1.台积电赶iphone 8单 A11处理器7月交货;
2.高通骁龙835又出小状况 电源管理设计疑为主因；
3.苹果调整iPhone供应链 部分老供应商惨遭重创；
4.迷你晶圆厂横空出世 芯片产业格局或生变；
5.北航与微电子所成功制备国内首个80nm磁随机存储器芯片器件；
6.矽品紧邻晋华投资4500万美元将在晋江设厂
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1.台积电赶iphone 8单 A11处理器7月交货;
苹果启动新一代手机零组件备货，台积电以10奈米为苹果生产A11处理器下月正式放量投片，预估7月下旬量产交货，等于宣告苹果新机iPhone 8将于7月密集备货，让整个苹果供应链动起来。
台积电预定在年底前为苹果备货1亿颗的A11处理器，颢示苹果仍看好十周年新机销售，仍可缔造历年来最佳销售纪录。
法人看好，台积电下半年营收成长动能强劲，买盘持续敲进，本周股价有机会挑战站上200元，带领台股再攻万点，其股价、市值将再改写历史新高纪录。
台积电上季法说会时曾释出本季因主要客户处于新旧产品交替或进行库存调整，预估本季合并营收将季减8~9%，营收将介于2,130亿元至2,160亿元；毛利率略降至50.5%~52.5%；营业利益率约小幅下滑至39%~41%，预估4月合并营收将会明显下滑，但法人认为利空已逐步消散，随10奈米制程下半年量产，台积电营收仍可展现强劲成长力道。
台积电的10奈米制程是继16奈米制程后的另一技术重要里程碑，虽然后来只导入联发科、海思和苹果三家公司的手机芯片，其余客户决定大举导入7奈米，但10奈米制程，几乎是为苹果新一代处理器A11量身打造的制程，因此何时放量投片，也成为全球关注苹果启动新手机备货的重要指针。
台积电供应链透露，台积电原订6月4日开始放量投片A11处理器，但时期延后一周至6月10日，虽凸显10奈米制程遭遇难度比先前的16奈米还大，但在台积电全力投入下，仍如期在6月初启动放量投片，7月大量交货。
台积电预估，将在7月底为苹果新机备货5,000万颗，凸显台积电10奈米制程正放量投片，以制程预估50天的周期计算，估计7月下旬密集交货，等于宣告苹果新机iPhone 8将于7月密集备货，让整个苹果供应链动起来。
苹果启动新一代手机零组件备货，台积电以十奈米为苹果代工A 11处理器下月正式放量投片，预估七月下旬量产交货，意谓整个苹果供应链将动起来。
台积电预定在年底前为苹果备货一亿元的A 11处理器，反应苹果仍看好十周年新机销售，仍可缔造历年来最佳销售纪录。
法人看好台积电下半年营收成长动能强劲，买盘持续敲进，本周股价有机会挑战站上两百元，台积电股价、市值将再改写历史新高。
台积电的十奈米制程，是继十六奈米制程后的另一技术重要里程碑，虽然后来只导入联发科、海思和苹果三家公司的手机芯片，其余客户决定大举导入七奈米，但十奈米制程，几乎是为苹果新一代处理器A 11量身打造的制程，因此何时放量投片，也成为全球关注苹果启动新手机备货的重要指针。
台积电供应链透露，台积电原订六月四日放量投片A 11处理器，但延后一周至六月十日，虽凸显十奈米制程遭遇难度比十六奈米大，但台积电全力投入下，仍如期在六月初启动放量投片，七月大量交货。
台积电预估将在七月底为苹果新机备货五千万颗，显示台积电十奈米制程正放量投片，以制程预估五十天的周期计算，估计七月下旬密集交货，等于宣告苹果新机iPhone 8将于七月密集备货，让整个苹果供应链动起来。
台积电除了以十奈米为苹果打造全新的A 11处理器外，也以新一代的整合型扇形封装（InFO）提供封测服务，台积电预估今年十奈米制程占全年营收约可达一成，以全年合并营收超越兆元的规模计算，估计可缔造千亿元的销售金额；至于高阶封测InFO，到今年第四季营收也可达一亿美元。
