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估值过7亿，光刻胶，量产工厂开业！

化工新材料 · 公众号 · · 2025-02-04 00:00

正文

1月22日，威迈芯材合肥量产工厂开业。威迈芯材合肥工厂从2024年3月破土动工，至2024年9月顺利封顶，2024年年终圆满竣工，该工厂占地面积共50亩，规划建设年产能100吨，旨在打造国内高端半导体 DUV级别（ArF/KrF）光刻胶核心主材料 量产基地。

威迈芯材

苏州威迈芯材半导体有限公司于2021年成立，专注于研发及生产半导体高端ArF/KrF光刻胶主材料，涵盖光致产酸剂PAG、光引发剂PI、BARC层树脂Resin、电子材料核心单体、每个最终产品的中间体等。威迈芯材全资子公司曾是韩国光刻材料前五的企业，其在韩国拥有两家量产工厂，具备20余年量产经验。

1999年韩国威迈成立，2021及2022年，苏州威迈芯材先后全资收购韩国威迈股权及一工厂、韩国二工厂，中国总部及研发中心落户苏州工业园区新虹产业园，签约合肥新站量产基地。

2021年，江苏亚威机床股份有限公司与江苏疌泉亚威沣盈智能制造产业基金（有限合伙）、苏州亚禾亚韩光电产业投资合伙企业（有限合伙）等共同增资苏州威迈芯材半导体有限公司，布局半导体材料业务。截至2025年1月，亚威股份占比10.52%。目前苏州威迈芯材已累计获得近3亿元股权融资，估值超过1亿美金。

2024年，威迈芯材与近 20 家国内龙头客户建立合作，成功交付了超过 50 款产品，主力产品实现了 百公斤级及吨级批量交付 。

光刻胶分类及主要原料

光刻胶按照应用领域主要分为半导体用光刻胶、显示用光刻胶、PCB用光刻胶等。其中EUV光刻胶自给率为0。ArF、KrF光刻胶自给率不足8%。

光刻胶主要原料包含树脂、光引发剂、溶剂及添加剂等。数据显示，从成本端，树脂占光刻胶总成本的 50%以上，在光刻胶原料中占比最大，对于高端光刻胶，树脂所占成本比例更高。

光刻胶中使用的树脂类型多样，主要包括酚醛树脂、聚甲基丙烯酸酯类树脂（PMMA）、聚对羟基苯乙烯树脂（PHS）、聚对羟基苯乙烯类树脂、环化橡胶树脂等。

业内主要企业情况

国内主要半导体光刻胶、显示光刻胶及原料主材生产企业情况如下：

参考资料：相关企业官网、官微及年报、百度、爱集微等

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