亿铸科技参与撰写，《中国存储器产业白皮书（2024）》发布！

亿铸科技参与撰写，《中国存储器产业白皮书（2024）》发布！

2024年10月16日——在全球数字化转型和大模型兴起的浪潮中，全球算力产业正逐渐从以计算单元为中心转为以存储单元为中心，存储器已成为未来算力发展的核心组成部分，并迎来快速发展的黄金时期。

湾芯展、芯榜、亿欧等共同主办的《HBM与存储器技术与应用论坛》，冯明宪博士团队精心筹备的《中国存储器产业白皮书（2024）》正式发布。该白皮书系统介绍了全球存储芯片的技术原理、产业生态等，为行业发展提供了全面的战略指导。（中国 HBM 大会）

亿铸科技，作为国内领先的基于新型存储的存算一体AI大算力芯片公司。亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士与亿铸科技高级副总裁徐芳女士，深度参与由冯明宪博士主持编著的《中国存储器产业白皮书（2024）》的撰写工作。

该白皮书系统介绍了全球存储芯片的技术原理、产业生态、市场竞争及未来发展趋势，为行业发展提供了全面的战略指导。在白皮书中，亿铸科技负责撰写存算一体章节，深入探讨了这一革命性技术的发展历程，在打破传统存储墙、能耗墙及编译墙方面的潜力与应用前景。并强调，存算一体技术通过底层架构创新，实现了存储与计算的无缝融合，极大提升了数据处理效率，降低了能耗，为AI大算力芯片的发展开辟了新的道路。

亿铸科技基于新型存储的存算一体AI大算力芯片，具有高能效比、高精度、易部署等特点。这种技术能够实现从架构、芯片设计、工艺、制造的创新，为国内存储器产业的自主创新和产业升级提供强有力的支撑。同时，亿铸科技的技术创新不仅限于硬件，还涉及到软件栈的构建，并积极推动存算一体芯片商业化落地及生态构建。

此次撰写工作，标志着亿铸科技在存算一体技术领域的地位得到了业界的广泛认可，也展现了亿铸科技在基于新型存储的存算一体AI大算力芯片设计、架构、软件、系统等方面的雄厚的技术实力。

关于亿铸科技

亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片，将新型存储器和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，在当前产业格局的基础上，提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。

亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条；工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验，有着丰富的应用和产品化实战经历。