台积电除以10奈米为苹果打造全新的Ａ11处理器外，也以新一代的整合型扇形封装（InFO）提供封测服务，预估今年10奈米制程占全年营收约可达10%，以全年合并营收超越兆元的规模计算，估计可缔造千亿元的销售金额；至于高阶封测InFO，到今年第4季，单季营收也可达1亿美元，估计创造30多亿元营收。
台积电在本季也持续扩充28奈米产能，法人预估，下半年在10奈米／16奈米及28奈米制程同步增产下，台积电全年营收和获利仍可再创新猷。 经济日报
2.高通骁龙835又出小状况 电源管理设计疑为主因；
高通的Snapdragon 835芯片组疑似又出现问题，导致三星电子(Samsung)的Galaxy S8、小米的小米6手机都出现自动重开机的情况。 由于重开机不是出现在为手机充电时，就是出现在插入MicroSD记忆卡时，因此业界推测，这次事件的根源可能与电源管理的设计有关。 所幸这个问题不大，业界认为应可透过更新软件来解决。
近来许多Galaxy S8及小米6手机用户都在网站上留言表示，自己的智能型手机经常会无故自动重开机。 其中，用户最常遇到的问题是手机会在充电时自动重开机。 但也有Galaxy S8用户发现，只要停用SD记忆卡，重开机的情况就能改善许多。 综合网络上用户所描述的情况，芯片设计业内人士认为，出问题的环节应该与电源管理的设计有关。 由于小米6和出问题的Galaxy S8，均采用高通Snapdragon 835处理器，因此与该处理器搭配，同样由高通提供的电源管理芯片，很可能是造成问题的主因。
据了解，由于处理器芯片制程日益先进，电压衰退(IR Drop)对处理器运作的影响变得更加明显，只要电源管理芯片供应给处理器的电压稍微衰退，就会让处理器的时序(Timing)大幅飘移而无法正常运作，导致系统重开机。 事实上，除了Snapdragon 835，Snapdragon 820处理器也曾经出现过类似问题。 后来业者透过修改韧体，提高电源管理芯片的输出电压，问题便获得解决。 因此，这次用户所遭遇到的问题，最后应该也会用类似的方法处理。
提高电源管理芯片的输出电压，会带来电池续航力缩短、芯片温度上升等副作用，但至少能让手机维持正常运作。 新电子
3.苹果调整iPhone供应链 部分老供应商惨遭重创；
腾讯科技讯 5月7日，对苹果设备的诸多供应商而言，该公司打造iPhone 8手机无疑是一个好消息。据称，iPhone 8配置了诸多新功能，这就要求此款手机配套专门的硬件——同时也这是此款手机要推迟两个月才能发布的原因所在。
不过，对供应商而言，可谓是几家欢乐几家愁，因为目前的情况已经表明，苹果在寻求智能手机配件时，挑选了新的供应商，这就意味着，会有更多的供应商因为苹果此举而失去新版iPhone手机的配件订单，这些供应商的营收也会因此遭受重创。
据彭博资讯的消息，德国博世（Bosch）公司将开始为苹果公司下一代的iPhone提供部分运动传感器组件，而此前这部分传感器是由应美盛（InvenSense）公司独家供应。应美盛公司美国芯片制造大厂。
如今，越来越多的公司的营收都与苹果的业务息息相关，而应美盛更是其中的一员之一。应美盛此前已经宣布，苹果公司将在两年内放弃其GPU设计。另外，近期的一些报道还称，苹果正在研发自己的电池管理芯片，并将在此过程弃用Dialog的芯片。
目前来看，博世今年将为苹果iPhone 8和iPhone 7s手机提供一半的运动传感器配件，另一半则将由应美盛提供。而在此前，至少在iPhone 6和iPhone 7等产品上，此类传感器配件都是由应美盛公司独家供应。这一势头表明，应美盛公司将在过程中遭受重创。
