【老骆电子】每日资讯&行情（2017-08-03）

中国大陆晶圆代工走向遍地开花　大基金和华虹集团无锡盖新12吋厂

       中国大陆这一波半导体东山再起的轨迹，从初期集中资源的策略，有逐渐走向遍地开花的倾向，国家集成电路产业投资基金(大基金)正式与上海华虹集团、无锡市政府签约，将在无锡设立全新的12吋晶圆厂，总投资金额约100亿美元，第一期产能约4万片，视进度会再进军第二座12吋厂，这也象征上海华虹集团的半导体势力再度崛起。

       上海华虹集团旗下有两大半导体制造，第一是华虹宏力，虽然成立于1997年，但在2003年才进入晶圆代工领域，一直专职8吋晶圆代工生产制造的角色，第二块布局是2010年集团成立华力微电子进军12吋晶圆生产制造，而2016年底华力微电子第二座12吋晶圆厂才宣布动土，其28奈米制程的合作伙伴为通讯芯片大厂联发科，值得注意的是，2017年8月2日华虹集团也正式宣布新的12吋晶圆制造项目，地点落脚于无锡。

       现在中国大陆晶圆代工领域有台积电的南京厂2018年量产16纳米制程、联电的厦门联芯进入28奈米制程、力晶的合肥晶合等，以中国大陆本土阵营来看，最大两股势力分属于中芯国际和上海华虹集团旗下的华虹宏力和华力微电子等，如今宏力也将进军12吋厂，象征上海华虹集团的势力将再扩充。

三安、晶电扩充MOCVD新机台　新一轮两岸产能竞赛擂鼓启动

       LED产业市况转佳，中国大陆晶粒业者扩产力道强劲，三安从8月起将以每月10台速度投产，预计未来将再投放100台MOCVD新机，随着中国大陆厂商持续扩大市占率，据业界指出，台系LED晶粒厂晶电也积极评估新增产能的需求，可望汰换两岸厂房的老旧机台，初估约达20~30台，也是晶电近年来少见的大规模扩产举动，预料2018年将进入两岸新产能投放的高峰期，而扩产竞赛将一路延续至2019年。

       根据三安光电近期规划，目前产能在全球市占率约12%，中国大陆本土芯片市占率也达到29%，未来将持续扩产，并以全球市占率30%为目标。三安光电预计2017年将会再新增100台机台，产能将从8月起逐步释放，持续扩大与同业的差距。业界透露，除了已经敲定的新机台，三安在2017年下半年将会再继续释出MOCVD机台的大订单，预计扩产动作将可望延续至2019年，可望再增加百余台规模。 

       据悉，晶电内部也正积极规划汰换旧型机台，将改采4吋31片机型，相较于原有的旧机台产量可望增加50%，包括台湾厂房及中国大陆扬州厂、常州厂都将进行更换，若以20台机台计算，单月将可产出约10万片，预计最快将于第4季定案，并可望于2018年展开扩产计划。由于晶电近年来已少有大规模添购新机的规划，目前已吸引大厂Veeco、中国大陆本土设备厂商等提早争取订单。 

个人电脑DRAM模组供不应求 未来合约价有持续调涨空间

       根据平面媒体《工商时报》的报导，近期个人电脑的 4GB DDR3/DDR4 模组均价已经上涨至 28.5 美元，涨幅达到 5%，第4季仍会有再上涨的空间，累计个人电脑 DRAM 模组的均价 2017 年以来，已经由 18美元涨至28.5美元，涨幅已经高达58%。其上涨的主要原因，是因为智能手机与数据中心云服务器出货量增加，造成包括三星、SK海力士以及南亚科三大DRAM厂将产能转去生产移动设备与服务器专用 DRAM，使得个人电脑用 DRAM 产能吃紧。

       包括一线个人电脑的ODM与OEM 厂为巩固货源下，同意 DRAM 厂调涨合约价。报导指出，就目前整体 DRAM 市场来看，在三大 DRAM 厂于 2017 年并无新增产能的情况下，未来的供给只能依赖制程微缩所带动的成长。不过，这过程中还有新制程转换良率的问题，市场预估 2017 年下半年 DRAM 供不应求的情况将会持续到年底。

三星正扩大Y-OCTA面板产能 Galaxy S9有望全面启用

       据韩国媒体透露，三星电子明年旗舰机 Galaxy S9 将改用“Y－OCTA”面板，这是一种可挠式 OLED 面板，具备触控功能，能让显示器更为轻薄，制造成本更大幅减少30％，即将冲击触控薄膜和面板贴合厂商等相关厂商的业务。

       截至目前所采用的可挠式 OLED 面板，都需要另外贴合触控感应面板（TSP），才能实现触控功能。而三星电子明年将全面使用的 Y－OCTA 面板，内建触控功能，无需额外的触控面板，可免除许多元器件，能让显示器更为轻薄，制造成本更大幅减少 30％。

       目前，三星旗下面板厂Samsung Display正加紧扩大Y-OCTA产能。该公司在 A3 厂生产 Y-OCTA ，每月产能可供 300~400 万支智能手机使用。未来 L7-1液晶（LCD）产线将改为生产OLED，估计今年底完工后，Y-OCTA 每月产能将增至 1,000 万组，足够应付三星智能手机需求。

硅晶圆需求强劲  Q3信越调涨12寸晶圆价格10%

       日本硅晶圆大厂信越 (Shin-Etsu)及胜高 (SUMCO)今年第2季已对大型半导体客户调涨12寸硅晶圆合约价格5～10%，不仅确定第3季价格会续涨，8寸硅晶圆也会涨价，预期这波涨势至少可延续到明年第1季，且每季度都会维持相同幅度一路涨上去。

       信越及胜高的客户都是像英特尔、台积电、三星等超级大厂，考虑与客户间长期稳定关系及采购规模庞大等因素，直至今年第2季才调涨12寸硅晶圆价格，涨幅也在5%左右，至于其它半导体厂价格涨幅达5～10%。

       据法人表示，信越除了调涨12寸硅晶圆第3季价格约1成，连8寸硅晶圆价格也因出货量明显放大而同步调涨。至于另一大厂胜高也将跟进，第2季同样会调涨8寸及12寸硅晶圆价格。

两岸存储器刮自主风　南亚科欲重启联盟开发

       两岸半导体产业刮起一阵自研存储器技术的旋风，中国大陆三大存储器阵营紫光集团的长江存储、联电晋华、合肥睿力分别投入3D NAND和DRAM自主开发，旨于打破国际大厂主宰的局面，台湾南亚科技日前透露，除了有权向美光(Micron)技转1x和1y技术外，也将自己研发10纳米世代的DRAM技术，总经理李培瑛指出，欢迎各方阵营一起合作开发，但依目前情势，对象可能不包括陆资业者。

       业界分析，要研发10纳米世代技术，至少需要上百亿元的资金，南亚科若是有自主开发的意愿，重启策略联盟是必走之路，这还不包括建置12吋厂成本，估计10万片产能需要100亿美元，相当于新台币3,000亿元的资金。另一家台系存储器代工厂力晶在DRAM策略上也有新布局，过去在营运困顿时，力晶将旗下的12吋晶圆厂机台卖给存储器模组大厂金士顿(Kingston)，产能约2万片，但双方合约将于2017年9月到期，力晶计划将原始的机台设备买回，且重新议价代工合约，传出力晶仅愿意释出1万片的代工产能，另外1万片产能想收回来自己灵活运用。