

61Q'17日本VR头戴式装置出货量大增 挤下大陆跃居全球第二大市场

7高通正式进军PC市场!携手三厂商推出Windows10 PC

8韩UniTest成功开发NAND Flash预烧炉 可望供应SK海力士

9维持PC市场领先地位 英特尔发表新一代Core i9处理器

10Nest推出新款Cam IQ居家监视器







1

果新款iPhone正式量产

随着鸿海董事长郭台铭坐镇大陆深圳龙华,并向集团内重要成员宣布2017年苹果(Apple)新款iPhone正式进入量产,国内、外芯片大厂纷纷表达已开始出货给重要客户,尽管业界盛传苹果新款iPhone量产时程恐因部分良率问题而有所递延,然郭台铭已表达新款iPhone正式在富士康导入最后量产动作,相关芯片供货商相继向上调整未来业绩展望,台系功率放大器(PA)供应链亦将同步受惠。

 

尽管台系IC设计业者并没有真正切入iPhone零组件供应链,但台系PA相关芯片业者却已间接供应相关产品,包括上游的全新,以及下游的稳懋、宏捷科,甚至是讯芯等,各厂自5月起接单量及业绩表现纷开始往上走高。

 

台系PA相关业者透露,主要是因为苹果新款iPhone已正式进入备货阶段,近期业者必须配合下游客户进行加班生产,反应在第2季下半以后的业绩表现,自然是一路走高,且营运成长走势可望一路延续到第4季。

 

国际模拟IC大厂亦指出,原本对于第2季财测预期目标,便已包含美系手机品牌大厂拉货动能挹注,虽然业界不断传出可能有递延情况,然近期相关芯片厂仍然正常出货,客户并没有喊停的动作,使得公司内部出货进度仍维持原先默认目标。

 

依照过去美系手机客户向供应链拉货惯例,模拟IC订单量自第2季中开始往上攀升,且将持续走高至第4季迈向高峰期之后才会告歇,由于2017年苹果新款iPhone被业界誉为十年一度的大改款机种,业者纷预期终端市场销售量将创新高,相关芯片需求量亦可望较2016年多上一些。

 

台系IC设计业者表示,过去通常在苹果iPhone供应链开始进入生产阶段之后,Android阵营手机品牌业者都会出现动能收敛情况,2017年上半多数Android阵营手机品牌业者出货量恐将乏善可陈,加上终端市场换机需求声势明显不如预期,业者预期消费者采购观望心态将更浓厚,并耐心等待2017年下半新款iPhone现身,造成第3季全球智能型手机市场气氛诡异。

 

全球Android阵营手机品牌业者虽有心扳回上半年销售劣势,偏偏苹果新款iPhone出货在即,让Android手机阵营相关供应链业者忐忑不安,相较之下,苹果新款iPhone供应链现阶段已心无旁骛,专心为2017年下半大量生产动作来积极备货。

 

供应链业者认为,相较于2017年上半包括三星电子(Samsung Electronics)、华为、Oppo及Vivo等一线手机品牌大厂,都因为终端市场换机需求不如预期而跌了一跤,苹果2017年新款iPhone已被业界视为全球智能型手机市场最后关键推手,相关芯片备货订单亦将是2017年下半全球半导体产业景气回升的重要票房保证。

 



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2

  AI世代掀NVIDIA旋风 台积、京元、益登助攻


COMPUTEX 2017大展登场,绘图处理器(GPU)大厂NVIDIA今年声势浩大,特别举办人工智能(AI)论坛,NVIDIA总裁兼执行长黄仁勋在Keynote中直言,CPU效能成长每年仅约1成,加上深度学习、大数据等概念引领风潮,AI革命已经点燃,GPU运算为主的时代来临。而对于台湾半导体供应体系来说,NVIDIA在晶圆代工与高阶封装技术有台积电支持,专业IC测试则交由京元电操刀,另外台湾也有主力代理通路益登,都可望成为NVIDIA旋风中的受惠者。

 

黄仁勋强调,针对AI的新创投资已经在4年内成长10倍至50亿美元,NVIDIA已经准备全新Holodeck计划,预计9月可以早期使用。AI世代植基于深度学习神经网络,NVIDIA将加速推动端到端AI革命,重点即是聚焦于GPU整合运算,可连结各种终端、云端等等。