除此之外，博世公司还将为下一代iPhone提供气压计。
运动传感器包括陀螺仪和加速计，一直是各代iPhone智能手机中的重要部件，包括下一代iPhone在内。这些传感器能够让iPhone告诉用户如何与该设备及相关应用进行互动，以及如何手持手机并监控健康相关的活动。
当然，苹果此前一直在为设备的相同配件物色一家以上的供应商，以此确保该公司拥有足够的配件来支持设备生产，同时也是为了与供应商开展更加有利的交易。（编译/金全）
4.迷你晶圆厂横空出世 芯片产业格局或生变；
芯片设计重要还是制造重要，等日本的这项“黑科技”出来后或许就有答案了。
横空出世的“迷你”晶圆厂
我们知道，台积电最新的超大晶圆厂（GIGAFAB），每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币（约合610亿人民币）。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”（Minimal Fab），瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元（0.3亿元人民币）。《日经商业周刊》称之为：“颠覆全球半导体业界的制造系统”。
这个由经济产业省主导，由140家日本企业、团体联合开发的新世代制造系统，目标是透过成本与技术门槛的大幅降低，让汽车与家电厂商能自己生产所需的半导体及感应器。形同推翻台积电董事长张忠谋30年前所创的晶圆代工模式，重回早年飞利浦、Sony等大厂都自己生产半导体的垂直整合时代。
贩卖这种生产系统的，是日本横河电机集团旗下的横河解决方案。每台外型流线、美观的制造机台，大小约与饮料自动贩卖机差不多，但各自具备洗净、加热、曝光等功能。每一台机器，都相当于一条半导体制造的生产线。一条“迷你晶圆厂”产线，所需的最小面积是大约是两个网球场的大小。也仅是一座12寸晶圆厂的百分之一面积。
“迷你晶圆厂”能够做到如此廉价、体积小，首先是挑战业界常识的创新做法──不需要无尘室。
半导体芯片上如果沾有超过0.1微米的灰尘就算是不良品，为此，制造室内一定要保持超高洁净度。维持无尘室需要大量的电力，因此不只投资金额很高、维持费用也相当惊人。所以半导体不大量生产的话，很难获利。
产业技术总合研究所的原史朗挑战了这项业界的常识。“半导体工厂真的需要无尘室吗？明明需要隔绝灰尘的只有晶圆而已。”抱持着这项疑问，原史朗从 1990 年代开始构想“迷你晶圆厂”。
几年后，原史朗终于开发出局部无尘化的关键技术，并将此成果制出特殊运输系统“Minimal Shuttle”。利用电磁铁控制开关，几乎不会有灰尘进入。
“迷你晶圆厂”的另一个特点，是不需要用到光罩，这又可大幅降低成本。Minimal Fab的概念，就是那样的时代十分需要的多种少量生产系统。要处理的晶圆大约直径0.5英寸，比1日元硬币还要小。因为晶圆很小，所以生产设备也要跟着变小。
芯片从晶圆上切割下来，大约1平方公分大小。“迷你晶圆厂”的年产量大约是50万个，一般的12寸晶圆厂则是两亿个。如果只生产1万个，市面上每一芯片要收1万日元，但“迷你晶圆厂”只要收1，200日元。
这项“迷你晶圆厂”的研发计划，源自2010年。从2012年开始的3年内，获得经济产业省的预算，计划也随之通过。现在包含许多制造大厂在内，共140间企业团体参与。虽然是由横河解决方案在销售，可是参与开发制造的日本中小企业大约有30间，这也是该设备的一大特色之一。
