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今日芯闻:重大!英飞凌拟收购意法半导体

今日芯闻  · 公众号  ·  · 2018-08-02 19:01

正文


2018年8月2日  星期四

全文共计 3365 字, 建议阅读时间 9 分钟














要闻聚焦

1.英飞凌宣布收购意法半导体

2. 硅晶圆 出货面积再创新高

3. Intel 食言:迟迟不交出新iPhone技术文档

4.投资超10亿! 兴发 集团发力 高端电子材料

5. 国巨 五度创历史新高!7月营收近百亿

6. 村田 营收创新高! 产能全开

7. 紫光赵伟国、启迪王济武 双双卸任

8. SiC元件 2023年产业规模达 14亿 美元

9. 希捷 13亿 美元参与收购 东芝闪存

10. 京东方 1亿元加码 物联网 领域

11 .福田 汽车与 紫光 集团实现全面战略合作

12. 三星FinFET 助力 Innosilicon比特币矿机


一、今日头条

1.英飞凌宣布收购意法半导体


8月2日消息,英飞凌拟收购ST半导体。这一决定将或将使英飞凌一跃成为欧洲半导体巨头。


据悉,英飞凌聘请法国巴黎银行担任顾问,花了三个月研究这次收购案。目前尚不清楚ST半导体在去年对这笔交易的接受程度。但知情人士表示,法国政府是意法半导体的最大股东之一,现在依然反对后者与英飞凌合并。


二、设计/制造/封测

2.硅晶圆出货面积再创新高


国际半导体产业协会(SEMI)昨日公布,今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积再创历史新高。目前半导体硅晶圆市场供需仍吃紧,相关厂商如环球晶、台胜科、合晶等订单能见度均高,并进行去瓶颈或扩产。根据SEMI的资料,第2季硅晶圆出货总面积为3,160百万平方英寸,比第1季出货总面积增加2.5%,也比2017年同期成长6.1%。


3. Intel食言:迟迟不交出新iPhone技术文档

8月1日消息,高通对媒体称,Intel食言,迟迟不交出2018新iPhone技术文档。高通和Intel同为苹果的基带芯片供应商,但高通强调,任何一台使用蜂窝网络技术的手机都不可能规避掉高通的技术,iPhone亦是如此。要证明这件事,Intel需要提供技术文档和代码供高通对照。且Intel在5月18日同意交出涉及打造2018年新iPhone的技术文件,然而两个多月过去了,事情并没有按计划进展,高通没有拿到想要的材料。


据悉,高通上月在财报会议上透露,iPhone可能不会再用高通的基带。因此有分析人士称,也许,Intel是想将文件提交的时间推迟到9月份,届时新款iPhone将首次亮相,以此讨好苹果。


三、 材料/设备/EDA

4. 投资超10亿!兴发集团发力高端电子材料

近日,兴发集团宜昌新材料产业园转型升级项目集中开工,包括有机硅技术改造升级、3万吨/年电子级氢氟酸、3万吨/年电子级混配化学品等项目,规划总投资超过10亿元。项目建成后,可实现更绿色的生产,年产值也将增加35亿元、利税增加5亿元。据报道,兴发集团党委书记、董事长李国璋表示,下一步,将规划投资30亿元,稳步推进“治污、搬迁、技改、转型、复绿”五大工程,重点发展微电子和有机硅新材料产业。


四、 财经芯闻

5. 国巨五度创历史新高!7月营收近百亿


国巨今日公布7月营收达98.12亿元,较上月增加21.8%,较去年同期增加282.4%,尽管失掉股后宝座,受惠被动元件持续畅旺,国巨营收再刷新纪录,7月营收挑战百亿大关,连续第5个月创下历史新高纪录。国巨表示,目前接单与出货比率近3倍,订单能见度高达数季。对前景审慎乐观的同时,国巨也表示,将持续开出新产能,并继续开发新产品及新应用领域取得新技术,提高市占率,进一步创造股东价值。


6.村田营收创新高 产能全开

近日,全球积层陶瓷电容器(MLCC)龙头厂村田制作所(Murata Mfg.)公布上季(2018年4-6月)财报:因智慧手机高性能化、车辆电子化,带动MLCC销售大增,提振合并营收较去年同期大增25.7%至3,455.08亿日圆(约合30.97亿美元),创历年同期历史新高纪录。

因智慧手机高性能化、车辆电子化,加上来自5G设备的需求,导致MLCC供需紧绷,因此村田制作所日前传出计划将MLCC所有产品价格调涨2-3成,将为村田18年来首度调涨MLCC价格。关于MLCC涨价的影响,竹村善人表示,目前正和顾客端进行(涨价)协商,相关影响尚未反映至今年度的财测预估内。

村田制作所常务执行干部竹村善人于近日举行的财报说明会上表示,MLCC的生产非常忙碌、产能全开。为了因应MLCC需求增加,早在2个月之前,村田就已宣布将进行增产,旗下生产子公司福井村田制作所已取得建厂用地,计划投资290亿日圆兴建一座MLCC新厂,新厂预计于2018年9月动工、2019年12月完工。


7.紫光董事长赵伟国、启迪董事长王济武双双卸任清华控股董事

8月1日,记者自清华控股独家获悉,由于工作调整,赵伟国和王济武已经辞任清华控股董事,李艳和、李志强担任清华控股董事,由于“一岗双责”的原因,由子公司紫光集团的党委书记担任清华控股的董事,赵伟国作为紫光集团董事长就不再担任清华控股的董事。公开信息显示,李艳和近期曾以紫光集团党委书记的身份公开露面,李志强则以启迪控股党委书记的身份公开露面。


五、电子元器件及分立器件

8. SiC元件2023 年产业规模达14亿美元

市场研究单位Yole Développement(Yole)指出,碳化硅(SiC)电力电子产业发展具高度潜力,包括ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、Infineon Technologies、Littelfuse、Ascatron等厂商都大力投入。Yole预测2023年SiC功率半导体市场规模预计将达14亿美元,2016年至2023年间的复合成长率(CAGR)为28%,2020~2022年CAGR将进一步提升至40%。包括xEV、xEV充电基础设施、PFC /电源、PV、UPS、电机驱动、风和铁路以及汽车制造,都是SiC的重要应用领域。

9.希捷13亿美元参与收购东芝闪存

机械硬盘巨头希捷发布了最新季度财报,取得净利润4.61亿美元,同比大涨3倍。业务分布中,HDD机械硬盘依然是希捷的重头戏,包括SSD在内的其他业务收入仅1.83亿美元,占总收入的区区6.5%。希捷在财务会议中披露,闪存业务方面,希捷在东芝闪存业务收购中出资了13亿美元,年回报率5%左右,同时希捷也和东芝签订了闪存供应协议,可以获得稳定的闪存芯片供应,保证SSD业务拓展。


六、下游应用







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