 

而NVIDIA日前发表、斥资30亿美元研发费用的最新GPU运算架构Volta之新品Tesla V100,即采用台积电12奈米FFN制程,以及台积电高阶2.5D/3D IC封装技术CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate),主要系运用次微米等级硅材质做为中介层使用,再搭配硅穿孔(TSV)技术把多芯片整合在单一个封装体,把各种逻辑IC、高传输、高带宽内存异质整合,进入10/7奈米世代后,CoWoS封装技术可望持续应用在HPC高效运算平台。相对于不需硅中介层、成本相对较低、多应用于行动通讯领域的InFO(整合扇出型封装)技术,AI、深度学习、数据中心等领域将会是台积电CoWoS封装技术主力应用市场。

 

市场预期,随着NVIDIA的强攻,超威(AMD)、Google以及IDM大厂英特尔等一线龙头厂商,势必将持续展开在次世代AI领域的对决,甚至台系IC设计龙头联发科等,也持续酝酿AI相关领域布局。黄仁勋表示,Volta GPU也仅是第一步,NVIDIA已经准备跟微软(Microsoft)合作超大规模GPU加速器,半导体相关业者看好随着国际大厂持续推动,AI世代的概念可望更为具体,包括如自驾车、机器人、无人机等,整体AI世代蓝图正渐渐被勾勒出来。

 

而对于IC测试业者来说,AI芯片设计越来越复杂,测试时间也拉长,同时更必须具有低容错率,京元电已经有承接NVIDIA GPU、AI芯片测试订单,加上自主开发预烧(Burn-in)设备,以后段测试需1~1.5月时间计算,京元电2017年营运可望逐季往上,京元电近3年预烧测试相关营收成长倍增,单月营收贡献从新台币(以下币别同)3,000万元成长到2017年的5,000万元,2018年更将上看6,000万元以上。

 

熟悉半导体相关业者表示,今年市况来看,2017年上半智能型手机市场面临库存调整,大陆中低阶机种确实需求不振,下半年可望大爆发。而在市况平淡的局势下,能够多元布局的半导体业者可望营运持稳。尽管NVIDIA主力代理商益登上半年也受到通讯市场需求平淡影响,第2季营运成长动能仅持平或小增,不过,受到NVIDIA全力抢攻AI、车用、物联网(IoT)等领域,市场看好益登今年营运可望在第3季回温,成为NVIDIA旋风中的受惠者之一。




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3

 三星、乐金采不同堆栈技术 强化车用OLED面板耐久度


车用OLED面板必须承受较严苛的环境条件,除了耐高低温与湿度之外,防震效果也相对要求,相较于一般智能型手机与电视的OLED面板,业者得设法提高产品的耐用程度。主要韩厂近期正加紧开发车用OLED的结构与材料。

 

据韩媒KI News报导,乐金显示器(LG Display;LGD)与三星显示器(Samsung Display)为了延长OLED有机材料的耐久性,正设法发展车用OLED的相关技术。

 

车用OLED必须承受高电压,面对摄氏零下40度与零上95度的极端天气要能展现稳定性能;在摄氏40度与湿度为95%的条件下,耐久性必须达到2,000小时以上,亮度也得达到每平方公尺600~1,000烛光。

 

LGD将用在中小尺寸OLED的RGB技术与WOLED的串接技术(Tandem)搭配,开发出使用RGB方式的双层发光层(EmittingLayer)堆栈结构。亦即在红色有机材料上放红色,绿色有机材料上放绿色,蓝色有机材料上放蓝色,使每种颜色都有两层,但两层发光层之间另有1层电荷产生层(Charge Generation Layer)。

 

这种串接结构因有上下两层组件分别发光,能让OLED有机组件的寿命与电流效率加倍,且上下两层同时发光也能提高屏幕亮度,弥补画质不足之处。据了解,LGD已取得串接与电荷产生层的技术专利。

 

三星显示器则采用与中小尺寸OLED面板相同的单层RGB结构,但打算改变有机材料成分,以提高组件寿命,克服温度与湿度变化。

 

业界表示,LGD在中小尺寸OLED的竞争上落后三星,因此在车用OLED的开发方面较为积极,对各种应用也抱持高度兴趣。

 