目前“迷你晶圆厂”的半导体前段制程所需的设备，已经大致研发完毕，开始正式销售。预计2018年以前，切割芯片功能与封装等的后段制程设备也会开发完成。
目前芯片产业的格局
“迷你晶圆厂”的出现，将会对现有的芯片产业提出了挑战。现有的芯片产业，设计与制造两个环节基本分开，当然也有少量的集设计、制造于一体的垂直整合模式的芯片企业。
一、芯片设计—晶圆代工模式
由于半导体器件制造耗资极高，将集成电路产业的设计和制造两大部分分开，使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司提供服务，尽可能提高其生产线的利用率，并将资本与营运投注在昂贵的晶圆厂。“无厂半导体公司－晶圆代工模式”的概念最初是由Xilinx的伯尼·冯德施密特（Bernie V. Vonderschmitt）和C&T的戈登·A.坎贝尔（Gordon A.Campbell）所提出。
二、垂直整合模式
与“无厂半导体公司－芯片外包代工模式”相对的半导体设计制造模式为“垂直整合模式”（英语：IDM， Integrated Design and Manufacture），即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑此营运模式，如英特尔、三星等。
两种模式各有优势
对比来说，芯片产业的两种模式各有优劣，具体选择以哪种商业模式主要看市场的需求，而对企业来说，最优的选择当然是能为自己带来最大效益的模式。
芯片设计—晶圆代工模式
这种模式的好处很明显了，负担很轻，自己只管设计就行了，不用耗费巨资去兴建晶圆厂、开发新工艺，但坏处同样很突出：你设计出来了，能否造出来、即便造出来又是个什么样子你就无法做主了，得看代工伙伴的能耐。这方面的教训当然很多：前些年台积电40/28nm两代工艺最初都很不成熟，产能也是迟迟上不来，让整个行业为之拖累。
再比如说之前GlobalFoundries 32nm工艺没有达到AMD的预期水平，第一代FX/APU处理器的频率和电压就跟设计得差很多，而当时的28nm工艺也比预想中的迟，迫使AMD一度放弃了整整一代的低功耗APU，不得不重新设计再去找台积电。
垂直整合模式
目前芯片产业选择用垂直整个模式的企业最具代表的就是英特尔与三星两家。这种模式的好处就是可以使公司的业务涉及到整个芯片产业，这能给公司带来大量的资产与营收，目前英特尔与三星的营业收入牢牢地占据着整个芯片产业的前两位就很好的说明了这一点，此外，因为设计的芯片由自己来生产监督，可以更好的保障芯片的质量，而且，相比于采用代工生产的芯片可以有更多的降价空间，以保证竞争力。
但是，垂直整个模式对于企业的技术与投入要求相当大，因为晶元制造厂的成本投入很高，需要的生产管理人员也很多，这些都极大的增加了企业的成本，所以，即使像英特尔这样的行业垄断型企业其最终的利润率也就维持在20%左右，远低于台积电、高通30%~40%的净利率。
为什么说日本“迷你”晶圆厂能改变芯片的产业格局
日本此项“迷你”晶圆厂技术的出现，或许会逐渐改变整个芯片产业的现状。目前，芯片产业的两种模式虽然并存，但总的来说也是相安无事，但是，随着技术的进步以及市场环境的改变，将会形成新的产业格局。
芯片生产工艺的物理极限
对比晶圆制造厂家的技术水平一个很重要的指标就是XX纳米的工艺。因为将晶体管做的越小，芯片的集成度就越高，相应的性能也就越高。目前，台积电、联电、三星等等厂家的制造工业均已达到14nm级别了，而10nm甚至7nm的制造工艺也在规划中。但是，从物理结构来说，芯片的制造工艺也越来越接近极限，工艺的提升空间也会越来越小。以制造工艺保持竞争力的晶圆代工厂商未来的路便会显得越来越窄。
市场格局方面
