芯华章宣布完成A+轮融资，加速推进EDA 2.0研发进程

2021年 1 月 25日，EDA（电子设计自动化）智能软件 和系统 领先企业 芯华章今日宣布完成 数亿元 A+ 轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到 3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章 P re - A 轮和 A 轮融资。本轮融资中， 高瓴 创投 、高榕 资本、五源 资本 、大数 长青 、上海妤涵 等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续在本轮跟投。本轮资金 将 继续用于芯华章全球 研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速推进 E DA 2.0 的技术研究和产品研发进程。

芯华章聚集全球 EDA行业精英和尖端科技领域人才，抱以开放、为未来创造价值的技术信仰，融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科学，打造面向数字社会的E DA 2.0 技术 ， 通过重新定义芯片设计方法学，提高芯片创新效率并加速构建开放共荣的产业生态。芯华章 创立不过数月，已推出两款划时代的、体现 E DA 2.0理念的产品和技术——高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”和国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术，既可以兼容当前生态，且有助于支持面向未来的架构，满足高性能、高效率的验证需求。

红杉资本表示： “ EDA是一个技术 高度密集的硬科技领域，不仅需要团队有扎实的技术积累和深刻的市场洞察，更需具备坚定的技术信念和强大的研发能力。我们很高兴看到，芯华章将其多年的经验快速转化为清晰的研发方向，推出了领先的产品和技术，朝着研发 E DA 2.0的方向努力，迎接数字社会的到来。”

成为资本管理合伙人沙烨表示： “5G、人工智能、云计算、数据中心、汽车电子等技术场景快速演进，芯片是这些技术发展的基础设施。因此，我们看到了芯华章所耕耘的芯片验证技术领域会带给整个科技变革的巨大价值。芯华章展现极优秀的研发效率和技术落地能力，并且坚持着对产品的初心。我们非常看好芯华章能率先实现EDA技术与前沿技术的融合与重构，推动EDA进入更加智能化的2.0时代，为价值数万亿的电子产业链带来颠覆性创新。”

熙灏资本 董事总经理 袁良永表示： “EDA是数字社会的底层核心技术，中国作为全球领先的芯片市场，应当在这一领拥有自主的标准和面向未来的技术。我们对新兴EDA技术的巨大市场潜力十分期待，并认同芯华章团队 ‘