另韩媒K Bench则引述SamMobile的消息报导,三星显示器正与现代汽车(Hyundai Motor)进行协商,准备供应用于Genesis车款的OLED面板。

 

据报导,三星显示器从2016年就开始与现代汽车接触,商讨Genesis车款的仪表板与信息显示器OLED面板供应事宜。现代汽车希望能先取得实际样品,但三星显示器顾虑技术外流问题,迟迟不愿提供样品。

 

若消息属实,这将是现代汽车首次采用OLED面板作为车用显示器。业界认为,这笔生意对三星显示器与现代汽车都非常有利,事成可能性高。

 

三星电子(Samsung Electronics)在2013年终止车用显示器事业,但在此之前,三星电子持续对现代汽车供应车载信息娱乐(Infotainment)的LCD面板。




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CIS成三星、SK海力士眼中新金鸡母

随着大陆智能型手机大军崛起,加上高画质手机相机需求日益殷切,尽管相较于DRAM、NAND Flash,智能型手机CMOS影像传感器(CIS),过去较不受南韩半导体大厂重视,如今恐怕来个咸鱼翻身,成为三星电子(Samsung Electronics)及SK海力士(SK Hynix)的未来重点培育事业。

 

根据韩媒Sisapress报导,搭载于智能型手机的CIS,最近愈来愈受到南韩半导体大厂重视,尽管相较DRAM与NAND Flash,长期以来CIS相对受到「冷落」,如今随着智能型手机照相功能不断提升而日渐翻红。

 

三星系统LSI事业部中的CIS,相较其他产品表现不俗,南韩半导体业界相关人士表示,由于大陆智能型手机业者对CIS需求量相当大,苹果(Apple)所需CIS多由日本Sony供应,因此三星全力瞄准并冲刺大陆市场,CIS由于市场需求旺盛,Sony等业者其实相当努力提升产能。

 

日前业界传出,三星将大举扩充包含CIS等系统芯片设计人力逾千名,有意提升系统半导体市场竞争力,也传出三星计划将部分DRAM产线转生产CIS,将生产已上轨道的DRAM转生产CIS,显示除内存外,三星也有意强化非内存产品竞争力。

 

相较于三星,SK海力士的CIS部门,目前仍处于起步初期阶段,但预计2017年起,会开始挹注更多资源与心力。2014年SK海力士购并CIS专门企业Silicon File,成为SK海力士持有100%股权的子公司。2016年10月,SK海力士进一步收编Silicon File的CIS事业经营。

 

SK海力士相关人士表示,预计2017年起加速推动1,300万以上画素CIS研发计划。南韩业界人士推测,SK海力士会把M10厂DRAM生产设备移往M14厂,M10厂内腾出空间将用来生产CIS。

 

事实上,CIS除了智能型手机外,也广泛用于无人机、自驾车等多样化产品,可视为具有未来发展前景的半导体之一。南韩业界人士分析,尽管Sony目前供应苹果大部分所需的CIS,并牢牢站稳市场第一,但后起之秀仍有相当大追赶及成长空间。

 

南韩半导体协会相关人士分析,过去技术含量较低的CCD传感器,曾为日本业者的天下,但是到了更强调半导体技术力的CIS时代,南韩半导体业者相当有希望与日本一较高下。




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5

       索思未来秀创意 影像、链接、运算三力合体拚商机


索思未来(Socionext)在这次COMPUTEX展中,秀了不少公司累积2年多的研发能量,一口气推出领先全球的8K影像编码芯片,及新世代SynQuacer物联网(IoT)网关处理器单芯片解决方案,同时,也看好全球无人机、监控摄影机市场需求,推出极具竞争力的行动装置Milbeaut处理器及防撞芯片模块,面对索思未来一向拥有运算、链接、影像等三位一体的技术优势下,搭配系统端的架构设计及软件、韧体服务内容,索思未来似乎已准备好在物联网、云端新兴产品世代商机中大展身手。

 

索思未来近期推出两款目前高人气的360°相机产品,其中一款是与赛普拉斯(Cypress)及ImmerVision共同开发的小型360°相机,透过公司的Milbeaut处理器,可及时连接行动装置和个人计算机产品。另一款是运用公司独家图像拼接技术,合并两个鱼眼镜头影像以完成无接缝、高画质、低噪声影像的高性能360°相机,内部研发团队正大力推广运动相机和空拍机客户,并锁定会议系统商机布局中。此外,索思未来也在这次COMPUTEX展中,秀出与Nixie合作的「Selfie Drone」无人空拍机,强调机身轻巧,且录像及自拍功能一应俱全。

