2020年，中国半导体晶圆厂产能将达全球的20％

SEMI（国际半导体产业协会）最近公布一份完整剖析中国积体电路制造供应链的最新China IC Ecosystem Report（中国集成电路产业报告），指出中国前段晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16％，并预测该比例至2020年底将提高至20％。

由SEMI所制作的China IC Ecosystem Report指出，IC设计已连续第二年成为中国最大半导体领域，2017年营收319亿美元，不仅超越长期主宰的IC封装测试领域，进一步拉开领先距离。中国大陆IC设计产业的崛起，正逢大陆积极投资前段晶圆厂产能的热潮，大陆设备市场预计将于2020年首度登上龙头宝座。大陆逐渐成熟的半导体产业也同时鼓励了中国本土的设备和材料供应商。

根据SEMI的最新报告指出，凭着这股迅速成长的力道，中国市场晶圆设备投资至2020年将可望超越全球其他地区，预计达200亿美元以上，其动能将来自跨国公司以及中国企业在存储与晶圆代工项目的投资。