目前，整个市场也在逐渐的改变，最主要的是从集中变为分散，因为，从需求上来说，人们对于电子产品的个性化需求越来越强，这便要求作为电子产品的核心元件——芯片无论是种类还是性能都要有多样性。这种分散式的需求，或许会催生更多的芯片厂家去进行芯片的设计与制造，而不仅仅是由一些大型的晶元代工企业进行生产。
“迷你晶圆厂”技术的出现，能够极大的降低芯片制造的成本，这为众多的电子厂商提供了芯片制造的便利。
其实芯片设计环节的门槛并没有想象中的高，在大家的印象中，中国的芯片产业一直是一个伤痛，其实，近些年，国内芯片的设计产业发展的很快，芯片设计公司数量逐年增加，公司的规模也在不断扩大，芯片设计产业的销售额逐年增加，加上华为、联想、小米这些公司已经具备了一定的芯片设计能力，与世界领先水平的差距不算太大。
那么芯片制造呢？中国现在已经成为了全球最大的芯片消费市场，而我国每年在进口芯片上和进口石油上花的钱一样多（2000亿人民币左右），中国本土的芯片制造商在技术和产能上都落后太多。
想想，“迷你晶圆厂”能够普及，或许中芯、台积电等代工厂的好日子将会到头了~ 天下杂志
5.北航与微电子所成功制备国内首个80nm磁随机存储器芯片器件；
近日，北京航空航天大学与微电子所联合成功制备国内首个80纳米自旋转移矩——磁随机存储器芯片（STT－MRAM）器件。
STT－MRAM是一种极具应用潜力的下一代新型存储器解决方案。由于采用了大量的新材料、新结构，加工制备难度极大。当前，美韩日三国在该项技术上全面领先，很有可能在继硬盘、DRAM及闪存等存储芯片之后再次实现对我国100％的垄断。
微电子所集成电路先导工艺研发中心研究员赵超与北京航空航天大学教授赵巍胜的联合团队通过3年的艰苦攻关，在STT－MRAM关键工艺技术研究上实现了重要突破，在国内首次采用可兼容CMOS工艺成功制备出直径80nm磁隧道结，器件性能良好，其中器件核心参数包括隧穿磁阻效应达到92％，可实现纯电流翻转且电流密度达到国际领先水平。
在北京市科委的大力支持下，该工作完全采用了可兼容传统CMOS集成电路的工艺方法和流程，具备向产品化、产业化转移的条件，对我国存储器产业的技术突破形成了具有实际意义的推动作用。 中科院微电子研究所
6.矽品紧邻晋华投资4500万美元将在晋江设厂
半导体封测厂矽品近日董事会通过将在大陆设新厂，新厂地点在晋江市内的福建省集成电路产业园区，紧邻联电集团旗下的晋华，预计投资金额将达4500万美元，至于详细的投资规划要等经济部投审会通过后再对外说明。
大陆积极扶植本土半导体产业发展，其中福建省为了鼓励半导体产业落地生根，成功吸引了联电集团前往投资，其中以生产逻辑芯片为主的12寸厂联芯设于厦门，已开始投产，另外，由联电提供技术支持的晋华厂则位于晋江市福建省集成电路产业园区内，未来将生产利基型存储器。
矽品表示，福建地区未来有2座12寸晶圆厂，将衍生出后段封测的需求，着眼于此，决定前进设厂，新设公司暂定为矽品电子(晋江)有限公司，拟注册资本额为4500万美元，未来将以存储器与逻辑芯片封测业务为主，与目前苏州厂的业务将不会互相冲突。
晶圆制造与后段封测需要紧密结合在一起，成为完整的产业供应链，矽品表示，未来晋江厂的定位将可以服务华南地区的客户，成为华南地区重要的据点，拓展当地的新市场。
矽品目前中国投资以苏州厂为主，近3年来的获利表现稳定，从2014到2016年分别获利新台币9.44亿元、10.41亿元、9.59亿元，随着大陆新的12寸晶圆厂陆续投产以及当地IC设计产业的蓬勃发展，未来市场成长潜力可期。苹果日报
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