 

至于索思未来一直领先的8K图像处理芯片解决方案,这次也新推数字广告牌整合方案,将临场感十足的8K影音内容,透过编辑、编码到显示的同步传送与播放功能来完整呈现。而公司布局已久的SynQuacer系统级解决方案,更是索思未来的重头戏,透过全新的64位多核心处理器「SC2A11」,搭配媒体边际服务器M820芯片及具高扩充性架构的弹性设备优势,索思未来已可提供客户进行包含影音信息分析、撷取、抽取及整合数据等各项处理的混合编解碼应用,为客户前进大数据(Big Data)、物联网及人工智能(AI)世代,提供扎实的技术基础,并丰富客户的多元应用与设计。




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1Q'17日本VR头戴式装置出货量大增 挤下大陆跃居全球第二大市场

在Sony头戴式虚拟现实(VR)装置PS VR大受日本消费者欢迎推动下,2017年第1季当地整体VR头戴式装置出货量达8.1万台,挤下大陆,跃居为全球第二大头戴式VR装置市场。

 

调研机构Canalys研究分析师表示,由于日本消费者对PS VR装置需求强劲,Sony正在加紧出货,希望能赶上日本各地市场需求。数据显示,第1季日本市场PS VR出货量,占当地所有VR头戴式装置总出货量的9成;亦即约有7.3万台。

PS VR除在日本市场表现优异外,第1季在美国市场出货量,亦占当地所有VR头戴式装置总出货量的60%以上。

 

目前美国为全球最大的VR头戴式装置市场,出货量占全球总出货量的40%。日本市场则是以占比14%,挤下大陆市场的11%,排名第二。

 

分析师表示,游戏与娱乐仍然是推动日本VR头戴式装置销售的关键驱动因素。Sony新推出搭配PS VR装置使用的射击控制器Aim Controller,也提升了游戏玩家的使用体验。而为保有市场优势,Sony也必须确保,游戏玩家长时间在PS VR装置游玩高开发预算、高宣传投入、并获得专业评论一致高度评价的3A游戏时,仍会感到舒适。

 

相较于日本市场,由于大陆地区拥有不同的游戏文化,再加上消费者大多不愿意付费购买内容,因此第1季当地头戴式VR装置市场成长受到了限制。

 

不过宏达电VIVE仍以出货量1.5万台,领先其他业者。该出货量约占当地所有头戴式VR装置装置总出货量的4分之1。

 

目前宏达电正在努力推展如VR教学Vivedu与VR杂志Vivepaper等垂直型服务与产品,希望借着与公营和私人教育单位的合作,来保有大陆市场优势。

 

除了宏达电,大陆当地VR头戴式装置业者,如成都虚拟世界科技(Idealens)、大朋(Deepoon),以及深圳虚拟现实科技(3Glasses)等,也都积极与内容和解决方案提供商展开合作,希望能打入中小教育机构。 




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高通正式进军PC市场!携手三厂商推出Windows10 PC

5月31日高通实现了从单一芯片提供商到整合方案商的巨大转变,骁龙835以及未来更多高阶产品将全面支持 Windows 10。

 

在2017年台北国际电脑展(Computex 2017)上,高通宣布华硕、惠普和联想成为首批采用骁龙™835移动 PC 平台开发移动 PC 产品的 OEM 厂商,主打轻薄时尚、长续航能力且无风扇的 Windows 10 PC 产品,该平台集成了最领先的 X16 LTE 调制解调器,为用户带来始终连接的移动体验。

 

目前在移动 PC 产品的实际体验中,电池续航力太差、WiFi 连线能力不够好、只能依赖公共 WiFi、开关机速度太慢等都是 PC 消费者一直诟病的问题。高通和微软针对不同人群做了完全不同的研究调查显示,联网能力和电池续航成为消费者最关心的两大话题,非常有趣。

 

Qualcomm Technologies 全球市场产品副总监 DonMcGuire 指出,PC引领技术创新的趋势正在发生变动,基于智能手机的技术创新将成为下一步推动产业向前发展的驱动力。

