专栏名称: 第三代半导体产业联盟
第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)以推动技术创新、引导产业发展为宗旨;以面向市场、平等自愿、共同投入,联合研发、风险共担、利益共享为原则;以构建行业产学研结合的技术创新体系,培育有国际竞争力的战略新兴产业为目标。
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IC Insights:预计2023年中国制造芯片产品价值将提升到452亿美元

第三代半导体产业联盟  · 公众号  ·  · 2019-06-19 10:28

正文

最近几年来国内都在大力发展半导体产业,尤其是去年、今年接连爆出的中兴、 华为 事件之后,半导体被卡脖子的教训深刻,已经成为国内科技行业发展的瓶颈。为此国内正在提高国产率,希望半导体芯片做到自主可控。

但是半导体要想实现自给自足的任务,绝非一朝一夕就能完成的,媒体上有不少乐观情绪认为中国公司在未来3-5年里就能在半导体技术上追赶上国际领先的供应商,但是业界调查机构IC Insights给这种乐观观点泼了盆冷水,他们不认为中国公司能在几年时间里就抹平差距。

IC Insights将中国的半导体产业分为 存储 芯片及非存储芯片两部分,2018年中国半导体行业市场总价值约为1550亿美元,其中存储芯片占了大约41%。


在这1550亿美元的芯片产品中,仅有240亿美元是在中国境内生产的,但这其中大部分都是海外公司生产的,总部位于中国的公司只生产了65亿美元,只占中国1550亿美元市场的4.2%。

IC Insights分析称,在这65亿美元的产品中,约有10亿美元来自IDM公司,55亿美元则是中芯国际等代工厂生产的。

IC Insights预测,2023年中国 制造 的芯片产品价值会提升到452亿美元,但也只占2023年全球5382亿美元市场的8.4%,即便考虑到中国公司生产的芯片增加了附加值,那中国生产的IC占全球份额依然不过10%。

原文提到中国公司目前在存储芯片进行了大量投资,中国晶圆厂的产量正在快速提升,但存储芯片之外还有模拟芯片、混合信号、服务器、 MCU







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