 

“一个好的 PC 产品应该是上网速度快、易用、可移动且方便随时在线的,就像智能手机一样。”Don McGuire 表示,搭载高通骁龙835的移动 PC 产品便能够实现上述功能,可以随时联网、支持千兆连接能力,续航时间超过一天,具有时尚创新设计并支持 Windows 10。

在外观方面,高通骁龙835平台是业界首款采用10nm工艺的 SoC,体积非常小,能够帮助 OEM 厂商节约30%的电路板空间。同时,由于10nm工艺的采用,使得骁龙835在散热处理和能效方面表现出色,支持无风扇设计的移动 PC。

 

在续航能力方面,一方面由于主芯片尺寸的减小,设备能够配置容量更大的电池,与智能手机相比提升了50%的续航时间,消费者使用时间超过一天。另一方面在待机模式下,搭载骁龙835产品的待机时间是竞争对手产品的4~5倍,有效解决移动 PC 的续航问题。

 

在网络连接方面,通过集成骁龙 X16 千兆级 LTE 调制解调器,设备可提供高达1 Gpbs的峰值下载速率。此外,骁龙835移动 PC 平台还支持2x2 802.11ac MU-MIMO,可带来绝佳的Wi-Fi移动连接。Don McGuire解释道,这一方案有助于把网络平均速率提高至150M~200Mbps,是美国平均家庭网速的3~7倍,足以保证消费者长时间观看4K 视频、玩游戏等。截至目前,全球有11个国家的15家运营商已搭建或试运营千兆网络,37个国家的运营商正在规划和部署这一功能,商业部署的 LTE-A 网络的国家就有183个,86%已支持 LTE Cat6。

 

微软负责人 Pete Bernard 向媒体介绍,搭载高通骁龙835的全新 PC 将支持所有 Windows 应用,包括Microsoft Office、Windows Hello、Windows Ink,同时兼容现有的应用软件。全球有5亿的 Windows 10 的使用者,借助骁龙技术将进一步完善微软 Windows 10 生态系统,为更多消费者带来领先的超移动体验。

 

据悉,此次合作产品中采用可编程e-SIM卡,通过简单设定实现随时在线的连接,省去消费者去实体商店中再办理一张 SIM 卡的麻烦。中国移动将成为国内第一家 e-SIM 的合作伙伴,提供相应的移动数据套餐服务,在全球有包括美国T-mobile、欧洲 Orange 和德意志电信约有8~10家运营商达成合作意向。

对比智能手机上采用的骁龙835芯片,Don McGuire 表示,虽然同是一个平台,但针对效能上做了微调,基本上分为两个 SKU,价格增长不大,对同时拥有智能手机和 PC 终端的 OEM 厂商来说更加有利。

 

在性能比对上,骁龙835类似于英特尔酷睿 Y 系和酷睿 i3 系列,轻松支持一般的休闲游戏,譬如我的世界、战车世界等。

 

在终端产品价格方面,更倾向于全球消费者调研的购买意愿目标定价区间在600~800美元。“当然,如果OEM 厂商更有野心,也是由他们自主定价的,”Don McGuire补充道。

 

过去十年来,高通在连接能力方面有着丰富的历史,累计有超过1000款搭载高通3G/4G技术的 PC 产品出货,100多款 PC 产品采用高通的基带芯片用于连接。“高通已经从单一芯片提供商过渡为整合方案商,全面支持 Windows 10。”Don McGuire指出,未来会有更多PC 产品采用高通骁龙平台,高通全新骁龙 X20 LTE Modem,将实现更高的下载速率,在5G方面也有X50 Modem芯片支持。




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 UniTest成功开发NAND Flash预烧炉 可望供应SK海力士

南韩半导体测试设备业者UniTest成功开发NAND Flash高速预烧炉(High-Speed Burn-In Tester),最快将于2017年下半出货SK海力士(SK Hynix),可望带动2017年业绩攀升。

 

据韩媒ET News报导,业界消息表示,2017年下半UniTest将对SK海力士供应测试封装后NAND Flash芯片的高速预烧炉,目前机台正在最后质量测试阶段。UniTest主要销售DRAM测试设备,若能成功对SK海力士出货,后续发展性值得期待。

 

UniTest的测试设备用于筛检封装后的内存芯片不良品,高速预烧炉除了检测内存芯片读写功能之外,也以零上、零下的温度变化确认内存芯片是否正常动作。

 

SK海力士目前使用的温度测试设备主要由爱德万测试(Advantest)及Teradyne供应,零上与零下温度测试分开进行。但这次UniTest开发的机台可同时测试零上及零下温度,测试速度快上10倍。

 

UniTest的大客户为SK海力士,但近期UniTest积极对外寻求更多客户,目前锁定多家大陆业者。据了解,UniTest也与南亚进行供货协商,最快2017年第4季就能对南亚出货DDR4 DRAM预烧炉。

 

UniTest表示,公司将在2017年进行太阳能发电厂装设事业,测试机台产品也会朝多元化发展,2018年的业绩成长将更为显著。

 

UniTest除了开发出测试封装后的NAND Flash芯片预烧炉之外,也开发出可测试NAND Flash晶圆的设备,SK海力士正在评估该机台质量。

 

2013年UniTest购并系统半导体设备业者Testian,强化系统半导体晶圆测试、封装测试、CMOS影像测试、数字模拟混合讯号芯片测试的研发竞争力,并成功对外销售CIS测试设备。对UniTest而言,加上内存测试技术后,可朝全球业者的目标迈进。

 

南韩金融业界预测,由于内存市场持续景气,UniTest也增加产品种类,2017年营收可望上看2,000亿韩元(约1.79亿美元),刷新历史营收纪录。2016年UniTest营收为1,168亿韩元,营业利益为116亿韩元。 




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 维持PC市场领先地位 英特尔发表新一代Core i9处理器

避免竞争对手超威(AMD)在高阶个人计算机(PC)处理器市场步步进逼,市场龙头英特尔(Intel)最新发表了更强大的中央处理器芯片。

 

根据彭博(Bloomberg)报导,英特尔最新发表名为Core i9的18核心处理器芯片,目标对象为游戏玩家。该公司重申要提供市场最快速PC处理器的承诺。

 

作为目前英特尔在PC市场唯一的竞争对手,超威此前发布了优于英特尔芯片的新Ryzen处理器。自2017年首季以来,超威积极推动新产品来抢入PC小众游戏市场。

 

英特尔预期游戏玩家及高性能计算机需求者对高阶处理器的需求市场每年可望增长20%以上,尽管自2011年达到高峰来,PC市场正逐年下滑,迄今已流失逾1亿台。

 

鉴于高阶处理器市场利润相对优渥,英特尔命名为i9-7980XE的新一代系列高阶处理器售价将高达1,999美元,要比多数人购买整台计算机的费用还要高出许多。

 

英特尔长年来在PC市场维持超过8成的市占率,并主导着PC处理器芯片平均售价。而该公司在PC市场的强势地位也压缩着竞争对手的生存空间,导致至今仅存超威一家竞争对手,且近5年来均没有盈利。




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  Nest推出新款Cam IQ居家监视器

Alphabet旗下的Nest最新推出定价299美元的新款高阶家用监视器NestCam IQNest在官网表示,Nest Cam IQ即日起开放预购,下单后预期在4~5周内出货。

 

据彭博(Bloomberg)报导,Nest在2014年购并同业Dropcam之后,旋即在2015年推出了以Dropcam技术为基础的家用监视器。新一代Nest Cam IQ的外观设计的和其室外监视器类似,并在正面加装LED灯,录像时LED灯会闪烁。

 

此外,Nest Cam IQ内建的高质量的摄影镜头,还可随室内人物移动而改变视角。而具备人脸辨识功能的Nest Cam IQ还可以先行储存家人和熟人的纪录,若有陌生人闯入,Nest Cam IQ便可对使用者发出警告。

 

就影片质量而言,Nest Cam IQ可产出高阶的4K影片,让使用者可以放大影片的同时,仍保有清晰的分辨率。不过,如果影片尺寸太大,Nest Cam IQ将会自动降级到1080P的分辨率,以维持影片在手机播放时,仍可流畅播放。

 

除了Nest Cam IQ之外,据传Nest正在研发平价恒温器、更全面的居家警报系统以及内建摄影机的数字门铃。


 


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